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全球格局變了,日本開始坐不住了。
在半導(dǎo)體這個(gè)高科技領(lǐng)域,誰(shuí)掌握了關(guān)鍵材料和設(shè)備的主動(dòng)權(quán),誰(shuí)就能在產(chǎn)業(yè)鏈上占據(jù)主導(dǎo)地位。
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過(guò)去三十年,這個(gè)位置一直被日本牢牢把控,尤其是在光刻膠等核心材料領(lǐng)域,日本的市場(chǎng)占有率一度高達(dá)全球九成以上。
但到了2025年,這個(gè)格局正發(fā)生劇烈動(dòng)搖。
一項(xiàng)項(xiàng)中國(guó)自主研發(fā)的技術(shù)成果接連落地,一塊塊曾被“卡脖子”的技術(shù)正在被攻克。
日本終于意識(shí)到,那個(gè)曾經(jīng)需要仰望和依賴他們的中國(guó),正在以驚人的速度實(shí)現(xiàn)突圍,構(gòu)建起屬于自己的完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。
于是,他們開始緊張了。
日本之所以對(duì)中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)始終保持高度警惕,其中一個(gè)最核心的原因就是光刻膠。
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這玩意兒聽起來(lái)冷門,但實(shí)際上,它是芯片制造過(guò)程中不可或缺的核心材料。
過(guò)去幾十年,全球光刻膠市場(chǎng)幾乎被日本的幾家企業(yè)壟斷。
尤其在最尖端的EUV(極紫外)制程上,光刻膠的技術(shù)門檻極高,能生產(chǎn)的國(guó)家寥寥無(wú)幾。
日本也因此長(zhǎng)期掌控著行業(yè)話語(yǔ)權(quán)。
然而就在2025年,我國(guó)清華大學(xué)的科研團(tuán)隊(duì)成功開發(fā)出聚碲氧烷光刻膠材料,在EUV光刻膠領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大突破。
這一材料不僅打破了國(guó)外技術(shù)的封鎖,還具備極強(qiáng)的顯影精度和高分辨率性能,具備與國(guó)際一流水平對(duì)標(biāo)的能力。
這可不是紙上談兵,也不是實(shí)驗(yàn)室里的“理論研究”。
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據(jù)公開數(shù)據(jù),目前這項(xiàng)技術(shù)已完成中試驗(yàn)證,具備規(guī)模化生產(chǎn)的潛力,相關(guān)企業(yè)也正在籌備配套設(shè)施建設(shè)。
這意味著什么?
意味著我國(guó)在光刻膠這個(gè)曾被日本視作“終極王牌”的材料領(lǐng)域,終于有了可以正面對(duì)抗的本事。
日本當(dāng)然不會(huì)坐視不管。
他們?cè)缫寻压饪棠z上升為國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略資產(chǎn)。
從2019年針對(duì)韓國(guó)的斷供事件就能看出,日本在關(guān)鍵材料上的“先出手”策略早已不是秘密。
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而這一次,面對(duì)中國(guó),他們似乎也準(zhǔn)備再次出招。
但這一次,他們未必還能占據(jù)上風(fēng)。
如果說(shuō)光刻膠是打開半導(dǎo)體大門的“鑰匙”,那芯片制造的整個(gè)過(guò)程就是一座完整的“城池”。
過(guò)去這座城,幾乎被美日歐三方合力封鎖。
但在政策支持、技術(shù)積累和市場(chǎng)牽引的三重驅(qū)動(dòng)下,我國(guó)正在用極快的速度修建起屬于自己的“防線”。
2025年,我國(guó)在多個(gè)半導(dǎo)體關(guān)鍵環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)了突破。
成熟制程芯片的全球市場(chǎng)份額,已達(dá)到28%。
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這可不是靠補(bǔ)貼堆出來(lái)的數(shù)據(jù),而是真正通過(guò)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)拿下的份額。
像中芯國(guó)際、華虹等企業(yè),早已從曾經(jīng)的“追趕者”變成了“穩(wěn)定供應(yīng)者”。
在14nm乃至更成熟的制程領(lǐng)域,逐步建立起自己的生態(tài)。
12英寸硅晶圓自給率已接近50%。
這一點(diǎn)尤其關(guān)鍵。
硅晶圓是芯片制造的“面包胚子”,沒(méi)有這塊材料,所有的設(shè)計(jì)和工藝都無(wú)從談起。
過(guò)去我們高度依賴進(jìn)口,如今一半以上能靠自己解決,意味著成本、供應(yīng)穩(wěn)定性、戰(zhàn)略安全性都大幅提升。
再來(lái)看存儲(chǔ)芯片。過(guò)去DRAM領(lǐng)域幾乎是韓企和美企的天下。
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但2025年,我國(guó)國(guó)產(chǎn)DRAM的市場(chǎng)占有率已經(jīng)升至12%。
