國(guó)內(nèi)獨(dú)家，光刻膠小巨人，又一個(gè)“片仔癀”！

光刻膠界，沖出一匹黑馬！

光刻膠，被稱為半導(dǎo)體材料“皇冠上的明珠”，在芯片制造中甚至與光刻機(jī)齊名，可見(jiàn)其特殊地位。

按照曝光波長(zhǎng)的不同，半導(dǎo)體光刻膠可以分為G線、I線、KrF、ArF和EUV五大類，生產(chǎn)難度依次升高，適用的芯片也越來(lái)越先進(jìn)，并且各大類下屬又包含眾多小類。

正因?yàn)槠渑浞綇?fù)雜，種類繁多，原材料供應(yīng)受限，全球光刻膠市場(chǎng)呈現(xiàn)海外廠商高度壟斷的格局。現(xiàn)如今，我國(guó)正處于光刻膠國(guó)產(chǎn)替代的關(guān)鍵階段。

國(guó)產(chǎn)光刻膠企業(yè)，百花齊放！

其中，彤程新材KrF和ArF光刻膠均實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；南大光電2024年ArF光刻膠營(yíng)收突破千萬(wàn)；晶瑞電材I線光刻膠國(guó)內(nèi)市占率超40%；華懋科技是國(guó)內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)“單體-樹(shù)脂-光刻膠”閉環(huán)的企業(yè)......

這些公司要么研發(fā)半導(dǎo)體光刻膠多年，像南大光電；要么具有生產(chǎn)光刻膠上游材料的技術(shù)基礎(chǔ)，如華懋科技（徐州博康），總之在我國(guó)光刻膠市場(chǎng)成名已久。

但卻有一個(gè)企業(yè)，短短2年就能完成半導(dǎo)體光刻膠從研發(fā)，到客戶驗(yàn)證，再到量產(chǎn)的全過(guò)程。

那就是，鼎龍股份。

2023年，公司正式布局半導(dǎo)體光刻膠，主攻高端KrF光刻膠和浸沒(méi)式ArF光刻膠，能夠配套0.25微米到7納米的半導(dǎo)體先進(jìn)制程工藝。

到2024年底，鼎龍股份發(fā)布公告稱，有兩款晶圓光刻膠分別收到了兩家國(guó)內(nèi)主流晶圓廠客戶的訂單，且金額超百萬(wàn)元。

要知道，不管是半導(dǎo)體材料還是設(shè)備，在獲得訂單之前都要經(jīng)過(guò)下游晶圓廠嚴(yán)格的測(cè)試，時(shí)間甚至長(zhǎng)達(dá)幾年，具體取決于產(chǎn)品性能等因素。

而鼎龍股份能在短時(shí)間內(nèi)通過(guò)驗(yàn)證，可見(jiàn)公司晶圓光刻膠性能還是比較過(guò)關(guān)的。

截至2025年6月，公司已經(jīng)布局的高端晶圓光刻膠超過(guò)20款，其中有12款送樣客戶端驗(yàn)證，7款進(jìn)入加侖樣階段。

當(dāng)然了，產(chǎn)能方面，鼎龍股份也在同步跟進(jìn)。

目前公司潛江一期工廠已經(jīng)擁有年產(chǎn)30噸KrF/ArF高端晶圓光刻膠產(chǎn)線。并且 2025年4月公司，還發(fā)行9.1億元的可轉(zhuǎn)債，其中4.8億元將用于年產(chǎn)300噸KrF/ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

而鼎龍股份的光刻膠業(yè)務(wù)之所以能突飛猛進(jìn)，離不開(kāi)2個(gè)要素：

一個(gè)是，舍得投入研發(fā)。

2020年-2025年一季度，鼎龍股份的研發(fā)費(fèi)用率基本在持續(xù)上升，從9.06%提升到14.67%。

對(duì)比可見(jiàn)，公司2025年一季度的研發(fā)力度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)南大光電（6.55%）、彤程新材（6.4%）、晶瑞電材（5.2%）等同行，甚至比北方華創(chuàng)（12.51%）還要高。

一個(gè)是，具備經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)。

雖說(shuō)鼎龍股份以打印復(fù)印通用耗材起家，但其在半導(dǎo)體材料方面并非一無(wú)所知。

在研發(fā)晶圓光刻膠之前，公司在半導(dǎo)體CMP工藝材料、半導(dǎo)體顯示材料、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域都已經(jīng)建立了一定的優(yōu)勢(shì)。

CMP材料，國(guó)內(nèi)唯一一家。

CMP拋光是讓晶圓表面變平坦的過(guò)程，需要用到拋光墊、拋光液和清洗液，合計(jì)價(jià)值量占半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的7%左右。

