馬云欽定的“平頭哥”趕上市潮，真武芯片打前鋒

出品｜搜狐科技

作者｜鄭松毅

編輯| 楊 錦

1月29日上午，平頭哥官網(wǎng)悄然上線一款名為“真武810E”的AI芯片，此前被央視《新聞聯(lián)播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。這是通義實(shí)驗(yàn)室、阿里云和平頭哥組成的阿里巴巴AI黃金三角“通云哥”首次浮出水面。

阿里巴巴正在將“通云哥”打造成一臺(tái)AI超級(jí)計(jì)算機(jī)，它同時(shí)擁有全棧自研芯片平頭哥、安全穩(wěn)定的阿里云，以及性能優(yōu)異的開源模型“千問(wèn)”，可以在芯片架構(gòu)、云平臺(tái)架構(gòu)和模型架構(gòu)上協(xié)同創(chuàng)新，從而實(shí)現(xiàn)在阿里云上訓(xùn)練和調(diào)用大模型時(shí)達(dá)到最高效率。

在2025年云棲大會(huì)，阿里云智能集團(tuán)首席技術(shù)官周靖人向搜狐科技介紹，“阿里和谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片三大領(lǐng)域均具備頂級(jí)實(shí)力的科技公司。”現(xiàn)在，平頭哥實(shí)力的外露，更真實(shí)地印證了這一說(shuō)法。

性能比肩英偉達(dá)H20

真武芯片的“神秘感”源于其近乎保密的研發(fā)與驗(yàn)證過(guò)程。不同于其他AI芯片創(chuàng)業(yè)公司的高調(diào)發(fā)布，這款PPU芯片自2020年啟動(dòng)研發(fā)以來(lái)，長(zhǎng)期處于“僅對(duì)阿里內(nèi)部開放”的狀態(tài)，僅通過(guò)外媒披露和官方零星信息露出碎片消息。

PPU是專用加速處理器，像計(jì)算界的 “專業(yè)工坊”。對(duì)比CPU/GPU，PPU舍棄了通用性而專攻單一任務(wù)（如 AI 大模型訓(xùn)推、游戲物理模擬），在特定目標(biāo)任務(wù)上更高效、更節(jié)能。

搜狐科技從官網(wǎng)獲悉，“真武”PPU采用自研并行計(jì)算架構(gòu)和片間互聯(lián)技術(shù)，配合全棧自研軟件棧，實(shí)現(xiàn)軟硬件全自研。其內(nèi)存為96G HBM2e，片間互聯(lián)帶寬達(dá)到700 GB/s，可應(yīng)用于AI訓(xùn)練、AI推理和自動(dòng)駕駛。目前，阿里巴巴已將“真武”PPU大規(guī)模用于千問(wèn)大模型的訓(xùn)練和推理。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，對(duì)比關(guān)鍵參數(shù)，“真武”PPU的整體性能超過(guò)了英偉達(dá)A800和主流國(guó)產(chǎn)GPU，與英偉達(dá)H20相當(dāng)。另?yè)?jù)外媒最新報(bào)道，升級(jí)版“真武”PPU的性能強(qiáng)于英偉達(dá)A100。

值得關(guān)注的是，真武芯片的發(fā)布標(biāo)志著阿里“通云哥”AI三角正式浮出水面——通義實(shí)驗(yàn)室、阿里云與平頭哥形成AI、云計(jì)算、芯片三位一體的技術(shù)棧協(xié)同。

這種內(nèi)部協(xié)同讓平頭哥可專注于芯片硬件與底層驅(qū)動(dòng)優(yōu)化，而阿里云與通義千問(wèn)則承接框架、模型及行業(yè)落地，形成“芯云一體”的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，這也是其能快速實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用的關(guān)鍵。

攪動(dòng)芯片江湖

平頭哥的誕生與命名，自帶一股不服輸?shù)慕狻?/p>

這個(gè)名字并非刻意營(yíng)銷的產(chǎn)物，而是馬云在2018年非洲之旅后親定的——彼時(shí)他被蜜獾“平頭白發(fā)銀披風(fēng)”的模樣與無(wú)畏的天性觸動(dòng)，這種被吉尼斯世界紀(jì)錄評(píng)為“世界上最無(wú)所畏懼的動(dòng)物”的小家伙，雖體態(tài)嬌小，卻敢與獅子、毒蛇硬剛，遇事秉持“生死看淡，不服就干”的狠勁。

恰逢當(dāng)時(shí)國(guó)外巨頭壟斷核心技術(shù)，專利壁壘難以突破，馬云便將這份期待注入新成立的芯片團(tuán)隊(duì)，希望它能像蜜獾般，憑借以小博大的勇氣在芯片賽道突圍。2018年，這個(gè)最早始于阿里達(dá)摩院的芯片項(xiàng)目組被拆分，自此踏上攻克核心技術(shù)瓶頸的征程。

眼下，平頭哥擬獨(dú)立上市的信號(hào)，本質(zhì)是阿里戰(zhàn)略方向的重大轉(zhuǎn)變。

直至2025年底，阿里曾叫停多個(gè)分拆計(jì)劃，強(qiáng)調(diào)內(nèi)部協(xié)同，而當(dāng)前支持平頭哥資本化，既是行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的倒逼，也是技術(shù)成熟后的必然選擇。

據(jù)多方信源披露，平頭哥上市流程仍處于早期階段，第一步將重組公司團(tuán)隊(duì)架構(gòu)，再探索IPO方案，雖官方未正式官宣，但資本市場(chǎng)的積極反應(yīng)已印證對(duì)這一舉措的期待。

消息放出后，原本平靜的美股盤前瞬間沸騰，阿里巴巴股價(jià)直線拉升，漲幅一度超過(guò)5%。

最近關(guān)于平頭哥要獨(dú)立拆分上市的看法很多，最多的討論是為何其選擇在這個(gè)節(jié)點(diǎn)著急上市，業(yè)內(nèi)總結(jié)的核心驅(qū)動(dòng)力有以下三點(diǎn)。

第一是行業(yè)對(duì)標(biāo)帶來(lái)的壓力，百度昆侖芯已在2026年1月提交上市申請(qǐng)，寒武紀(jì)等同行市值表現(xiàn)亮眼，阿里若不跟進(jìn)，恐在芯片業(yè)務(wù)價(jià)值釋放上落后；

二是技術(shù)已相對(duì)成熟，真武芯片、倚天710服務(wù)器CPU等產(chǎn)品矩陣已成型，玄鐵系列累計(jì)出貨量達(dá)數(shù)十億顆，業(yè)務(wù)不再依賴阿里內(nèi)部輸血，具備獨(dú)立運(yùn)營(yíng)基礎(chǔ)；

三是AI投入需求，阿里CEO吳泳銘承諾超530億美元布局AI，平頭哥獨(dú)立融資后可獲得充足資金擴(kuò)充產(chǎn)能與研發(fā)，降低母公司現(xiàn)金流壓力。

有觀點(diǎn)認(rèn)為，若成功上市，平頭哥將對(duì)芯片市場(chǎng)產(chǎn)生攪動(dòng)。在AI芯片領(lǐng)域，當(dāng)前市場(chǎng)呈現(xiàn)英偉達(dá)主導(dǎo)、國(guó)產(chǎn)廠商差異化競(jìng)爭(zhēng)格局，而平頭哥憑借“芯云一體”的優(yōu)勢(shì)及阿里背書，有望推動(dòng)電商、訓(xùn)練等場(chǎng)景的應(yīng)用成本下降，打破英偉達(dá)的主導(dǎo)。

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