雖然和三星、SK海力士相比還有差距,但能在這個(gè)被認(rèn)為是“最難啃的硬骨頭”之一的領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟,本身就是一個(gè)巨大的進(jìn)步。
國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商的表現(xiàn)也相當(dāng)亮眼。
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無(wú)論是刻蝕機(jī)、清洗機(jī),還是CMP拋光設(shè)備,多個(gè)企業(yè)的營(yíng)收在2025年都實(shí)現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)。
產(chǎn)業(yè)鏈上游逐步擺脫對(duì)外依賴,標(biāo)志著“自主可控”不再只是口號(hào),而是實(shí)打?qū)嵉漠a(chǎn)業(yè)能力。
也正是因?yàn)榭吹搅诉@種趨勢(shì),日本才變得越來(lái)越焦慮。
他們當(dāng)然也在努力自救。
比如,政府大手筆給Rapidus公司投入1.8萬(wàn)億日元,支持其開發(fā)2納米制程核心部件,還引入歐美技術(shù)團(tuán)隊(duì)助力量產(chǎn)。
但目前來(lái)看,這些項(xiàng)目仍處于試產(chǎn)階段,距離真正商業(yè)化還有不小的距離。
而中國(guó)這邊的產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)在多個(gè)維度進(jìn)入“規(guī)模化快車道”。
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換句話說(shuō),日本在高端材料上的優(yōu)勢(shì),正在被中國(guó)逐步蠶食。
日本曾經(jīng)的光刻膠霸權(quán),和他們四家企業(yè)壟斷全球92%以上市場(chǎng)份額的格局,確實(shí)在很長(zhǎng)時(shí)間里讓人感到無(wú)可奈何。
但2025年的現(xiàn)實(shí)已經(jīng)證明,這種封鎖并不是不可打破的。
清華的聚碲氧烷光刻膠只是一個(gè)開始。背后是無(wú)數(shù)科研單位、企業(yè)和政策共同推動(dòng)的結(jié)果。
一個(gè)完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,不只是靠一兩個(gè)環(huán)節(jié)撐起來(lái)的,而是一整套體系的協(xié)同發(fā)展。
如今我國(guó)的半導(dǎo)體發(fā)展,正呈現(xiàn)出從“點(diǎn)突破”到“面覆蓋”的勢(shì)頭。
從材料到設(shè)備,從制造到封測(cè),從設(shè)計(jì)到應(yīng)用,每一個(gè)環(huán)節(jié)都在高速推進(jìn)。
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更重要的是,這些進(jìn)展并非空中樓閣,而是基于市場(chǎng)需求和技術(shù)積累的真實(shí)成長(zhǎng)。
日本當(dāng)然還會(huì)繼續(xù)在某些領(lǐng)域保持優(yōu)勢(shì),畢竟他們的基礎(chǔ)深厚,技術(shù)實(shí)力也不容小覷。
但他們必須正視一個(gè)事實(shí),中國(guó)已經(jīng)不再是那個(gè)只能靠買技術(shù)、買設(shè)備、買材料來(lái)發(fā)展芯片的“學(xué)生”了。
更何況,面對(duì)外部封鎖,我國(guó)并沒(méi)有選擇退讓。
而是通過(guò)反傾銷調(diào)查、反歧視舉措等手段積極應(yīng)對(duì),進(jìn)一步保護(hù)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。
面對(duì)不公平競(jìng)爭(zhēng),敢于亮劍,才能在博弈中贏得主動(dòng)。
而日本,如果還想通過(guò)斷供來(lái)延續(xù)自己的霸權(quán)。
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恐怕很快就會(huì)發(fā)現(xiàn),這一套已經(jīng)不靈了。
過(guò)去,我們?cè)诎雽?dǎo)體領(lǐng)域的被動(dòng)地位,很多時(shí)候源于關(guān)鍵材料和設(shè)備的受制于人。
從光刻膠、硅晶圓,到光刻機(jī)、存儲(chǔ)芯片,每個(gè)環(huán)節(jié)都曾是“卡脖子”的難題。
但2025年的現(xiàn)實(shí)告訴我們,這些曾經(jīng)的難題,正被一一破解。
不是靠運(yùn)氣,也不是靠外援,而是靠一代又一代科研人員的堅(jiān)持。
靠企業(yè)家們的決策,靠國(guó)家政策的引導(dǎo),靠全社會(huì)的共同支持。
日本的警惕,不是沒(méi)有道理。
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三十年的材料霸權(quán),正在被中國(guó)自主崛起的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)性動(dòng)搖。
而我們也終于可以自信地說(shuō)一句,半導(dǎo)體這場(chǎng)硬仗,中國(guó)已經(jīng)不再只是參賽者,而是逐步成為了規(guī)則的參與者,甚至是未來(lái)的制定者之一。
在這條自主之路上,我們不會(huì)停步,也不會(huì)回頭。
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