鼎龍股份是國(guó)內(nèi)唯一一家全面掌握CMP拋光墊全流程核心研發(fā)技術(shù)和生產(chǎn)工藝的CMP拋光墊生產(chǎn)商。

同時(shí)，公司還成功開(kāi)發(fā)了拋光液和清洗液，削減了安集科技在國(guó)內(nèi)拋光液領(lǐng)域的稀缺性

根據(jù)業(yè)績(jī)預(yù)告，2025年上半年，鼎龍股份CMP拋光墊營(yíng)收同比增長(zhǎng)59%，拋光液和清洗液也同比增長(zhǎng)近60%，其中銅制拋光液實(shí)現(xiàn)首次訂單突破，還有多種拋光液在陸續(xù)起量。

總之，公司正在朝著國(guó)內(nèi)首家也是唯一一家CMP環(huán)節(jié)全產(chǎn)品綜合性方案提供商的目標(biāo)穩(wěn)步前進(jìn)。

顯示材料，第一供應(yīng)商。

鼎龍股份的半導(dǎo)體顯示材料業(yè)務(wù)，同樣針對(duì)OLED顯示屏幕市場(chǎng)上游核心國(guó)產(chǎn)化率較低的材料，包括YPI（黃色聚酰亞胺）、PSPI（光敏聚酰亞胺）等。

目前，公司YPI、PSPI等產(chǎn)品已經(jīng)在客戶端規(guī)模銷售，并且還是國(guó)內(nèi)部分主流顯示面板客戶YPI、PSPI產(chǎn)品的第一供應(yīng)商。

隨著公司客戶數(shù)量持續(xù)拓展，疊加下游顯示客戶產(chǎn)能利用率逐漸提升，公司的半導(dǎo)體顯示材料營(yíng)收增長(zhǎng)顯著，從2022年的4728萬(wàn)元增長(zhǎng)到2024年的4.02億元，年復(fù)合增速超過(guò)190%。

2025年上半年，公司的半導(dǎo)體顯示材料業(yè)務(wù)營(yíng)收依然保持著高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，同比增長(zhǎng)了62%。

先進(jìn)封裝材料，順利導(dǎo)入客戶。

公司在半導(dǎo)體封裝材料方面重點(diǎn)開(kāi)發(fā)了半導(dǎo)體封裝PI（聚酰亞胺）、臨時(shí)鍵合膠（TBA）產(chǎn)品，提前布局接下來(lái)的先進(jìn)封裝浪潮。

例如，公司半導(dǎo)體封裝PI已經(jīng)研發(fā)了7款產(chǎn)品，其中6款處于送樣驗(yàn)證階段；臨時(shí)鍵合膠的進(jìn)展更為迅速，公司已經(jīng)完成了客戶端的量產(chǎn)導(dǎo)入，在2024年下半年獲得訂單。

雖然到2025年上半年，鼎龍股份半導(dǎo)體封裝材料規(guī)模依舊不大，收入只有860萬(wàn)元，但勝在處于穩(wěn)步推進(jìn)過(guò)程之中。

而得益于半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的擴(kuò)張，公司業(yè)績(jī)和盈利能力均產(chǎn)生了“質(zhì)”的飛躍。

首先，業(yè)績(jī)維度。

除個(gè)別年份外，2020-2024年，公司業(yè)績(jī)基本處于增長(zhǎng)趨勢(shì)，營(yíng)收從18.17億元一路上升到突破30億大關(guān)，凈利潤(rùn)更是從虧損1.6億元搖身一變?yōu)橛?.21億元。

2025年一季度，鼎龍股份的業(yè)績(jī)態(tài)勢(shì)依舊不變，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.24億元，同比增長(zhǎng)16.37%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.41億元，同比上升72.84%。

其次，盈利能力維度。

高附加值的半導(dǎo)體材料對(duì)公司盈利能力的提升更讓人眼前一亮。

2020-2025年一季度，鼎龍股份毛利率從32.77%上升到48.83%，凈利率從-7.21%上升到20.44%。

48.83%的毛利率水平已經(jīng)比南大光電、彤程新材、江豐電子等同行高出10-20個(gè)百分點(diǎn)，甚至比片仔癀都高。

更為關(guān)鍵的是，鼎龍股份還在推進(jìn)上游原材料的國(guó)產(chǎn)化和自主化。

例如，拋光墊方面，公司已經(jīng)全面實(shí)現(xiàn)CMP拋光硬墊三大核心原材料——預(yù)聚體、微球、緩沖墊的自主生產(chǎn)。

一方面，這有助于滿足產(chǎn)品生產(chǎn)自主可控和供應(yīng)安全；另一方面，還能夠帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì)，有望進(jìn)一步提升公司的盈利能力。

最后，總結(jié)一下。

黑馬，往往低調(diào)、創(chuàng)新、堅(jiān)持，而鼎龍股份正是這樣的企業(yè)。

公司能在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體光刻膠領(lǐng)域迅速嶄露頭角，離不開(kāi)大量的研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新，同時(shí)也是公司數(shù)十年耕耘的結(jié)果。

以上僅作為上市公司分析使用，不構(gòu)成具體投資建議。