美國制裁擋不住！華為哈勃悄悄投了100家中國芯片公司。

“華為被制裁后，干了一件讓美國害怕的事，用資本織起一張芯片供應(yīng)鏈安全網(wǎng)。很多人知道華為很牛，但不知道華為有一支隱形投資鐵軍叫—哈勃投資。

2019年成立，7年時間哈勃已經(jīng)投了90多家硬科技公司，覆蓋半導(dǎo)體材料、EDA軟件、光芯片、精密制造、工業(yè)軟件、人形機器人、AI大模型，幾乎每一家都是所在細(xì)分賽道的隱形冠軍。

為什么叫哈勃？像太空望遠(yuǎn)鏡一樣，尋找那些被卡脖子的技術(shù)節(jié)點，然后用資本加訂單把它們串聯(lián)成一條自主可控的供應(yīng)鏈。

今天我花了3個小時把這90多家公司的名單整理出來，分成8個賽道。

一、半導(dǎo)體設(shè)備與零部件（13家）

中科飛測（檢測設(shè)備）、強一股份（探針卡）、華海誠科（封裝材料）、精智達(dá)（存儲測試）、矽電股份（探針臺）、先鋒精科（刻蝕零部件）、富烯科技（石墨烯散熱）、新恒匯（封裝材料）、歐萊新材（濺射靶材）、富創(chuàng)精密（半導(dǎo)體零部件）、中科儀（真空設(shè)備）、芯碁微裝（光刻設(shè)備）、炬光科技（激光光學(xué)）

二、EDA與工業(yè)軟件（8家）

九同方微電子（射頻EDA）、飛譜電子（電磁仿真）、立芯軟件（EDA工具）、阿卡思微（數(shù)字EDA）、云道智造（仿真軟件）、芯華章（數(shù)字驗證EDA）、同元軟控（系統(tǒng)仿真）、青芯意誠（EDA/IP）

三、光芯片與光通訊（11家）

源杰科技（光芯片）、長光華芯（激光芯片）、鯤游光電（晶圓級光學(xué)）、縱慧芯光（VCSEL激光器）、芯視界（單光子探測）、菲萊科技（光通信測試）、賽勒光電（硅光芯片）、微源光子（激光雷達(dá)）、海創(chuàng)光電（光電子器件）、芯耘光電（高速光芯片）、鈮奧光電（薄膜鈮酸鋰）

四、半導(dǎo)體材料（16家）

天岳先進(jìn)（碳化硅襯底）、鑫華半導(dǎo)體（電子級多晶硅）、德智新材（碳化硅材料）、本諾電子（導(dǎo)電膠）、三責(zé)新材（陶瓷材料）、特思迪（減薄拋光）、富烯科技（石墨烯導(dǎo)熱膜）、德爾科技（電子特氣）、燦勤科技（微波介質(zhì)陶瓷）、好達(dá)電子（SAW濾波器）、唯捷創(chuàng)芯（射頻前端）、中藍(lán)電子（馬達(dá)鏡頭）、思特威（CMOS傳感器）、長進(jìn)光子（特種光纖）、芯合半導(dǎo)體（半導(dǎo)體材料）、承芯半導(dǎo)體（濾波器）

五、精密制造與裝備（14家）

炬光科技（激光光學(xué)）、天仁微納（納米壓印）、一盛新材料（金屬基熱管理）、科益虹源（光刻光源）、國望光學(xué)（光刻鏡頭）、科迪華（檢測設(shè)備）、東微半導(dǎo)體（功率器件）、銳石創(chuàng)芯（射頻前端）、新港海岸（高速接口IP）、杰馮測試（晶圓測試）、芯動力（AI芯片）、歐錸德（OLED驅(qū)動芯片）、芯耀輝（接口IP）、星思半導(dǎo)體（5G基帶芯片）

六、AI與機器人（9家）

深思考（AI醫(yī)療）、千尋智能（具身智能）、面壁智能（AI大模型）、智元機器人（人形機器人）、埃瑞微半導(dǎo)體（AI芯片）、深視創(chuàng)新（機器視覺）、知存科技（存算一體）、靈明光子（dToF傳感器）、聚芯微電子（智能傳感器）

七、第三代半導(dǎo)體與功率器件（12家）

天科合達(dá)（碳化硅襯底）、東微半導(dǎo)體（功率器件）、昂瑞微（射頻前端）、天域半導(dǎo)體（SiC外延片）、瀚天天成（SiC外延）、基本半導(dǎo)體（SiC器件）、芯聚能（功率模塊）、泰科天潤（SiC器件）、超芯星（SiC襯底）、臻晶半導(dǎo)體（SiC材料）、芯長征（功率器件）、飛锃半導(dǎo)體（SiC器件）

八、其他前沿技術(shù)（17家）

國儀量子（量子測量）、國測量子（芯片原子鐘）、本源量子（量子計算）、烯晶半導(dǎo)體（碳納米管晶圓）、魔芯科技（消費級3D打印）、芯視界（單光子探測）、微源光子（激光雷達(dá)）、海創(chuàng)光電（光電子器件）、芯耘光電（高速光芯片）、鈮奧光電（薄膜鈮酸鋰）、長進(jìn)光子（特種光纖）、芯合半導(dǎo)體（半導(dǎo)體材料）、承芯半導(dǎo)體（濾波器）、杰馮測試（晶圓測試）、芯動力（AI芯片）、歐錸德（OLED驅(qū)動芯片）、芯耀輝（接口IP）

三個你必須要知道的真相

第一，哈勃投資不求控股，持股通常5%到10%，但會給訂單和技術(shù)驗證機會。

第二，被哈勃投資等于拿到華為供應(yīng)鏈的入場券，估值往往翻倍。以天岳先進(jìn)為例，哈勃2019年入股時估值約10億，如今市值超300億。

第三，哈勃幾乎不投純互聯(lián)網(wǎng)、不投消費、不投商業(yè)模式創(chuàng)新，只投底層硬科技。

2025年2月華為對哈勃進(jìn)行新一輪增資，注冊資本從79.8億增至94.8億，增幅19%。這是哈勃成立以來的第5次增資，累計增幅超13倍。

這筆增資釋放明確信號：華為將在2025到2026年加大投資力度，挖掘更多卡脖子領(lǐng)域的潛力股。僅2025年以來哈勃已投資千尋智能（機器人）、芯曌科技（傳感器）、同元軟控（工業(yè)軟件）、一盛新材料（熱管理材料）、魔芯科技（3D打印）等多個前沿項目。

看懂華為哈勃，就看懂了中國硬科技投資的風(fēng)向標(biāo)。

?#華為##半導(dǎo)體#??#硬科技#??

下一篇文章我會拆解小米生態(tài)鏈的竹林法則：如何控制100家硬件公司。

我正在連載《中國產(chǎn)業(yè)權(quán)力圖譜·2026》系列，關(guān)注后追更。