英特爾“有難”，蘋果芯片來救援

11月28日，知名分析師郭明錤爆料稱，英特爾預計最快將于2027年開始為蘋果代工最低端的M系列處理器（M6或M7芯片），時隔多年再次回歸"果鏈"。

自2020年蘋果全面轉向自研Apple Silicon芯片，舍棄英特爾x86處理器以來，雙方關系一度劃下了句點。當時，蘋果宣布最后一版支持Intel架構Mac的作業系統版本為macOS Tahoe，隨后便推出由臺積電代工的M系列芯片，宣告與英特爾長達十多年的合作的技術。

時隔多年，雙方將以全新合作模式重逢。但英特爾將不再設計芯片，而是轉型為蘋果的晶圓代工伙伴，負責生產入門款M系列處理器，應用于MacBook Air、iPad Air及iPad Pro等設備。

根據郭明錤的報告顯示，蘋果已與英特爾簽署NDA并取得18A制程對應的PDK 0.9.1GA設計工具，關鍵模擬與研究項目等進展符合預期。英特爾預計在2026年一季度釋出PDK 1.0/1.1，蘋果計劃最快在2026年二季度至三季度開始出貨采用18AP先進制程的最低端M處理器。

值得注意的是，目前蘋果的最低端的M芯片主要用于MacBook Air與iPad Pro，2025年的出貨量共計約2000萬部，而預計2026與2027年的出貨量將略降至1500-2000萬顆。

對雙方而言，這一次代工芯片合作意義重大。

首先，選擇英特爾代工是對"美國制造"政策的直接響應，蘋果正積極支持川普所承諾的制造業回流政策。盡管短期內蘋果仍將高度依賴臺積電的先進制程，但尋找第二供應商是供應鏈管理的必然要求。

正如郭明錤所言："蘋果需要找到第二供應商以符合供應鏈管理所需。"因此選擇英特爾有助于蘋果分散供應鏈風險，同時為未來可能的成本控制埋下伏筆。

而對英特爾而言，這筆訂單意義遠超其營收貢獻。當然英特爾正在積極發展晶圓代工業務，而此次合作將是其首次拿下超高階客戶的關鍵勝利。

雖然英特爾在芯片設計領域已嚴重落后，但其晶圓代工業務正面臨歷史性機遇。若能成功為蘋果代工，不僅將證明英特爾在先進制程領域的實力，更將為未來14A或更先進制程爭取更多蘋果及其他一線客戶的訂單，長期展望將轉為積極。

值得一提的是，英特爾的18A制程將是美國首個低于2nm的先進節點，具備高度戰略價值，或許這正是蘋果選擇英特爾的關鍵原因。

除了代工芯片意外，此次合作不僅涉及制程技術，也凸顯了英特爾在先進封裝領域的優勢。英特爾的EMIB（嵌入式多芯片互連橋）技術利用小型嵌入式硅橋將多個芯片組連接到單個封裝內，無需像臺積電CoWoS那樣使用大型中介層。同時，英特爾主推的Foveros Direct 3D封裝技術，通過TSV（硅通孔）在基片上進行堆疊，已成為業內最受推崇的解決方案之一。英偉達CEO黃仁勛也對英特爾的Foveros技術表示贊賞。

蘋果和高通等公司最新招聘信息也印證了行業對英特爾封裝技術的興趣：蘋果正在招聘DRAM封裝工程師，要求熟悉"CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先進封裝技術"；高通也在為其數據中心業務部門招聘熟悉英特爾EMIB技術的人才。

至于對臺積電的影響，郭明錤明確表示，由于最低端M處理器訂單數量少，對臺積電的基本面與未來數年的領先優勢"完全沒有任何影響"。畢竟，臺積電每年為蘋果生產大量A系列與高階M系列芯片，而英特爾預計能接下的訂單僅占很小比例。

但對行業而言，這一合作意義重大。它標志著全球半導體產業鏈正在重構，英特爾正從"芯片設計者"轉變為"晶圓代工伙伴"，而蘋果則在供應鏈安全與"美國制造"之間取得平衡。

結語：半導體產業格局的深層變革

蘋果與英特爾的再度合作，實則是全球半導體產業"反全球化"的具象表現之一。對蘋果而言，這是供應鏈多元化與"美國制造"戰略的雙重勝利；對英特爾而言，這是公司從低谷慢慢回暖的重要一步。