從造到用，國(guó)產(chǎn)人形機(jī)器人加速產(chǎn)業(yè)化

12月，國(guó)產(chǎn)人形機(jī)器人領(lǐng)域接連傳出關(guān)鍵進(jìn)展：智元宣布第5000臺(tái)通用具身機(jī)器人靈犀X2量產(chǎn)下線，宇樹(shù)科技則推出了全球首個(gè)人形機(jī)器人專(zhuān)屬應(yīng)用商店。這是中國(guó)人形機(jī)器人行業(yè)打出的一套“組合拳”：一邊攻克量產(chǎn)制造難關(guān)，一邊搭建技能應(yīng)用生態(tài)。如今，行業(yè)正站在從“造出來(lái)”到“用起來(lái)”的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)上。宇樹(shù)與智元的進(jìn)展，既是階段性的答案，也引出了更多待解之題。

圖/智元機(jī)器人

一、智元5000臺(tái)量產(chǎn)，意味著什么？

智元5000臺(tái)機(jī)器人下線，意味著智元完成了從“造出樣品”到“規(guī)模化生產(chǎn)產(chǎn)品”的跨越。目前，智元已穩(wěn)步進(jìn)入國(guó)內(nèi)人形機(jī)器人企業(yè)的第一梯隊(duì)。

圖/智元機(jī)器人

不妨看一組數(shù)據(jù)對(duì)比：

• 國(guó)內(nèi)：宇樹(shù)科技2024年出貨量約1400臺(tái)，優(yōu)必選截至今年11月交付約200臺(tái)。國(guó)內(nèi)行業(yè)整體仍處于從“百臺(tái)級(jí)”向“千臺(tái)級(jí)”爬升的階段。
• 海外：Figure AI自動(dòng)化產(chǎn)線年產(chǎn)能已達(dá)1.2萬(wàn)臺(tái)；特斯拉Optimus預(yù)計(jì)2026年啟動(dòng)產(chǎn)能爬坡，目標(biāo)交付量6萬(wàn)至8萬(wàn)臺(tái)。

相比海外巨頭，我們?cè)诮^對(duì)規(guī)模上仍有差距。但智元5000臺(tái)的量產(chǎn)實(shí)踐，首次有力證明了“中國(guó)制造”具備支撐人形機(jī)器人規(guī)模化生產(chǎn)的全鏈路能力，這是國(guó)產(chǎn)人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化能力初步成型的關(guān)鍵信號(hào)。

二、產(chǎn)能支撐：電驅(qū)電控突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同

智元等國(guó)產(chǎn)人形機(jī)器人規(guī)模化制造的實(shí)現(xiàn)，根植于技術(shù)（尤其是電驅(qū)電控）的實(shí)質(zhì)性突破，以及與產(chǎn)業(yè)鏈深度融合。智元在此環(huán)節(jié)的實(shí)踐具有典型意義。

1.技術(shù)突破，器件先行

智元在髖關(guān)節(jié)等關(guān)鍵部位率先采用英諾賽科的氮化鎵（GaN）功率器件，替代傳統(tǒng)硅基MOSFET。這使驅(qū)動(dòng)板體積縮減約50%，開(kāi)關(guān)損耗降低85%，電機(jī)響應(yīng)速度提升30%，直接帶來(lái)了動(dòng)作精細(xì)度、實(shí)時(shí)性與續(xù)航能力的顯著改善。這揭示了高性能電驅(qū)電控是機(jī)器人運(yùn)動(dòng)能力的核心瓶頸，也是當(dāng)前技術(shù)迭代的主戰(zhàn)場(chǎng)。

2.產(chǎn)業(yè)協(xié)同，鏈?zhǔn)街巍?/strong>

智元機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)完善，已形成覆蓋感知、決策、執(zhí)行等多層技術(shù)的供應(yīng)鏈體系。智元關(guān)鍵部件與技術(shù)支持來(lái)自多家企業(yè)。尤其在執(zhí)行層的關(guān)節(jié)模組、減速器、電機(jī)等核心環(huán)節(jié)，智元聚集了藍(lán)思科技、博眾精工、中大力德一批國(guó)內(nèi)上市公司或行業(yè)龍頭。這表明，國(guó)產(chǎn)機(jī)器人供應(yīng)鏈已從概念進(jìn)入實(shí)質(zhì)協(xié)同階段，為國(guó)產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)能爬坡提供了基礎(chǔ)。

3.體系構(gòu)建，閉環(huán)生產(chǎn)。

智元依托“本體—三智”一體化架構(gòu)，以自研機(jī)器人為制造中樞，將智能模塊深度嵌入產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)從零部件到整機(jī)測(cè)試的全鏈條可控生產(chǎn)。智元已形成覆蓋多場(chǎng)景的全品類(lèi)制造矩陣，構(gòu)建了“設(shè)計(jì)—制造—交付”全棧生產(chǎn)體系。

三、四層架構(gòu)解析：國(guó)產(chǎn)機(jī)器人的強(qiáng)項(xiàng)與短板

通過(guò)梳理智元等頭部企業(yè)的供應(yīng)鏈（見(jiàn)下圖），我們可以清晰地看到國(guó)產(chǎn)人形機(jī)器人“感知-決策-能源-執(zhí)行”四層架構(gòu)的發(fā)展并不均衡。

