一塊布，卡了英偉達的脖子？

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材料，決定算力霸權。

作者 ：張靜波

來源： 華商韜略 （ID： hstl8888 ）

美國加州，圣何塞。

當黃仁勛豪言，未來十年AI算力將提升100萬倍時，鮮有人注意到，支撐這場算力革命的不只芯片，還有：

一塊神秘的電子布。

01

日企霸權

如果把AI服務器比作一輛超級跑車，芯片是發(fā)動機，電子布就是底盤。

沒有底盤，再強的發(fā)動機也只是一堆廢鐵。同樣，沒有電子布，英偉達的Rubin架構再先進也只是空中樓閣。

說是電子布，它并非普通的布料，而是一種用于制造PCB板的電子級玻璃纖維。

高端電子布，尤其是超薄、低介電（Low-Dk）等電子布，融合了各種尖端材料科學，堪稱黑科技的集合體。

至今，在這個賽道上，真正掌控產業(yè)命脈的依然是日東紡、旭化成、旭硝子等鮮為人知的日系廠商。僅這三家企業(yè)，就獨占了全球高端電子布近七成市場，幾乎是寡頭壟斷。

它們不生產AI芯片，卻扼住了AI算力的咽喉。

它們掌控了電子布最難、最基礎的環(huán)節(jié)，而且能做到十年如一日不翻車的量產。

中國企業(yè)雖然也能生產電子布，全球份額也不低，但更多只是在中低端市場上廝殺。

日系廠商憑什么幾乎壟斷高端電子布市場？

答案是，用幾十年耐心，打造的難以逾越的護城河。

電子布是玻璃纖維織成的布，其性能取決于纖維的化學配方。日系廠商，掌握了兩種行業(yè)黃金配方的玻璃材料——NE-glass和T-glass，其介電常數(shù)遠優(yōu)于普通玻璃。

別小看了這些配方，它堪稱材料科學領域的珠峰。

研發(fā)一種合格的電子玻璃配方，需要成千上萬次實驗，不斷調試、控制各種工藝參數(shù)。

以NE-glass技為例，日東紡從1990年代就開始研發(fā)，苦心經(jīng)營了30多年，才等來產業(yè)大爆發(fā)。

▲來源：日東紡

而國內企業(yè)直到2010年后才開始涉足，光起步就晚了近20年。

擁有先發(fā)優(yōu)勢的日系廠商，為后來者編織了一張密不透風的專利網(wǎng)，不但核心配方，從原材料提純、拉絲工藝到設備制造……全產業(yè)鏈都申請了專利。

同時，它們還深度綁定芯片巨頭。

過去幾年，日東紡與英偉達、AMD等芯片巨頭展開廣泛合作。

英偉達最新的Rubin架構，對電子布提出了近乎極限的要求，而全球能兜住這些需求的，幾乎只有日東紡一家。

不僅如此，日企還通過巨額的不可逆投資，對競爭者形成強大威懾。

建一座電子紗窯爐，起步價就是5億元，高端窯爐甚至要15億元以上。高端電子布的擴產周期長達2年以上，單條標準產線設備投資超5億元，普通企業(yè)根本沒有能力和勇氣入局。

一旦試錯失敗，將血本無歸。

通過以上三步棋，日系廠商完成了對全球高端電子布的隱性控制，中國相關產業(yè)也因此被卡脖子。但現(xiàn)在，伴隨中國科技的整體突圍，這一局面也正迎來改變。

02

多點破局

2019年，國內某PCB企業(yè)欲采購一批超薄電子布，向日方詢價，卻被對方報出普通電子布10倍的天價，并且附加條件：

禁止向華為、中興供貨！

這是日系廠商的霸道邏輯：高端電子布是他們的私人領地，中國企業(yè)要么當冤大頭，要么被排除在高端產業(yè)鏈之外。

類似的卡脖子，加倍激發(fā)了中國企業(yè)的創(chuàng)新奮斗。

面對日本人歷經(jīng)數(shù)十年，在超薄、低介電等高端賽道上編織的壟斷墻，中國企業(yè)發(fā)起了集體沖鋒。

沖在最前面的是宏和科技。

超薄電子布，過去長期由日本和美國企業(yè)主導供應，國內幾乎完全依賴進口。

2017年，宏和在上海組建研發(fā)團隊和實驗工廠，目標只有一個：開發(fā)超細紗，攻克9微米超薄電子布。

但剛起步，研發(fā)人員就撞上第一道死亡門檻——拉絲工藝。

據(jù)團隊負責人之一李金龍回憶：“曾經(jīng)有幾個月時間，實驗機臺無法拉出超細紗，斷絲率特別高。”

為了解決斷絲問題，研發(fā)人員反復對現(xiàn)有的漏板技術進行創(chuàng)新，嘗試了上百種方案，同時優(yōu)化了玻璃配方，最終實現(xiàn)技術突破。

2021年，宏和成功量產9微米超薄電子布，一舉打破國外壟斷。

如果說超薄布的核心是精度，低介電布的核心就是配方。

介電常數(shù)越低，信號傳輸速度越快，損耗越小。這一點，對于正在加速狂奔的AI而言，至關重要。

長期以來，低介電布被日東紡、旭化成等日企壟斷。

為了打破封鎖，河南林州光遠創(chuàng)始人李志偉，帶領研發(fā)團隊，在當年挖紅旗渠的地方，開始了二次創(chuàng)業(yè)。

低介電布最大的技術難關，在于材料配方的優(yōu)化與制造工藝的協(xié)同突破。

李志偉歷時數(shù)年，沒日沒夜加班干，先后攻克了100多項工藝難關，終于在2021年實現(xiàn)了低介電布的量產。

這是國內第一家，堪稱行業(yè)最早的先行者。

當有人問李志偉，公司剛起步時是不是很難？他坦然回答：“再難能比挖紅旗渠難？我們林州人從來不怕難！”

