資金凈流入超20億漲幅達(dá)74%！半導(dǎo)體設(shè)備紅利期來了

文丨吳新竹 編輯丨袁京力

半導(dǎo)體設(shè)備公司通過內(nèi)涵式和外延式增長相結(jié)合的方式不斷擴充產(chǎn)品品類，突破技術(shù)壁壘，股權(quán)融資推動上市公司做大的同時，也為未來的增長埋下伏筆。在下游旺盛的市場需求下，相關(guān)公司或?qū)⒄旧铣砷L新起點。

2025年12月以來，半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)活躍，截至目前以長川科技（300604.SZ）、北方華創(chuàng)（002371.SZ）、拓荊科技（688072.SH）為代表的設(shè)備研發(fā)制造公司市場熱度較高，主力凈流入資金合計超20億元。消息面上，多家公司推出股權(quán)融資方案，意圖通過內(nèi)生發(fā)展與外延并購相結(jié)合、持續(xù)拓展集成電路覆蓋領(lǐng)域，向集團化和平臺化方向邁進(jìn)。

年初至12月下旬，板塊個股市值平均增幅為74.20%，其中拓荊科技和長川科技市值增長超1.2倍。隨著業(yè)務(wù)規(guī)模的不斷擴大，相關(guān)公司在人才、管理、技術(shù)、研發(fā)等方面的資金需求日益增加，定增的實行助推經(jīng)營規(guī)模擴張的同時，一定程度上可緩解研發(fā)支出壓力。

在AI攪動半導(dǎo)體供需格局的背景下，多方觀點認(rèn)為，國產(chǎn)存儲廠商未來幾年或?qū)⒊尸F(xiàn)加速擴張的趨勢，對上游半導(dǎo)體設(shè)備的需求提升；半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分行業(yè)將深度受益于高端制程工藝復(fù)雜度提升所帶來的紅利。

并購、定增密集發(fā)布

12月19日，中微公司宣布，正在籌劃通過發(fā)行股份的方式購買杭州眾硅電子科技有限公司（以下簡稱“杭州眾硅”）控股權(quán)并募集配套資金。

中微公司的主要產(chǎn)品是等離子體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備，屬于真空下的干法設(shè)備。杭州眾硅所開發(fā)的是濕法設(shè)備里面重要的化學(xué)機械拋光、刻蝕、薄膜和濕法等設(shè)備，該交易是上市公司拓展集成電路覆蓋領(lǐng)域、向平臺化公司邁出的關(guān)鍵一步。

長川科技定增預(yù)案于10月28日申請獲深交所受理，12月16日，長川科技發(fā)布了修訂版，擬向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過31.27億元，其中擬使用21.92億元用于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項目，9.35億元擬補充流動資金。

長川科技始終專注于集成電路測試設(shè)備領(lǐng)域，拓荊科技則專注于高端半導(dǎo)體設(shè)備的自主研發(fā)與自主創(chuàng)新，形成多種薄膜設(shè)備系列產(chǎn)品。

拓荊科技于12月5日發(fā)布定增說明書申報稿，投資項目包括高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目、前沿技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目和補充流動資金，前兩個項目的建設(shè)期分別為5年和3年，分別擬使用募集資金15億元和20億元。

AI引領(lǐng)算力與存儲芯片的需求激增，從半導(dǎo)體的終端市場來看，汽車電子領(lǐng)域受益于新能源汽車滲透率提升與智能化升級，車載芯片的需求持續(xù)擴容；手機、PC、可穿戴設(shè)備等終端產(chǎn)品呈現(xiàn)出高端化、智能化的趨勢，對先進(jìn)制程芯片、高容量存儲芯片的需求不斷攀升。

