群智咨詢：全球車載CIS需求持續保持上升趨勢 2025年預計整體需求突破4.6億顆 同比增長21%

智通財經APP獲悉，群智咨詢發文稱，全球車載CIS需求持續保持上升趨勢，2025年預計整體需求突破4.6億顆，同比增長21%。未來2~3年仍將維持高速增長模式，主要驅動因素包含以下兩點：①汽車智能化普及與智能輔助駕駛L2向L3跨越帶動的產業升級浪潮；②全球主要汽車市場范圍艙內監控系統強制法規的落地實施。車載CIS與SerDes的集成式方案憑借多維度技術優勢，已成為突破現有產業瓶頸的重要方向，將主導下一階段市場競爭的核心格局。

隨著全球汽車產業加速邁入智能化轉型深水區，車載圖像傳感器(CIS)作為智能駕駛感知系統的核心視覺組件，其市場需求正呈現指數級增長態勢。當前，車載CIS行業正處于政策驅動與技術迭代的雙重紅利期，市場格局與技術路線均面臨深刻變革。

全球車載CIS需求持續保持上升趨勢，智能輔助駕駛L2向L3跨越帶動產業升級浪潮

根據群智咨詢(Sigmaintell)《全球車載圖像傳感器發展趨勢深度調研報告》顯示，全球車載CIS需求量的持續飆升，是汽車智能化進程加速與安全法規日趨嚴格共同作用的必然結果，而未來2-3年的增長動能將高度集中于ADAS等級升級與艙內監控強標落地兩大核心變量。從ADAS等級升級維度來看，當前全球智能駕駛正處于L2向L3過渡的關鍵階段，L2級及以上智能駕駛輔助系統滲透率已進入快速提升通道，2025年全球乘用汽車L2級智能輔助駕駛搭載滲透率已突破51%。L3級智能駕駛已完成地方試點布局，全國性適配L3的道路交通法案預計2026年正式落地，標志著L3大規模商用階段的開啟，將直接驅動車載CIS需求的爆發式增長。相較于L2級系統單車6-7顆CIS的搭載量，L3級系統對感知精度與范圍的要求大幅提升，單車CIS搭載量將增至12-14顆，其中前視攝像頭需升級為2-3顆高分辨率產品，側視、環視及艙內攝像頭的配置也實現全面強化，形成對車載CIS數量與規格的雙重拉動。

除此之外，法規強制要求的落地則為車載CIS需求增長提供了確定性支撐，其中艙內監控系統的全面標配成為核心增長點。全球主要汽車市場已逐步將艙內監測納入主動安全評價體系，歐盟GSR II法規率先明確，2024年7月起乘用車新車型需強制搭載先進駕駛員分心檢測系統(ADDW)，所有新車強制安裝駕駛員疲勞與注意力檢測系統(DDAW);國內也已啟動相關標準的推進工作，艙內監控系統全面標配已進入倒計時。艙內監控需求的提升直接帶動DMS(駕駛員監測系統)、OMS(乘員監測系統)專用CIS的放量，此類產品正從傳統VGA~2M分辨率向5M hybrid或8M高分辨率攝像頭升級，對量子效率、動態范圍等性能指標提出更高要求，進一步豐富了車載CIS的市場需求結構。

車載CIS與SerDes的集成式方案憑借多維度技術優勢，已成為突破現有產業瓶頸的重要方向，將主導下一階段市場競爭的核心格局

根據#群智咨詢(Sigmaintell)《全球光學鏡頭行業發展趨勢深度調研報告》顯示，車載CIS與SerDes的集成式方案，憑借其在成本控制、性能提升、系統適配等方面的綜合優勢，將成為下一階段行業發展的核心方向。從技術優勢來看，集成式方案具備多重核心價值：

① 顯著降低系統成本，相較于傳統“CIS+外置SerDes”的分立式方案，將SerDes功能直接內置于CIS裸片可節省10%-20%的系統成本，減少了額外SerDes芯片的采購支出與橋接芯片的適配成本;

② 提升系統可靠性，分立式方案存在焊點多、振動與沖擊下失效風險高的痛點，集成式方案通過簡化硬件架構，大幅降低了車載復雜環境下的故障概率;

③ 優化傳輸性能，集成式方案采用MIPI A-PHY或HSMT標準，專為車載設計的長距SerDes物理層標準，可實現高速、抗干擾、長距離的數據傳輸，完美匹配高分辨率車載CIS的大數據傳輸需求;

④ 提升集成度與空間利用率，集成式芯片體積更小，更適配車載場景下有限的安裝空間，同時支持BGA或COB封裝，增強了與整車電子系統的兼容性。

從產業發展現狀來看，車載CIS與SerDes集成式方案已進入產業化推進的關鍵階段，頭部廠商的布局節奏直接引領行業走向。當前全球車載CIS市場呈現豪威、安森美、索尼三分天下的集中格局，頭部廠商均已意識到集成式方案的戰略價值，紛紛啟動技術研發與產品儲備，其中索尼已推出相關集成式產品的原型方案，思特威、豪威等國內廠商也在加速跟進。

但行業發展仍面臨多重挑戰：一是工藝適配難題，CIS需保障高量子效率與低暗電流，而SerDes依賴高速模擬工藝，兩者晶體管特性差異較大，跨工藝集成難度較高;二是IP資源限制，高速SerDes的關鍵IP(如PLL、ADC/DAC、均衡器)長期被TI、ADI等廠商壟斷，CIS廠商需通過自研或高價授權突破技術瓶頸;三是電磁干擾與散熱問題，單芯片集成導致電磁干擾集中，且SerDes高速傳輸與CIS光電二極管的發熱疊加，可能影響圖像采集效果，需通過先進封裝與熱管理技術解決。盡管挑戰重重，但隨著智能駕駛對高分辨率、高可靠性車載CIS需求的持續提升，集成式方案的產業化進程將加速推進，成為廠商構建核心競爭力的關鍵賽道。