iPhone 18 曝光，超猛！

眼下，iPhone 17 系列的熱潮已逐漸退去。

更多的用戶，紛紛將目光放在了 iPhone 18 系列上。

截至目前，關于 iPhone 18 系列的消息還相對有限。

除了毫無懸念的 A20 系列芯片之外，新機的主要升級方向，多半會集中在屏下技術上。

近期，消息人士 @智慧皮卡丘為我們送出了與之相關的最新爆料。

一起來看看。

圖片來源：wccftech

他表示，蘋果已開始了對 iPhone 18 系列的測試開發進程。

其中比較引人矚目的，無疑是屏下技術在新 iPhone 上的首次嘗試。

按照 @智慧皮卡丘的說法，供應鏈物料端已確定在測試屏下 3D 面容識別技術。

這意味著一切順利的話，iPhone 18 系列將首次采用屏下 Face ID 技術。

同時，爆料還稱 iPhone 18 系列還有望用上「拼接微透玻璃」。

這也與此前坊間傳聞相互印證。

圖片來源：社交平臺

基于全新的玻璃處理工藝，iPhone 18 系列的背板將具有輕微透光性。

此外，在該條微博的評論區，@智慧皮卡丘還透露了更多相關消息。

網友提問：如果 iPhone 18 系列采用單挖孔，下一代 iPhone 是否有望用上「真全面屏」？

博主的回應是，折疊在測。

這同樣與此前外界傳出的消息相吻合。

據了解，首款折疊屏 iPhone 將全面擁抱屏下技術。

預計蘋果的初代折疊屏產品將采用屏下攝像頭技術，并以指紋識別作為主要驗證手段。

圖片來源：社交平臺

如果消息屬實，傳說中的「真全面屏」設計大概率會在折疊屏 iPhone 上首次亮相。

同時，這也將為后續發布的 20 周年紀念款 iPhone 鋪平道路。

最終，該設計將順勢覆蓋至所有旗艦 iPhone，并完成蘋果對于「終極 iPhone」的設想。

另外在硬件性能方面，iPhone 18 系列也將迎來一波「硬核」升級。

據外媒 Wccftech 報道，A20 系列芯片將首次采用 2nm 工藝。

相較往常，A20 系列芯片將由 InFO（集成扇出）封裝轉向 WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝。

在此之前，A 系芯片通常會將 CPU、GPU 等核心全部焊在一整塊芯片上。

而采用 WMCM 技術后，芯片上的多個組件將進行獨立封裝。

圖片來源：IT之家

這意味著每個組件都能夠單獨控制開關和功耗。

比如在運行游戲時 GPU 全速運轉，文字處理時調用 CPU 的節能模式。

至少在性能表現和功耗控制這塊，A20 系列芯片還是非常值得期待的。

而對于蘋果的來說，WMCM 封裝技術也能助其控制成本，抵消 2nm 工藝所帶來的成本上漲。

以上，就是近期關于新 iPhone 的主要爆料了。

你會入手 iPhone 18 系列嗎？

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