晶盛機電（300316）2025年年報簡析：凈利潤同比下降64.75%，公司應收賬款體量較大

據證券之星公開數據整理，近期晶盛機電（300316）發布2025年年報。截至本報告期末，公司營業總收入113.57億元，同比下降35.38%，歸母凈利潤8.85億元，同比下降64.75%。按單季度數據看，第四季度營業總收入30.84億元，同比下降0.46%，第四季度歸母凈利潤-1636.89萬元，同比上升96.36%。本報告期晶盛機電公司應收賬款體量較大，當期應收賬款占最新年報歸母凈利潤比達293.84%。

該數據低于大多數分析師的預期，此前分析師普遍預期2025年凈利潤為盈利23.86億元左右。

本次財報公布的各項數據指標表現不盡如人意。其中，毛利率28.88%，同比減13.41%，凈利率7.56%，同比減50.11%，銷售費用、管理費用、財務費用總計6.34億元，三費占營收比5.58%，同比增59.46%，每股凈資產13.07元，同比增2.99%，每股經營性現金流0.56元，同比減58.33%，每股收益0.68元，同比減64.58%

證券之星價投圈財報分析工具顯示：

• 業務評價：公司去年的ROIC為4.3%，資本回報率不強。去年的凈利率為7.56%，算上全部成本后，公司產品或服務的附加值一般。從歷史年報數據統計來看，公司近10年來中位數ROIC為12.9%，中位投資回報一般，其中最慘年份2025年的ROIC為4.3%，投資回報一般。公司歷史上的財報較為好看。
• 商業模式：公司業績主要依靠研發驅動。需要仔細研究這類驅動力背后的實際情況。
• 生意拆解：公司過去三年（2023/2024/2025）凈經營資產收益率分別為57.2%/20.3%/6.1%，凈經營利潤分別為53.13億/26.64億/8.59億元，凈經營資產分別為92.92億/131.17億/140.59億元。公司過去三年（2023/2024/2025）的營運資本/營收（即生產經營過程中公司每產生一塊錢的營收企業經營需要墊付的資金）分別為0.14/0.27/0.41，其中營運資本（公司生產經營過程中公司自己掏的錢）分別為25.77億/47.51億/47.03億元，營收分別為179.83億/175.77億/113.57億元。

財報體檢工具顯示：

1. 建議關注公司現金流狀況（貨幣資金/流動負債僅為76.08%）
2. 建議關注公司應收賬款狀況（應收賬款/利潤已達293.84%）

分析師工具顯示：證券研究員普遍預期2026年業績在15.12億元，每股收益均值在1.16元。

持有晶盛機電最多的基金為泓德瑞興三年持有期混合，目前規模為21.99億元，最新凈值1.1913（4月10日），較上一交易日上漲0.83%，近一年上漲23.95%。該基金現任基金經理為王克玉。