國金證券判斷，隨著AI大模型驅(qū)動存儲技術(shù)向3D化演進(jìn)，疊加長鑫、長存等國內(nèi)存儲大廠擴產(chǎn)項目落地，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來新一輪高速增長機遇。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)估，2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額將增長7%至1255億美元、2026年將進(jìn)一步增長10%至1381億美元；2026—2028年全球300mm芯片制造廠設(shè)備支出預(yù)計將達(dá)到3740億美元，中國大陸先進(jìn)工藝產(chǎn)能持續(xù)擴張，投資總額預(yù)計可達(dá)940億美元。

快速做大

A股半導(dǎo)體設(shè)備公司擴張趨勢顯著，2025年初至12月下旬，板塊個股市值平均漲幅為74.20%，其中拓荊科技和長川科技市值增長超1.2倍，北方華創(chuàng)和中微公司分別增長超60%和50%。

北方華創(chuàng)2025年上半年完成收購芯源微，進(jìn)一步完善了在半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域的產(chǎn)品線布局，特別是在光刻工序配套裝備方面與原有半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)形成協(xié)同。

薄膜沉積設(shè)備是重要的細(xì)分領(lǐng)域，國產(chǎn)廠商在工藝路線、應(yīng)用場景上進(jìn)行差異化布局。中微公司的薄膜設(shè)備以MOCVD為核心，主要面向LED外延等高溫沉積領(lǐng)域；北方華創(chuàng)覆蓋PVD、LPCVD、APCVD及Thermal ALD等多類工藝，產(chǎn)品矩陣豐富。

中微公司近三年在南昌和上海新建了生產(chǎn)和研發(fā)基地、設(shè)立新的研發(fā)中心，新增總面積將達(dá)42萬平方米，較2022年新增15倍，同時規(guī)劃在廣州及成都建造新的生產(chǎn)基地。

這些基地的建設(shè)和投入使用，提升了中微公司的產(chǎn)能，支持該公司過往的高速發(fā)展，同時也為未來新產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)和研發(fā)提供了基礎(chǔ)。

中微公司計劃在未來完成開發(fā)超40種集成電路的半導(dǎo)體薄膜設(shè)備，能夠覆蓋全部類別的先進(jìn)金屬應(yīng)用，并規(guī)劃、開展了PECVD和PVD設(shè)備的研發(fā)，產(chǎn)品已取得進(jìn)展；計劃未來5年全面覆蓋刻蝕、薄膜計量檢測業(yè)務(wù)，積極關(guān)注行業(yè)內(nèi)的外延收并購機會。

相比于其他公司，拓荊科技的技術(shù)路徑更為聚焦，以PECVD切入集成電路前道沉積市場，已在介質(zhì)層、抗反射層及刻蝕阻擋層等關(guān)鍵工藝實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。

該公司多款新產(chǎn)品已在先進(jìn)制程芯片產(chǎn)線中導(dǎo)入并通過客戶驗證，愛建證券認(rèn)為，拓荊科技的前瞻布局有望在高端制程中受益。

拓荊科技2022年上市后實現(xiàn)了內(nèi)涵式增長，據(jù)Choice統(tǒng)計，2023年、2024年以及2025年前三季度，該公司的收入同比增長率分別達(dá)58.60%、51.70%和85.27%，前三季度營收規(guī)模達(dá)到42.20億元。

該公司具有輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入的特點，通過此次定增，提前圍繞AI芯片帶來的前沿技術(shù)要求進(jìn)行設(shè)備創(chuàng)新與工藝開發(fā)。

長川科技的成長歷程兼顧了外延式增長，2019年、2021年和2023年，長川科技實施過三次定增，募資凈額分別為4.90億元、2.77億元和2.67億元。其中，2021年定增重點開拓第二代全自動超精密探針臺。

2019年和2023年分別收購了長新投資和長奕科技的控股權(quán)，鞏固了該公司在測編一體機和晶圓光學(xué)檢測機的市場地位，實現(xiàn)重力式分選機、平移式分選機、轉(zhuǎn)塔式分選機的產(chǎn)品全覆蓋。

