本周發現華為5G通信殼可以改5G CPE之后,我已經連續寫了2種DIY方案了,今天再寫一個便宜的方案收尾。先說下什么叫“華為5G通信殼”,這是前幾年華為給P50和Mate50系列手機推出的外掛5G外殼。
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去年6月這殼子的eSIM業務被聯通叫停,導致它跌入谷底,后來大神們發現可以用它改成5G CPE設備,只要在主板上焊接實體SIM卡就行,主要區別就是自制的外殼造型了。
比如前天寫的是跟小米R3G路由“合體”的方案,昨天寫的是四天線的分體方案,今天這個則是三天線的分體方案,關鍵是成品價格由一百多降到了幾十元。
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這玩意可不是3D打印的,而是原創設計的金屬外殼。它還在外殼頂部開了一個槽,自帶散熱風扇可以給主板降溫,并且還做出了銀色、黑色、藍色、紅色、金色等九種顏色,這才是DIY產業鏈的頂流賣家啊。
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頂蓋上面很好拆卸,四個螺絲正好對應風扇四角的孔位,設計很巧妙。主板上面居然還加裝了一顆鉭電容,側面連接了三個增益天線的螺口槽,線纜接頭處也用了絕緣膠,整體完成度很高啊。
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它的正面是Type-C接口,這個在保護殼上本身就有,支持USB 2.0協議,只是挪動了位置。背面則加裝了SIM卡槽,這是原殼沒有的。
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后來我在閑魚又發現了還幾種類似的方案,放兩個最有代表性的參考。左邊這種用3D打印做的外殼,看起來不帶天線,其實采用了高頻隱藏貼片天線。右邊那個雖然也是3D打印的外殼,但做工精致很多,采用的是外置3天線設計。
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最后這種帶風扇的魔改版5G CPE價格還行,成品最低78元可以拿下,刨除物料成本,我算了一下利潤有30元左右。當然也可能有更便宜的,你們可以自行去搜。
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