總投資超18億元！成都高新區(qū)又一集成電路項(xiàng)目開(kāi)工

近日，西部集成電路材部裝綜合創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目、在成都高新區(qū)正式破土動(dòng)工！該項(xiàng)目總投資達(dá)18.2 億元，將為成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈、西部泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)升級(jí)按下“加速鍵”。

打造“產(chǎn)研一體、業(yè)態(tài)復(fù)合”專業(yè)園區(qū)

西部集成電路材部裝綜合創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園位于成都高新西區(qū)，西側(cè)臨天全路、南側(cè)臨貨運(yùn)大道，北側(cè)臨康惠路、東臨規(guī)劃道路，總占地約170 畝，總建筑面積約33萬(wàn)㎡。

該項(xiàng)目由成都高投電子集團(tuán)下屬成都高新電子科服公司策劃打造，以“專業(yè)化、復(fù)合化”為定位，將依托成都高新區(qū)已有的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)與區(qū)位優(yōu)勢(shì)，著力建設(shè)集研發(fā)中試、產(chǎn)線驗(yàn)證、生產(chǎn)制造、維修維保以及行業(yè)交流、生活配套為一體的專業(yè)化產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

項(xiàng)目采用“南北地塊分期推進(jìn)” 的建設(shè)模式，此次開(kāi)工的為南地塊工程。據(jù)悉，南地塊工程占地約74畝，將重點(diǎn)布局新材料、動(dòng)能組件、耗材組件研制中心，配套動(dòng)力廠房、物資中心及共享測(cè)試驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)平臺(tái)。北地塊工程占地約96畝，計(jì)劃于2026年3月啟動(dòng)，將聚焦封裝設(shè)備、晶圓設(shè)備生產(chǎn)研發(fā)，并配套科技成果轉(zhuǎn)化平臺(tái)、全流程企業(yè)服務(wù)平臺(tái)及全時(shí)段商務(wù)場(chǎng)地，與南地塊形成“功能互補(bǔ)、協(xié)同聯(lián)動(dòng)” 的產(chǎn)業(yè)空間格局。

為精準(zhǔn)匹配企業(yè)需求，我們前期對(duì)業(yè)內(nèi)企業(yè)展開(kāi)廣泛調(diào)研，深度剖析集成電路關(guān)鍵設(shè)備、零部件及核心材料研發(fā)制造企業(yè)的實(shí)際訴求，形成了貼合產(chǎn)業(yè)特性的建筑規(guī)劃、生產(chǎn)要素與配套需求清單。從空間設(shè)計(jì)到配套布局，園區(qū)策劃緊密圍繞企業(yè)生產(chǎn)研發(fā)需求，確保與產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度適配。

——成都高新電子科服公司負(fù)責(zé)人

值得關(guān)注的是，項(xiàng)目規(guī)劃的五大生產(chǎn)研制中心（新材料、封裝設(shè)備、晶圓設(shè)備、動(dòng)能組件、耗材組件）在空間設(shè)計(jì)上充分適配產(chǎn)業(yè)場(chǎng)景。中心標(biāo)準(zhǔn)層面積介于4000至8700㎡之間，最高層高達(dá)8.1m，最大荷載2T，可設(shè)置136m超長(zhǎng)產(chǎn)線，可充分滿足材料部件裝備等細(xì)分領(lǐng)域企業(yè)的生產(chǎn)、測(cè)試、研發(fā)等場(chǎng)景的多樣化空間需求。

南地塊工程2027年投用

“目前，項(xiàng)目建設(shè)工作正有序進(jìn)行，預(yù)計(jì)南地塊工程將于2027年底竣工，2028年底整體全部竣工。”成都高新電子科服公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，項(xiàng)目建成后將發(fā)揮晶圓制造鏈主企業(yè)對(duì)項(xiàng)目的牽引作用，聚焦材料、零部件、設(shè)備和工業(yè)軟件等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈支撐環(huán)節(jié)，重點(diǎn)引進(jìn)具備國(guó)產(chǎn)替代和自主創(chuàng)新能力、滿足鏈主項(xiàng)目配套和國(guó)產(chǎn)化率需求的細(xì)分領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)企業(yè)。

作為成都市電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展主陣地，成都高新區(qū)集聚上百家集成電路上下游企業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)形成設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、設(shè)備、應(yīng)用于一體的相對(duì)完整產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)規(guī)模多年保持高速增長(zhǎng)。

按照“強(qiáng)設(shè)計(jì)、補(bǔ)制造、擴(kuò)封測(cè)、延鏈條”的思路，成都高新區(qū)落地了一系列重大制造項(xiàng)目、高端封測(cè)基地、關(guān)鍵材料設(shè)備項(xiàng)目，填補(bǔ)了產(chǎn)業(yè)鏈空白，提升了產(chǎn)業(yè)能級(jí)；成功打造IC PARK、芯創(chuàng)智谷、集成電路標(biāo)準(zhǔn)廠房等一批專業(yè)化科技園區(qū)；布局天府無(wú)線智能研究院、芯華創(chuàng)新中心、天府絳溪實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地等創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)。今年上半年，區(qū)域集成電路規(guī)上工業(yè)產(chǎn)值達(dá)168億元，產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。

“西部集成電路材部裝綜合創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園的建成，將實(shí)現(xiàn)重大項(xiàng)目備份、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈備份，不斷提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)區(qū)域泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。” 成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局相關(guān)負(fù)責(zé)人表示。

隨著“立園滿園”工作的深入推進(jìn)，成都高新區(qū)在加快推進(jìn)專業(yè)化科技園區(qū)建設(shè)的同時(shí)，將強(qiáng)化優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目招引與政策精準(zhǔn)賦能，構(gòu)建“科技創(chuàng)新-成果轉(zhuǎn)化-產(chǎn)業(yè)落地” 的協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)，推動(dòng)區(qū)域產(chǎn)業(yè)筑基強(qiáng)鏈，助力成渝地區(qū)打造中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)第四極。