智元機(jī)器人核心部件供應(yīng)商及供應(yīng)情況

數(shù)據(jù)來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)、企業(yè)官方披露，半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)整理

感知層：

• 禾賽科技、速騰聚創(chuàng)的激光雷達(dá)以及奧比中光的3D視覺(jué)傳感器，已在智元等多款機(jī)器人上承擔(dān)起導(dǎo)航與空間建模的核心任務(wù)。
• 在要求更高的精密交互層面的性能穩(wěn)定性和可靠性仍是國(guó)內(nèi)企業(yè)需要持續(xù)攻關(guān)的領(lǐng)域。

決策層：

• 國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)如地平線、黑芝麻智能，以及已在智元產(chǎn)品中應(yīng)用的瑞芯微，均在通過(guò)自研AI芯片積極布局。
• 支撐復(fù)雜任務(wù)與先進(jìn)具身智能的高端AI算力，其生態(tài)與性能標(biāo)桿仍由英偉達(dá)等國(guó)際巨頭主導(dǎo)。

能源層：

• 電池系統(tǒng)方面，從豪鵬科技的電芯到借鑒蔚來(lái)、理想等車(chē)企的電池組技術(shù)，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)體系已初步建立。

執(zhí)行層：

• 核心部件國(guó)產(chǎn)化突破。諧波減速器、RV減速器及伺服電機(jī)等領(lǐng)域均已出現(xiàn)具備市場(chǎng)份額的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商。
• 制造與成本優(yōu)勢(shì)注入。頂尖汽車(chē)零部件制造商的跨界，為智元等國(guó)產(chǎn)機(jī)器人領(lǐng)域帶來(lái)了成熟的規(guī)模化制造與成本控制經(jīng)驗(yàn)。
• 頂尖性能指標(biāo)仍在追趕。在超高精度減速器上，國(guó)產(chǎn)電機(jī)仍在向納博特斯克等國(guó)際頂尖廠商看齊。

四、智元、宇樹(shù)生態(tài)化平臺(tái)興起：探索“技能可復(fù)制”的新路徑

在智元等機(jī)器人廠商硬件量產(chǎn)能力逐步構(gòu)建的同時(shí)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的新維度已然顯現(xiàn)：國(guó)產(chǎn)機(jī)器人如何“更易用”、“更能干”？ 智元的“靈創(chuàng)”與宇樹(shù)應(yīng)用商店平臺(tái)相繼推出，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)機(jī)器人行業(yè)開(kāi)始向軟件生態(tài)與開(kāi)發(fā)平臺(tái)縱深拓展。

圖/宇樹(shù)科技

智元和宇樹(shù)平臺(tái)的核心邏輯是降低技能開(kāi)發(fā)與部署的門(mén)檻，構(gòu)建一個(gè)由廣大開(kāi)發(fā)者參與的技能生態(tài)。宇樹(shù)商店支持用戶(hù)像安裝手機(jī)應(yīng)用一樣部署動(dòng)作模型；智元“靈創(chuàng)”平臺(tái)則允許通過(guò)視頻驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)動(dòng)作復(fù)刻。宇樹(shù)與智元理念均在于通過(guò)低門(mén)檻，將技能開(kāi)發(fā)從少數(shù)專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)解放出來(lái)。

樂(lè)聚機(jī)器人董事長(zhǎng)冷曉琨指出，優(yōu)秀硬件載體、開(kāi)放開(kāi)發(fā)平臺(tái)與活躍開(kāi)發(fā)者群體，是構(gòu)建國(guó)產(chǎn)機(jī)器人操作系統(tǒng)的三大核心。國(guó)產(chǎn)機(jī)器人行業(yè)正形成一個(gè)清晰共識(shí)，即必須將硬件、開(kāi)發(fā)平臺(tái)與應(yīng)用生態(tài)協(xié)同建設(shè)。

五、結(jié)語(yǔ)：從規(guī)模化到生態(tài)化，國(guó)產(chǎn)人形機(jī)器人路漫漫

智元機(jī)器人5000臺(tái)量產(chǎn)下線與宇樹(shù)科技首個(gè)應(yīng)用商店上線，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新階段。然而，產(chǎn)業(yè)化仍面臨多重挑戰(zhàn)：高端AI芯片依賴(lài)進(jìn)口、關(guān)鍵執(zhí)行部件性能有待提升、非工業(yè)場(chǎng)景缺乏成熟商業(yè)模式，以及成本仍需大幅降低才能走向更廣泛的應(yīng)用。對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)而言，這一進(jìn)程是雙重機(jī)遇。智元與宇樹(shù)的實(shí)踐既是GaN、高端傳感器、邊緣AI芯片等創(chuàng)新器件的核心試驗(yàn)場(chǎng)與驅(qū)動(dòng)力；同時(shí)，機(jī)器人生態(tài)繁榮也將對(duì)芯片的算力架構(gòu)、能效比及開(kāi)發(fā)友好性提出全新的要求。智元和宇樹(shù)等國(guó)產(chǎn)人形機(jī)器人已踏上產(chǎn)業(yè)化道路。唯有兩者協(xié)同共進(jìn)，國(guó)產(chǎn)機(jī)器人才能在全球競(jìng)爭(zhēng)中崛起。

本文為嗶哥嗶特資訊原創(chuàng)文章，未經(jīng)允許和授權(quán)，不得轉(zhuǎn)載，