大力出奇跡！Intel終于拿出對付3D緩存的絕招：288MB bLLC大平層緩存暴力碾壓AMD

快科技4月19日消息，憑借3D V-Cache的優(yōu)勢，這兩年AMD的桌面U一直在游戲性能上把Intel按在地上摩擦。但Intel必然不會一直甘居人后，終于拿出了對抗X3D的終極大招——bLLC（Big Last-Level Cache，大型末級緩存）。

作為Intel為其下一代 Nova Lake-S（酷睿Ultra 400 系列）桌面處理器開發(fā)的增強型緩存技術(shù)，bLLC可以說就是專門針對AMD 3D V-Cache而生的。

知名爆料人Jaykihn放出Nova Lake-S 桌面處理器bLLC大末級緩存的完整配置細節(jié)，最高做到288MB容量，比AMD剛發(fā)布的銳龍9 9950X3D2足足多出80MB。

和AMD的3D堆疊緩存路線完全不同，Intel的bLLC走的是純平面 "大平層" 設(shè)計。它沒有采用堆疊封裝，直接把大容量緩存直接集成于計算模塊 (Compute Tile) 內(nèi)部，靠芯片面積硬換性能。

因為是同層集成，理論上bLLC的延遲更低，有望解決Intel當前處理器在游戲場景中延遲高、緩存結(jié)構(gòu)弱的短板。

根據(jù)爆料，標準計算模塊的面積為98mm2，搭載bLLC的版本直接拉到154mm2，面積暴漲36%。單顆計算模塊的bLLC緩存最高可以做到144MB，雙計算模塊的52核心型號翻倍到288MB。

據(jù)了解，整個酷睿Ultra 400系列桌面 CPU，規(guī)劃了至少13款SKU，覆蓋Ultra 3到Ultra 9全檔位。

功耗方面，旗艦型號最高TDP 175W，其余型號的TDP則從35W到125W不等。入門級Ultra 3和Ultra 5的TDP為35W，解鎖版最高可達65W。標準版的TDP為125W，部分型號還提供65W的節(jié)能版本。

全系提供無核顯的F型號，核顯標配2顆Xe3 GPU，后續(xù)還會推出更高規(guī)格核顯的特殊型號。

Jaykihn公布了五款SKU的緩存詳情：

Core Ultra X（52 核）- 288 MB

Core Ultra X（44 核）- 264 MB

Core Ultra 9（28 核）- 144 MB

Core Ultra 7（24核）- 132 MB

Core Ultra 9（22 核）- 108 MB

2026年的x86桌面市場，注定是一場硬碰硬的緩存大戰(zhàn)。AMD把3D V-Cache拉滿到雙CCD，Intel直接用大力出奇跡的平面大緩存正面硬剛。

對DIY玩家來說，Intel和AMD競爭越激烈，最終帶來的只會是更卷的性能和更具性價比的選擇。