最近有知名機構關注了公司以下問題：
問：請介紹一下公司光伏業務的布局？
答：公司作為全球技術和規模雙領先的光伏設備供應商，業務覆蓋光伏全產業鏈關鍵裝備、核心耗材及智能工廠整體解決方案，致力于為客戶提供具備全球競爭力的產品與服務。在光伏裝備端，公司產品覆蓋硅片、電池、組件全環節，可提供整線解決方案，具體包括晶體生長、加工、電池工藝（如 PECVD、LD）及去銀化組件設備等關鍵設備。在光伏耗材端，公司石英坩堝實現技術規模雙領先；金剛線產品在切割效率與穩定性上表現突出，并已實現高品質鎢絲金剛線量產。在智能制造端，公司通過裝備的數字化與智能化聯通，為客戶提供自動化、數字化的智能工廠解決方案，助力其降本增效。
2、請介紹一下在光伏裝備端，公司具體有哪些產品布局？
在光伏裝備領域，公司產品覆蓋了硅片、電池和組件環節，為客戶提供光伏整線解決方案。硅片制造端，公司的主要產品有全自動晶體生長設備（單晶硅生長爐）、晶體加工設備（環線截斷機、環形金剛線開方機、滾圓磨面一體機、金剛線切片機）、晶片加工設備（脫膠插片清洗一體機）、晶片分選檢測設備等；在電池端，公司開發 PECVD、擴散、退火、單腔室多舟 LD和電池切割邊緣鈍化（EPD）設備等多種電池工藝設備；在組件端，公司開發了含排版機、邊框自動上料機、灌膠檢測儀等多道工序的組件設備產線。同時，通過實現各裝備間的數字化和智能化聯通，向客戶提供自動化+數字化的智能工廠解決方案，促進客戶生產效率提升，實現降本增效。
公司單晶硅生長爐在光伏行業實現了技術和規模雙領先，切片機、脫膠插片清洗一體機以及分選裝盒一體機以創新的設計和工藝，實現了生產效率和質量的大幅提升；差異化設計和工藝的電池設備，在穩定性、均勻性以及效率等方面表現優異，得到客戶的廣泛認可；創新的去銀化組件設備，能夠大幅降低電池及組件環節的銀耗，大幅降低組件生產成本。
3、請問公司碳化硅襯底業務的進展？
公司碳化硅襯底材料業務已實現 6-8英寸碳化硅襯底規?；慨a與銷售，量產的碳化硅襯底核心參數指標達到行業一流水平，8英寸碳化硅襯底技術和規模處于國內前列，公司積極推進碳化硅襯底在全球的客戶驗證，送樣客戶范圍大幅提升，產品驗證進展順利，并成功獲取部分國際客戶批量訂單。同時公司首條 12英寸碳化硅襯底加工中試線已正式通線。
4、請問公司 12 寸碳化硅襯底材料的進展？
2025 年 9 月，公司首條 12 英寸碳化硅襯底加工中試線在子公司浙江晶瑞 SuperSiC 正式通線，至此，子公司浙江晶瑞SuperSiC 真正實現了從晶體生長、加工到檢測環節的全線設備自主研發，100%國產化，標志著晶盛在全球 SiC 襯底技術從并跑向領跑邁進，邁入高效智造新階段。今年 1月份，依托自主搭建的 12英寸中試線，浙江晶瑞 SuperSiC 成功實現 12 英寸碳化硅襯底厚度均勻性（TTV）≤1μm的關鍵技術突破；這是繼建成行業首條 12 英寸碳化硅中試線后，晶盛機電研發中心與浙江晶瑞 SuperSiC 聯手取得的又一重大成果，充分彰顯了晶盛機電“裝備+材料”協同創新的核心優勢。
5、請問公司碳化硅襯底材料的產能布局？
公司積極布局碳化硅產能，在上虞布局年產 30萬片碳化硅襯底項目；并基于全球碳化硅產業的良好發展前景和廣闊市場，在馬來西亞檳城投建 8英寸碳化硅襯底產業化項目，進一步強化公司在全球市場的供應能力；同時，在銀川投建年產 60萬片 8英寸碳化硅襯底片配套晶體項目，不斷強化公司在碳化硅襯底材料領域的技術和規模優勢。
6、請問公司半導體裝備業務進展？
公司依托半導體裝備國產替代的行業發展趨勢和機遇，積極推進半導體裝備的市場推廣。
在集成電路裝備領域，公司自主研發的 12英寸常壓硅外延設備順利交付國內頭部客戶，其電阻率、厚度均勻性、外延層缺陷密度、生產效率以及工藝重復性等關鍵指標達到國際先進水平。積極推進12英寸干進干出邊拋機、12英寸雙面減薄機等新產品的客戶驗證。12英寸硅減壓外延生長設備順利實現銷售出貨，設備采用單溫區、多溫區閉環控溫模式，結合多真空區間精準控壓技術，確保外延生長過程的高度穩定性，其獨特的扁平腔體結構和多口分流系統設計，能夠顯著提升外延層的膜厚均勻性和摻雜均勻性，滿足先進制程的高標準要求。成功開發應用于先進封裝的超快紫外激光開槽設備，填補國內高端紫外激光開槽技術領域的空白，實現國產替代。
在化合物半導體裝備領域，公司緊抓碳化硅產業鏈向 8英寸轉移的行業發展趨勢，充分發揮在碳化硅產業鏈裝備的核心技術優勢，加強 8英寸碳化硅外延設備以及 6-8英寸碳化硅減薄設備的市場推廣，積極推進碳化硅氧化爐、激活爐以及離子注入等設備的客戶驗證，相關設備的市場工作進展順利，為規?；慨a奠定堅實基礎。

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