2025數智科技生態大會：高通“AI+連接”成果全景呈現

C114訊 12月7日消息（九九）AI與連接，正在重構終端、重塑體驗，開啟全新的智能時代。

正在舉行的2025數智科技生態大會上，高通技術公司（以下簡稱“高通”）以深度產業對話、全方位技術展示與豐富的終端矩陣，全面展現其在“AI+連接”領域的創新成果與合作生態。

云、網、端協同，推動AI普惠落地

在生成式AI快速演進、模型能力和應用場景持續擴展的背景下，“智能云體系生態”成為本次大會主論壇關注的核心議題之一。高通公司中國區董事長孟樸受邀參與該主題的專家對話環節，從高通長期深耕的終端側AI視角出發，分享“云-網-端”協同發展對推動AI普惠落地的趨勢洞察。

孟樸表示，過去幾年，大模型和網絡基礎設施的快速演進，為AI的發展奠定了基礎。但要讓AI真正落地，讓大家都能享受到AI服務，需要充分發揮云、網和端側的協同作用。

在他看來，未來AI要真正普惠，需要滿足“云強、網穩、端智能”三個條件：云足夠強，能夠支撐更大規模大模型的運行；網絡夠穩，在覆蓋與連接質量上達到行業要求；終端必須具備足夠的本地智能能力，以滿足隱私保護、低時延、個性化等場景需求。

終端側AI的核心價值，在于將大模型能力深度集成于移動設備、PC、可穿戴設備等終端，讓智能交互更自然、應用體驗更流暢。高通憑借第五代驍龍8至尊版等旗艦平臺的強悍性能——其第三代Qualcomm Oryon CPU單核性能提升20%，Hexagon NPU性能提升37%，為多模態大模型在終端的高效運行提供堅實支撐。

過去一年，高通與中國電信進行了多項端側AI的聯合探索，支持中國電信打造了天翼AI眼鏡，接入了中國電信的星辰大模型。雙方還合作打造了麥芒系列AI手機，可以實現一鍵調用AI智能體，用戶只需要按下手機側邊的AI鍵，就能直接調用“星小辰”智能體。

5G-A賦能當下，6G愿景未來可期

大會現場，高通展臺通過一系列視頻演示，集中呈現了與中國電信在5G-A領域的一系列重磅合作成果，讓觀眾直觀感受技術創新帶來的體驗革新。

在成都，雙方聯合完成的中國電信首個4CC載波聚合商用網技術驗證堪稱亮點——基于中興通訊5G網絡系統和搭載高通X85 5G調制解調器及射頻的測試終端，融合2.1GHz頻段深度覆蓋優勢與3.5GHz頻段300MHz超大帶寬特性，實現單用戶峰值速率超5.3Gbps的突破性表現，刷新5G網絡性能標桿。

此外，高通和上海電信還攜手久事旅游和小米，在黃浦江“君子蘭”號游輪上，通過5G Advanced高低頻協同創新技術，利用搭載驍龍X75 5G調制解調器及射頻系統的小米14 Pro智能手機形態測試終端，成功實現下行峰值速率突破8.4Gbps的里程碑式成就。此次合作不僅充分彰顯了5G-A技術的巨大潛力，更打造出“萬兆浦江”智慧文旅全新體驗，為全球智慧文旅產業的高質量發展提供了一套具備借鑒意義與復制價值的創新方案。

今年ChinaJoy期間，高通還攜手上海電信打造了基于毫米波的XR沉浸式體驗，吸引超過3300名觀眾現場體驗，全程保持流暢穩定。

在5G-A加速落地的同時，業界對6G的討論明顯升溫，高通也在和業內眾多合作伙伴一起開展6G技術愿景與前沿應用的探索。在3GPP等國際標準化組織中，雙方也聚焦空天地海一體化覆蓋、千億級智能連接等核心需求，共同探索6G在元宇宙、智能體、工業數字孿生等場景的應用可能，為2030年6G商用奠定基礎。

此外，高通在展臺也帶來了6G技術愿景與前沿應用場景演示，涵蓋低空無人機無線感知、基于數字孿生和生成式AI的網絡切片等多個前沿領域。

全場景終端矩陣亮相，技術落地賦能千行百業

大會期間，高通展臺還打造了沉浸式體驗空間，集中展出終端側AI、5G-A、物聯網等領域的豐富終端產品與創新應用，全方位展現了高通技術賦能千行百業數智化轉型的廣度與深度。

在終端側AI展區，第五代驍龍8至尊版賦能的小米17Pro、榮耀Magic8 Pro、iQOO15等旗艦手機集體亮相。微軟、華碩與聯想基于驍龍X系列的打造的AI PC也出現在了高通展臺。涵蓋影像、辦公、娛樂等多樣化場景的終端側智能體AI應用，如基于驍龍手機和PC平臺實現的每秒超200 tokens超速推理、榮耀終端的一語搜圖追色與跨端搜傳、面壁智能端側Agentic AI、Viture實時3D沉浸式觀影等創新演示，則進一步展現了終端側AI在交互體驗、內容消費等領域的無限可能。

在物聯網與行業應用展區，搭載高通躍龍QRB5165平臺的哈浮飛行相機X1 PRO，實現8K超高清拍攝與40km/h高速跟隨，AI算力較上一代提升14倍；阿加犀智能工業相機基于高通躍龍QCS8550平臺，集成充足的算力與多模態大模型技術，換產配置效率提升50%，廣泛應用于紡織、包裝等工業質檢場景。

此外，搭載第一代驍龍AR1平臺的小米AI眼鏡、Rokid Glasses等產品，以輕量化設計與強大的語音交互、影像處理能力，成為隨身AI助手的典型代表。

值得注意的是，AI和邊緣智能正在為具身智能打開創新空間，作為“AI+連接”融合發展的另一重要應用成果，多款具身智能也在高通展臺精彩亮相，帶來突破想象的科技體驗。

其中，搭載高通躍龍平臺的Booster K1機器人表現出色。該款機器人具備充沛的端側算力，在復雜的多態感知、實時決策與高精度控制任務中，機器人能夠實現高效、低功耗的AI推理，確保系統響應迅捷、運行穩定。

基于高通躍龍IQ9系列處理器打造的宇樹機器人也在展臺展出，這款具備出色終端側AI性能、強大內置安全功能和設計靈活性的人形機器人，能夠在極端環境下處理高計算量、節能高效的重負載工作，展現了其在復雜場景中的廣泛應用潛力。

從終端側AI到6G探索，再到具身智能，高通展臺帶來多個技術方向的最新進展和更具場景化的呈現。隨著“人工智能+”行動計劃加速推進，這種“端-網-應用”聯動的形態，可能會是未來幾年行業演進的重要方向。

如本文開篇所言，AI與連接正在重構終端、重塑體驗，開啟全新的智能時代。隨著技術的持續迭代與生態的不斷完善，高通將繼續以硬核科技為支撐，攜手中國電信等合作伙伴，探索“AI+連接”的無限可能，為數字經濟高質量發展注入源源不斷的創新動能。