華為正式公布昇騰950等多款AI芯片架構后，一個奇怪的現象出現了

9月18日，也就是今天，華為高管徐直軍站在華為全聯(lián)接大會的舞臺上，首次公布了昇騰AI芯片未來三年的產品迭代路線圖。從2026年第一季度的昇騰950PR，到2028年第四季度的昇騰970，華為為人工智能發(fā)展繪制了清晰的技術藍圖。

與此同時，華為還宣布將在2026年一季度發(fā)布的新產品中采用自研HBM，這一系列舉措標志著華為在AI芯片領域邁入了新的發(fā)展階段。只不過華為的這番表態(tài)后，一個奇怪的現象出現了，這又是怎么回事呢？我們接著往下看。

一、華為公布多款昇騰AI芯片演進路線

華為公布的昇騰芯片路線圖展示了明確的技術發(fā)展路徑，2026年第一季度推出昇騰950PR，第四季度推出昇騰950DT；2027年四季度推出昇騰960；2028年四季度推出昇騰970。這些芯片采用SIMD/SIMT微架構，算力顯著提升。徐直軍坦言：我們單顆芯片的算力相比英偉達是有差距的，但華為通過“超節(jié)點技術”彌補了這一不足，可以做到世界最強。

不難發(fā)現，在AI芯片領域，華為已經有足夠的技術底蘊，足以和英偉達這樣的國際巨頭同臺競技。按道理說，華為在AI芯片取得了何種成就，這和國內其他廠商是沒有太大關系的，但一個奇怪的現象出現了，不少網友對小米進行了調侃，這讓人感到很無語。

二、奇怪的現象出現了，華為成果發(fā)布卻引發(fā)對小米調侃

作為國產AI芯片的巔峰之作，華為昇騰系列無疑是打破了英偉達的壟斷，這是一件值得開心的事情。但奇怪的現象出現了，很多用戶竟然調侃小米。在相關新聞的評論區(qū)，不少人不去討論華為芯片技術本身，反而將話題轉向小米，出現了一些不理性的比較和嘲諷。有的網友表示：910直接進入950，比小米17進步快。有的網友調侃：我有天戒、地戒，我怕什么？

其實這種現象并非首次出現，幾個月前，當小米公布了自己的3nm玄戒芯片后，很多網友也對此進行調侃，拿華為麒麟芯片來調侃小米。為什么華為發(fā)布昇騰AI芯片成果后，會有人對小米進行調侃呢？我認為有以下三個原因。

三、深究原因，多種因素導致怪象產生

第一個原因是華為與小米的競爭關系，在很多用戶心目中，華為和小米是競爭對手，因此華為在科技領域取得突破的時候，很多用戶便以此對比小米。兩家企業(yè)從手機打到汽車，從產品戰(zhàn)升級為生態(tài)戰(zhàn)，背后是兩種技術路線、兩種商業(yè)模式、兩種產業(yè)邏輯的深層較量，這種全面的競爭關系使得部分粉絲形成了對立情緒。

第二個原因是粉絲情緒與品牌立場也是關鍵因素，很多華為粉絲對小米不滿，因此他們總喜歡找機會攻擊小米。其實這也不難理解，華為在過去6年里經歷了美方打壓，從最早的5G斷供到后來斷供5nm，這一路跌宕起伏浸潤了所有國產芯片不屈不撓的民族情感標簽。這使得華為成了“受害者中的英雄”，而小米則因為選擇不同的技術路線和發(fā)展策略，被一些人視為“背后捅刀子”。

第三個原因是技術路線的差異引發(fā)的爭議，華為非常重視研發(fā)，每年要投上千億、扎實搞架構自研；相比之下小米使用ARM公司的公版ARM指令集來進行自研，這被一些人稱為“拎包入住速成班”。

當然了，上述三個原因或多或少帶有個人情緒在里面的，很多時候都不符合事實。比如ARM指令集，華為也在使用，所以小米使用ARM指令集，這并不是什么難以接受的事情。

四、寫在最后

華為昇騰芯片的發(fā)展路線圖表明，我國企業(yè)正在人工智能芯片領域迎頭趕上。而華為正在努力打造‘超節(jié)點+集群’算力解決方案，以滿足持續(xù)增長的算力需求。這一技術路徑選擇既考慮了現實制約，也展現了創(chuàng)新思維。

問題是國產科技產業(yè)最需要的不是一枝獨秀，而是百花齊放；不是孤軍奮戰(zhàn)，而是多方協(xié)作。因此華為與小米的競爭本應推動行業(yè)進步，而非成為粉絲對立的理由。國產芯片的未來不在于一家企業(yè)的獨大，而在于整個產業(yè)的協(xié)同并進。只有當更多企業(yè)把3nm、2nm、異構多核的戲臺都搭起，把AI SoC、5G基帶、數據中心加速器打磨到極致，國產芯片才能真正崛起。