芯擎科技完成新一輪超1億美元融資，多家新股東加入

股東結構已形成清晰的「產業龍頭+主流機構+全域生態」黃金三角。

據IPO早知道消息，近日，芯擎科技宣布完成新一輪超1億美元融資。

該輪融資由京銘資本等聯合領投，同時吸引到宇通集團、重慶渝富高精尖產業私募股權投資基金、無錫產發創業投資、無錫鼎祺創芯投資、聯通創投和盛世資本等新股東加入，充分彰顯了市場對芯擎科技發展前景的高度認可。

得一提的是，宇通集團作為全球商用車領域的龍頭企業，其入局具有明確的產業協同作用，標志著芯擎科技的智能座艙及高階輔助駕駛芯片將逐步拓展至商用車市場，實現“乘商并舉”的全場景覆蓋，為公司業務發展打開新的增長空間。

而作為重慶這一中國西南汽車與半導體產業重鎮中極具代表性的資本力量，重慶渝富高精尖產業私募股權投資基金的加入，將助力芯擎科技進一步深化與西南地區主機廠及供應鏈的資源協同。

此前，芯擎科技已經與總部位于重慶的長安汽車建立了深度量產合作關系，雙方共同打造的長安啟源Q07已于2025年全球上市。

與此同時，芯擎科技現有股東也在本輪中繼續追加投資，體現了其長期看好公司發展路徑和商業前景的堅定信心。

目前，芯擎科技的股東結構已形成清晰的“產業龍頭+主流機構+全域生態”黃金三角，從產業縱深、資本聯動與生態閉環三個維度穩健布局，使芯擎從“芯片提供商”向“智能出行算力平臺”加速邁進。

“芯擎科技憑借‘龍鷹一號’和‘星辰一號’雙芯技術的領先，成功完成了新一輪融資，實現了股東結構的黃金布局。”芯擎科技創始人兼CEO汪凱表示，“接下來，芯擎將進一步強化量產能力、深耕核心技術，推動國產車規芯片在乘用車和商用車領域的全場景產業突破。我們會繼續以硬核實力領跑國產車規芯片賽道，邁向全球端側智能計算平臺的新征程。”

作為國內第一個實現7納米車規級智能座艙芯片大規模量產的企業，芯擎科技的“龍鷹一號”智能座艙SoC在2024年已取得國產同類芯片市占率第一，2025年穩坐40萬元以下中國乘用車國產座艙芯片裝機量第一。

與此同時，芯擎科技已率先完成“智能座艙+智能駕駛”的雙線布局，其高階輔助駕駛芯片“星辰一號”已于2025年成功量產，為智能汽車實現L2+至L4級智能駕駛提供了高安全、高帶寬、高算力的核心“大腦”。