2019—2022年長川科技的收入規(guī)模經(jīng)歷了快速擴張期，年同比增長率在70%—102%。2023年收入規(guī)模出現(xiàn)了短期下滑，2024年一季度起重拾快速增長。

2024年長川科技營業(yè)收入較上年同期增長105.15%，達(dá)到36.41億元；2025年前三季度收入為37.79億元，同比增長49.05%，該公司合并口徑的資產(chǎn)負(fù)債率超過50%。2024年和2025年前三季度，該公司研發(fā)費用分別達(dá)9.67億元和7.11億元。

長川科技2025年募投項目擬通過購置研發(fā)設(shè)備，投入相應(yīng)的研發(fā)人員、材料和其他必要資源迭代開發(fā)測試機、AOI設(shè)備，實施周期為5年，21.92億元的投入一定程度上可緩解該公司的研發(fā)支出壓力。

國產(chǎn)替代進(jìn)入深水區(qū)

華泰證券預(yù)計，中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率有望從2024年的16%上升到2025年的25%。

從2025年三季報合同負(fù)債的情況來看，中微公司、拓荊科技和長川科技的余額分別為43.89億元、48.94億元和5354萬元，較期初余額增長超過60%，合同負(fù)債在履約完成后將轉(zhuǎn)化收入。

當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷深刻變革，從傳統(tǒng)硅基芯片向系統(tǒng)級芯片、人工智能芯片、先進(jìn)封裝等新興領(lǐng)域加速拓展。不同類型的芯片在功能、性能以及應(yīng)用場景等方面差異顯著，對半導(dǎo)體設(shè)備提出了高度定制化與多元化的要求。

據(jù)泛林半導(dǎo)體測算，在此輪技術(shù)迭代中，刻蝕與薄膜沉積等關(guān)鍵設(shè)備的市場有望分別實現(xiàn)1.7倍及1.8倍的顯著增長。國金證券認(rèn)為，相關(guān)設(shè)備廠商將深度受益于工藝復(fù)雜度提升帶來的紅利。

2025年9月，中微公司推出六款半導(dǎo)體設(shè)備新產(chǎn)品，覆蓋等離子體刻蝕、原子層沉積及外延等關(guān)鍵工藝，加速向高端設(shè)備平臺化公司轉(zhuǎn)型，該公司預(yù)計，新產(chǎn)品對未來市場拓展和業(yè)績成長將產(chǎn)生積極的影響。

2025年前三季度，該公司的營收達(dá)到80.63億元，其中刻蝕設(shè)備實現(xiàn)營收61.01億元，同比增長約38.26%；薄膜設(shè)備收入4.03億元，同比增長13.33倍。

其中，12英寸高端刻蝕設(shè)備已實現(xiàn)從65納米至5納米及更先進(jìn)制程的量產(chǎn)應(yīng)用，并獲得國際主流客戶批量采購；開發(fā)的部分設(shè)備已在先進(jìn)3D NAND與DRAM存儲芯片產(chǎn)線中大規(guī)模應(yīng)用。

隨著AI、云計算等新興應(yīng)用快速發(fā)展，存儲芯片作為核心硬件的需求持續(xù)旺盛，三星、SK海力士等海外原廠執(zhí)行嚴(yán)格控產(chǎn)策略，HBM及先進(jìn)DRAM產(chǎn)能被鎖定，導(dǎo)致常規(guī)存儲市場面臨顯著供需缺口，推動相關(guān)設(shè)備采購需求增長。

北方華創(chuàng)近期表示，該公司存儲設(shè)備和成熟制程設(shè)備訂單保持良好態(tài)勢，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于國內(nèi)主流芯片廠商生產(chǎn)線；在HBM芯片制造領(lǐng)域可提供深硅刻蝕、薄膜沉積、熱處理、濕法清洗、電鍍等多款核心設(shè)備。　

（本文已刊發(fā)于12月27日出版的《證券市場周刊》。文中提及個股僅為舉例分析，不作投資建議。）