2026年1月17日-18日（武漢）嵌入式系統(tǒng)硬件可靠性設計技術專題研討班邀您參與！

關于舉辦嵌入式系統(tǒng)硬件可靠性

設計技術專題研討班邀請函

一、 組織單位

中銳信科（北京）技術有限公司

二、舉辦時間

2026年1月17日-18日（2天） 16日報到

三、舉辦地點

武 漢（具體參訓地址，報名后發(fā)報到通知）

四、課程介紹

每位設計師用自認為最正確的器件、參數(shù)、方案設計出來的嵌入式板卡，為什么在使用現(xiàn)場仍出現(xiàn)問題呢？自然是因為有了忽視的隱患未被處理，這些隱患之處都是什么，依據(jù)多年故障分析整改經驗而總結出來的原因有如下幾個：

可以通過器件數(shù)據(jù)手冊查閱下，看是否能清晰的掌握和解釋其中每個參數(shù)的含義、每個參數(shù)與設計方案/PCBA工藝/工作環(huán)境條件的相互作用關系和風險隱患；

• 1）我們自認為的理解正確，不一定是真的正確，各種器件的特性、布線的方式、器件之間的匹配，有不少被忽略的技術點；

• 2）有一些被熟視無睹的問題，在電路工作中卻實際發(fā)揮著作用，就好像蔬菜中的微量元素，雖然我們追求主打的是口味、飽腹，但對一些特定的病癥群體，其中的微量元素卻起到了關鍵的食療效果；

• 3）另有些問題，是多個知識點問題點聯(lián)合作用形成的故障，這些多因素的組合貌似是風馬牛不相及的關系，但是卻實實在在地聯(lián)系在了一起，而少了任何一個要素的影響，故障都激發(fā)不出來；

• 4）正是多要素聯(lián)合作用的原因，解決方案自然也有多個維度，在設計整改過程中，會發(fā)現(xiàn)反射弧較長的問題，實際喝的一口涼水，但是治好了腰疼，卻不明白其中的道理。自然在問題未解決之前，也就不易分析預判出解決問題的著力點。

五、培訓對象

嵌入式硬件工程師，可靠性工程師，layout工程師，電源工程師，信號完整性（SI）工程師等。

六、課程提綱

第一章：嵌入式硬件電路故障要素匯總分析

• 1.1、嵌入式系統(tǒng)故障要素分析

• 1.2、偶發(fā)故障機理與電壓容限

• 1.3、過渡過程應力

• 1.4、單一故障分析

第二章：嵌入式硬件電路隱患機理與可靠性設計

• 2.1、放大電路設計問題分析

阻抗匹配計算

濾波電路特性分析

數(shù)字濾波算法

• 2.2、數(shù)字IO端口問題分析

接口驅動能力計算

接口速率與端口特性關系

異常波形成因與機理分析（回勾、振蕩、塌陷）

時序控制與潛通路影響及案例分析

• 2.3、功率器件熱隱患計算

熱阻

負荷特性曲線

風扇與散熱片選型計算

• 2.4、功率開關管隱患分析與措施

高壓擊穿損傷機理與措施

熱損傷機理與措施

• 2.5、PCB布局布線問題

環(huán)路

地分割（單點串聯(lián)、單點并聯(lián)）

串擾分析方法

• 2.6、器件選型與替換注意事項

器件替換注意事項

統(tǒng)計方法器件質量控制與問題排查

• 2.7、器件特定工藝處理措施

MSD

ESD

測量測試隱患

• 2.8、端口防護器件選型

TVS、壓敏電阻、GDT

• 2.9、分立元件選型方法

電容、電感、磁珠

第三章：器件失效規(guī)律與分析方法

• 3.1、持續(xù)性應力與浪涌應力的區(qū)別

• 3.2、電壓應力與電流應力的故障現(xiàn)象區(qū)別

• 3.3、MSD與機械應力損傷的特征、成因、解決措施

• 3.4、基于端口特性阻抗曲線的失效測試分析方法

• 3.5、常用器件失效機理、失效特征、應對措施

虛焊、電阻失效、電容失效、引腳斷裂失效、低電壓失效、熱失效、IC失效、磁珠磁環(huán)失效、接插件失效、功率器件失效、器件失效測試（V-I曲線）

第四章：嵌入式系統(tǒng)布線布局

• 4.1、PCB板工藝

PCB尺寸與形狀、PCB基材、鍍層、板層數(shù)、器件布局與方向、器件封裝、絲印標識、偷錫焊盤、MARK點、過孔焊盤規(guī)則、鍍金焊盤鍍金管腳、可生產性設計、焊盤過孔、導通孔、安裝螺釘孔、布線規(guī)則、PCB布線鍍層、金手指布線規(guī)則、線條與布局通用規(guī)則、PCB光板工藝設計規(guī)則、導通孔工藝設計規(guī)則、螺釘孔周邊布線規(guī)則、插座引腳走線、標識類型與標識要求、可測試性設計

• 4.2、PCB的EMC防護布線

層數(shù)劃分、高、中、低速數(shù)字電路混和布局、內縮設計、機械安裝孔結構、接口接插件布局、走線規(guī)則、電源和地線分割、連接器布線規(guī)則、信號線隔離規(guī)則、板級接地措施、信號類型分類、進出機箱的導線布線規(guī)則、板卡上敏感信號與干擾信號線布線規(guī)則、地線布線單點串并聯(lián)接法、跨信號類型電路之間走線規(guī)則、環(huán)路面積受控布線方式、高精度、高速、敏感信號布線規(guī)則、晶振布線規(guī)則、敏感信號板級在線白盒測試驗證

• 4.3、PCB板防護工藝

防護工藝、MSD防護、PCB三防工藝、ESD防護工藝

• 4.4、熱設計規(guī)范

地線散熱布線規(guī)則、器件布局熱防護規(guī)則、熱設計與熱測試

【專家介紹】

武老師：中銳信科特聘授課專家，技術咨詢顧問。曾任中國航天科工總體設計部主任設計師，船載同步軌道衛(wèi)星天線穩(wěn)定跟蹤系統(tǒng)項目負責人，某醫(yī)療器械公司麻醉機、呼吸機、輸注泵技術總監(jiān)。專注于電路可靠性設計、器件失效機理分析、工程計算、技術方法論的技術研究逾26年，在工程技術、方法論和理論分析方面具有資深的研究和實踐背景。發(fā)表專利及學術論文數(shù)遍，其中出版著作《嵌入式系統(tǒng)可靠性設計及案例解析》（北航出版社）《電路設計工程計算基礎》（電子出版社）深受硬件工程設計師青睞。

七、收費標準

3800/人（含會務費、培訓費、資料費、中餐費）住宿統(tǒng)一安排，費用自理。

中銳信科（北京）技術有限公司

2025年12月22日

聯(lián)系方式

李老師，18980065073（微信同號）