說起芯片代工,大家伙兒腦子里第一反應肯定就是:人家出設計圖,工廠負責把芯片在那張圓圓的“大餅”(晶圓)上刻出來。
這種模式,咱們業內管它叫“Foundry”。一直以來,咱們中國大陸的芯片代工表現挺給力,前十大廠商里能占三席,像中芯國際更是坐到了全球第三的位置,聽著挺讓人提氣的。
但這兩年,風向變了。一個新詞兒開始頻繁出現,叫“Foundry 2.0”。
![]()
一、 什么是Foundry 2.0?
以前,做芯片就像蓋房子:設計師出圖紙,建筑隊(代工廠)負責砌墻,裝修公司(封測廠)負責最后收拾。大家各干各的,界限分明。
但現在,芯片越做越小,已經快到物理極限了。光靠在晶圓上刻線已經不夠使了,還得靠先進封裝把幾塊芯片疊在一起,或者用更高級的掩膜版技術提升精度。
于是,像臺積電這樣的老大哥就提出了Foundry 2.0的概念。意思就是:別到處找人了,從晶圓制造、掩膜版制作,到最后的先進封裝,我一家全給您辦了。這樣效率更高,性能更穩,當然這背后的技術門檻,也高得嚇人。
![]()
二、 看看這份成績單,差距有點扎心
最近有一份2025年三季度的權威數據出來了,按照Foundry 2.0的這種“全能模式”來算,全球芯片代工市場的版圖發生了一次巨大的震蕩。
臺積電依然是那個“巨無霸”,一家就占了全球39%的份額,而且比去年同期還漲了41%。這說明什么?說明在最尖端的領域,大家越來越依賴臺積電這種能提供“一站式服務”的巨頭。
再往后看,排名靠前的有臺灣省的日月光,還有德州儀器、英特爾、英飛凌、三星等。
扎心的是,按照這個新算法,咱們中國大陸的企業竟然連前五名都沒擠進去。
三、 為什么咱們的排名掉下來了?
這倒不是說咱們退步了,而是因為“賽道”變寬了。
![]()
咱們大陸的企業,目前大多還是在各自的專業領域深耕。比如中芯國際,它主攻的是晶圓代工,活兒干得確實漂亮;再比如長電科技,它主推的是封測。
但是在Foundry 2.0的邏輯下,國際巨頭們玩的是“全能競賽”。他們不光會蓋房子,還會自己生產頂級的磚頭(掩膜版),還會搞最復雜的精裝修(先進封裝)。這種全產業鏈的整合能力,正是目前國產企業的短板。咱們的產品線相對單一,各干各的雖然專業,但在面對這種全能型競爭時,規模效應和協同效應就顯得有點吃虧。
四、 咱們該怎么辦?
面對Foundry 2.0的挑戰,其實也沒必要灰心喪氣。芯片生產是個極其復雜的過程,中間涉及幾百道工藝,誰也不可能一口吃成個胖子。
![]()
但這份數據其實是給我們提了個醒:單打獨斗的時代可能要過去了。
未來,國產芯片想跟這些國際大廠較量,不能只盯著晶圓制造那一塊地盤。咱們得在代工、先進封裝、掩膜版制作這些領域全面發力。不僅要把每一個環節做精,更要學會怎么把這些環節“串”起來。
說白了,就是咱們的代工廠和封測廠得走得更近,技術得更融合。只有把這套“全家桶”的本事練好了,咱們才能在未來的Foundry 2.0時代重新殺回前排。
特別聲明:以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布,本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.