近日,韓國首爾中央地方法院就一起震動全球半導(dǎo)體行業(yè)的“商業(yè)竊密案”作出一審判決,56歲的三星前工程師全某因向中國某存儲芯片企業(yè)泄露核心技術(shù),違反韓國《產(chǎn)業(yè)技術(shù)保護(hù)法》,被判處7年有期徒刑。
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早在2025年12月,韓國檢方曾對10名三星前員工集體提起公訴,指控他們涉嫌向中國某存儲企業(yè)泄露關(guān)鍵芯片制造知識產(chǎn)權(quán)。
法院審理查明,全某在三星10nm級DRAM技術(shù)研發(fā)周期內(nèi)離職,隨后入職對手公司,通過手寫筆記的方式,竊取并傳遞了超過600項(xiàng)DRAM制造的詳細(xì)工藝步驟,核心涉及三星耗時(shí)五年、投入1.6萬億韓元(約合10.8億美元)研發(fā)的10nm級DRAM全套技術(shù)數(shù)據(jù)。
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法院明確認(rèn)定,涉案技術(shù)屬于韓國“核心國家技術(shù)”,其泄露行為給韓國帶來了潛在萬億韓元級別的經(jīng)濟(jì)損失,同時(shí)幫助中國對手企業(yè)獲得了顯著的技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢,使其10nm級HBM2內(nèi)存產(chǎn)品的亮相時(shí)間遠(yuǎn)超行業(yè)預(yù)期。
檢方指出,在先進(jìn)光刻機(jī)獲取受限的背景下,該企業(yè)的技術(shù)躍遷速度完全超出常規(guī)發(fā)展節(jié)奏,顯然是三星核心知識產(chǎn)權(quán)推動的直接結(jié)果。
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檢方指控顯示,全某通過此次技術(shù)泄露獲得了豐厚回報(bào),累計(jì)拿到29億韓元(約合200萬美元)的資金,外加對手公司的股票期權(quán)及其他合同約定的激勵(lì)權(quán)益。不過法院在最終量刑時(shí),將全某案發(fā)時(shí)在三星的薪酬偏低情況列為了減刑考量因素。
當(dāng)下,隨著AI算力需求爆發(fā),三星、SK海力士、美光等主流DRAM廠商紛紛集中產(chǎn)能優(yōu)先生產(chǎn)AI加速器所需的HBM產(chǎn)品,導(dǎo)致通用內(nèi)存出現(xiàn)明顯供應(yīng)缺口,價(jià)格持續(xù)上漲。
在全球芯片技術(shù)發(fā)展最緊要的關(guān)口,韓國的這個(gè)判決還是太輕了。
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