李志偉并不孤單。

在林州光遠之后，泰山玻纖于2024年實現(xiàn)第二代低介電布量產。同年，宏和也繼超薄電子布之后，再次實現(xiàn)低熱膨脹系數(shù)（Low-CTE）電子布突破。

日本人把持幾十年的高端電子布，被中國企業(yè)徹底撕開了裂口。

但玻璃電子布，在介電損耗和熱膨脹系數(shù)上，已接近性能天花板。隨著英偉達發(fā)布最新的Rubin架構，下一代石英電子布成為首選。

這不是普通的技術升級，而是一次材料革命，也給中國企業(yè)彎道超車提供了機會。

菲利華創(chuàng)始人鄧家貴抓住了機會。

這位曾任湖北石英玻璃總廠廠長的老人，在石英行業(yè)擁有數(shù)十年積累。2017年，在他的帶領下，菲利華開始戰(zhàn)略性布局研發(fā)。

期間，歷經(jīng)八年時間，菲利華先后攻克了超細拉絲、低介電處理等核心工藝，最終于2025年成功研發(fā)出M9級Q布，并通過了英偉達官方認證。

▲來源：菲利華

這也是目前最頂級的電子布，全球能量產的企業(yè)屈指可數(shù)。

菲利華打破日本信越化學等巨頭的壟斷，為中國AI產業(yè)的發(fā)展拓展了空間。

不僅如此，菲利華還是全球少數(shù)從石英砂、拉絲到織布全產業(yè)鏈打通的企業(yè)之一，它給英偉達乃至世界提供了除日系之外的第二選擇。

03

材料之戰(zhàn)

宏和、泰山玻纖、菲利華，只是一個縮影。

國產高端電子布的突圍，是一場全產業(yè)鏈的集體沖鋒，從上游的高純石英砂、特種漿料到中游制造設備，再到下游PCB板，參與企業(yè)眾多。

比如，東材科技、圣泉集團在上游電子級PPO樹脂上實現(xiàn)國產替代，為菲利華生產高端電子布提供可能。

生益電子這樣的下游巨頭，則完成M9板量產并推向市場。

這場蕩氣回腸的產業(yè)突圍戰(zhàn)，是中國制造向高端躍遷的必經(jīng)之路，也向我們揭示了一個殘酷的產業(yè)邏輯：科技產業(yè)戰(zhàn)爭的底座是材料革命。

很多人覺得，材料不就是基礎工業(yè)嗎？沒什么技術含量。

這是對材料科學最大的誤解。

某些高端材料的研發(fā)難度，甚至超過芯片和算法。道理很簡單：芯片研發(fā)可以靠砸錢趕進度和工藝，算法優(yōu)化可以靠天才大腦靈光一現(xiàn)。

但材料研發(fā)，是在微觀世界對原子、分子進行精準操控，需要時間和運氣，反復嘗試，每一次突破都要經(jīng)歷成千上萬次失敗。

但也正是這種反復失敗之后的成功，不斷推動人類社會進步。

從工業(yè)革命到信息革命，每一次全球科技中心的轉移，背后都伴隨材料霸權的更迭。

第一次工業(yè)革命，英國憑借焦炭煉鐵技術，掌握了鋼鐵材料霸權，直接支撐了蒸汽機的量產和鐵路的鋪設。

二戰(zhàn)后，美國之所以能在航空領域實現(xiàn)對德國反超，核心是突破了航空鋁合金和半導體材料霸權。

今天，日本之所以能在高端電子布領域獨領風騷，核心也在于掌握了電子材料霸權。

除了M9級Q布，日本在芯片制造的光刻膠、靶材、封裝材料上，也都實力不俗，在某些領域甚至處于壟斷地位。

而這些材料，在很大程度上決定了算力霸權。

沒有M9級Q布這個堅固的河床，英偉達Rubin架構的10倍算力，就是一句空話。

這也是材料霸權的可怕之處：它藏在產業(yè)鏈的最底層，平時看不見摸不著，但只要它卡住脖子，整個產業(yè)都會停止前進。

理解了材料霸權的本質，再回頭看高端電子布的突圍之戰(zhàn)：

這絕不是一次簡單的替代，而是一場國產高端制造的自我革命，是中國制造向上躍遷的一個縮影。

除了電子布，在航天航空、新能源、芯片、核電等諸多領域，中國企業(yè)都在經(jīng)歷類似的材料突圍，每一次突破都標志著中國高端制造邁上一個新臺階。

但戰(zhàn)役遠未結束。

當我們?yōu)樗懔︼j升與芯片突破歡呼時，更應銘記：這一切背后，是無數(shù)材料人在實驗室與車間，用無數(shù)次失敗與堅守換來的。

這場靜默而偉大的材料革命，不是為了替代誰，而是為了掌握自己的命運，也給世界產業(yè)安全貢獻力量。

當中國企業(yè)能自主生產M9級Q布、T1100級碳纖維、高端光刻膠時，中國科技創(chuàng)新才能走得更遠，站得更高，全球科技產業(yè)才不會被單一國家卡脖子。

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