“代工”不只是造晶圓？Foundry 2.0下，國產廠商進不了全球前5

說起芯片代工，大家伙兒腦子里第一反應肯定就是：人家出設計圖，工廠負責把芯片在那張圓圓的“大餅”（晶圓）上刻出來。

這種模式，咱們業內管它叫“Foundry”。一直以來，咱們中國大陸的芯片代工表現挺給力，前十大廠商里能占三席，像中芯國際更是坐到了全球第三的位置，聽著挺讓人提氣的。

但這兩年，風向變了。一個新詞兒開始頻繁出現，叫“Foundry 2.0”。

一、 什么是Foundry 2.0？

以前，做芯片就像蓋房子：設計師出圖紙，建筑隊（代工廠）負責砌墻，裝修公司（封測廠）負責最后收拾。大家各干各的，界限分明。

但現在，芯片越做越小，已經快到物理極限了。光靠在晶圓上刻線已經不夠使了，還得靠先進封裝把幾塊芯片疊在一起，或者用更高級的掩膜版技術提升精度。

于是，像臺積電這樣的老大哥就提出了Foundry 2.0的概念。意思就是：別到處找人了，從晶圓制造、掩膜版制作，到最后的先進封裝，我一家全給您辦了。這樣效率更高，性能更穩，當然這背后的技術門檻，也高得嚇人。

二、 看看這份成績單，差距有點扎心

最近有一份2025年三季度的權威數據出來了，按照Foundry 2.0的這種“全能模式”來算，全球芯片代工市場的版圖發生了一次巨大的震蕩。

臺積電依然是那個“巨無霸”，一家就占了全球39%的份額，而且比去年同期還漲了41%。這說明什么？說明在最尖端的領域，大家越來越依賴臺積電這種能提供“一站式服務”的巨頭。

再往后看，排名靠前的有臺灣省的日月光，還有德州儀器、英特爾、英飛凌、三星等。

扎心的是，按照這個新算法，咱們中國大陸的企業竟然連前五名都沒擠進去。

三、 為什么咱們的排名掉下來了？

這倒不是說咱們退步了，而是因為“賽道”變寬了。

咱們大陸的企業，目前大多還是在各自的專業領域深耕。比如中芯國際，它主攻的是晶圓代工，活兒干得確實漂亮；再比如長電科技，它主推的是封測。

但是在Foundry 2.0的邏輯下，國際巨頭們玩的是“全能競賽”。他們不光會蓋房子，還會自己生產頂級的磚頭（掩膜版），還會搞最復雜的精裝修（先進封裝）。這種全產業鏈的整合能力，正是目前國產企業的短板。咱們的產品線相對單一，各干各的雖然專業，但在面對這種全能型競爭時，規模效應和協同效應就顯得有點吃虧。

四、 咱們該怎么辦？

面對Foundry 2.0的挑戰，其實也沒必要灰心喪氣。芯片生產是個極其復雜的過程，中間涉及幾百道工藝，誰也不可能一口吃成個胖子。

但這份數據其實是給我們提了個醒：單打獨斗的時代可能要過去了。

未來，國產芯片想跟這些國際大廠較量，不能只盯著晶圓制造那一塊地盤。咱們得在代工、先進封裝、掩膜版制作這些領域全面發力。不僅要把每一個環節做精，更要學會怎么把這些環節“串”起來。

說白了，就是咱們的代工廠和封測廠得走得更近，技術得更融合。只有把這套“全家桶”的本事練好了，咱們才能在未來的Foundry 2.0時代重新殺回前排。