四川大決策投顧：AI算力引爆PCB超級周期

四川大決策投顧 摘要：PCB行業(yè)投資邏輯核心在于AI算力爆發(fā)驅(qū)動技術(shù)升級，服務(wù)器與交換機(jī)迭代推動PCB向高多層、高階HDI演進(jìn)，帶動上游高端材料需求激增。由于高端產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)周期長、技術(shù)壁壘高，2026-2027年將持續(xù)供不應(yīng)求。具備技術(shù)卡位與產(chǎn)能優(yōu)勢的龍頭企業(yè)將深度受益于份額集中與產(chǎn)品溢價，迎來業(yè)績與估值雙擊。

1.PCB行業(yè)概述

PCB是電子工業(yè)中至關(guān)重要的基礎(chǔ)部件。PCB上游為電解銅箔、木漿、玻纖布、合成樹脂、油墨等原材料；經(jīng)加工形成覆銅板（CCL）；進(jìn)而制成印制電路板（PCB）。下游廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工控醫(yī)療及航空航天等領(lǐng)域。整體直觀呈現(xiàn)了從基礎(chǔ)材料到終端應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)流向與環(huán)節(jié)。

2.AI浪潮起，高端PCB與封裝需求迸發(fā)

AI算力建設(shè)加速疊加下游需求復(fù)蘇，PCB行業(yè)迎來新一輪高速擴(kuò)產(chǎn)周期。受AI強(qiáng)勁需求的驅(qū)動，全球眾多科技企業(yè)為搶占AI技術(shù)高地，持續(xù)加碼基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，推動投資重心堅(jiān)定地向算力側(cè)傾斜，2025年1月，OpenAI、微軟、甲骨文、英偉達(dá)等共同參與“星際之門”計(jì)劃，在未來四年內(nèi)計(jì)劃投資5000億美元，在美國建設(shè)新一代人工智能基礎(chǔ)設(shè)施；在海外科技巨頭在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的投資競賽進(jìn)入白熱化階段，我國眾多科技企業(yè)也在持續(xù)努力奮進(jìn)。據(jù)灼識咨詢及Prismark數(shù)據(jù)，2025年全球PCB行業(yè)營收和產(chǎn)量將分別增長7.6%和7.8%；預(yù)計(jì)至2029年，行業(yè)總產(chǎn)值有望達(dá)964億美元，2024–2029年CAGR為5.6%）。

AI基礎(chǔ)設(shè)施成為本輪周期的核心引擎，行業(yè)進(jìn)入結(jié)構(gòu)性加速階段。從應(yīng)用終端來看，消費(fèi)電子（包括手機(jī)、PC等）仍是PCB需求的主要組成，據(jù)Prismark數(shù)據(jù)2024年產(chǎn)值達(dá)360億美元，占比約為49%；汽車電子PCB需求穩(wěn)步提升，預(yù)計(jì)2024–2029年復(fù)合增速達(dá)6.1%；工業(yè)/醫(yī)療/航天軍工應(yīng)用領(lǐng)域2024–2029年復(fù)合增速預(yù)計(jì)分別達(dá)5.8%/4.7%/6%。在全球AI產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)設(shè)施快速發(fā)展的驅(qū)動下，服務(wù)器/存儲領(lǐng)域或?qū)⒊蔀镻CB行業(yè)彈性較強(qiáng)的下游板塊，2024年產(chǎn)值達(dá)109億美元，產(chǎn)值占比已從2020年的9%提升至15%，預(yù)計(jì)2029年將進(jìn)一步增長至18%，對應(yīng)2024–2029年復(fù)合增速達(dá)10%。行業(yè)產(chǎn)值結(jié)構(gòu)正轉(zhuǎn)向AI主導(dǎo)驅(qū)動，多下游百花齊放共同推動PCB產(chǎn)業(yè)長期向好發(fā)展態(tài)勢。

3.中國大陸廠商高端產(chǎn)能快速釋放，有望助推國產(chǎn)高端PCB設(shè)備加速放量

從全球主要PCB生產(chǎn)區(qū)域產(chǎn)值變化看，2000–2023年中國大陸是全球PCB產(chǎn)值增長最快地區(qū)，CAGR高達(dá)11.1%。據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2024年，在AI爆發(fā)推動下，中國大陸18層及以上高多層板及HDI板產(chǎn)值分別同比增長67.4%、21%，疊加半導(dǎo)體先進(jìn)封裝國產(chǎn)替代率的大幅提升，IC封裝基板產(chǎn)值增長21.2%，共同促進(jìn)中國大陸PCB產(chǎn)值同比提升9.0%。TPCA數(shù)據(jù)顯示，2024年中國陸資PCB企業(yè)全球市占率升至35.7%，首次超過中國臺資廠商的31.4%，躍居全球第一。伴隨高端板型持續(xù)放量與類載板、封裝基板等領(lǐng)域的持續(xù)投入，中國大陸在全球市場的競爭優(yōu)勢正加速強(qiáng)化。Prismark預(yù)計(jì)2024-2029年中國大陸地區(qū)18層及以上高多層板/HDI板復(fù)合增長率將達(dá)21.1%/6.3%的高增態(tài)勢。中國大陸廠商在高多層、HDI和封裝基板等高端領(lǐng)域不斷取得突破，有望帶動國產(chǎn)高端PCB設(shè)備加速放量。

4. PCB行業(yè)投資邏輯與個股梳理

PCB行業(yè)投資邏輯核心在于AI算力爆發(fā)驅(qū)動技術(shù)升級，服務(wù)器與交換機(jī)迭代推動PCB向高多層、高階HDI演進(jìn)，帶動上游高端材料需求激增。由于高端產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)周期長、技術(shù)壁壘高，2026-2027年將持續(xù)供不應(yīng)求。具備技術(shù)卡位與產(chǎn)能優(yōu)勢的龍頭企業(yè)將深度受益于份額集中與產(chǎn)品溢價，迎來業(yè)績與估值雙擊。

相關(guān)個股：東山精密、勝宏科技、景旺電子、興森科技等。

風(fēng)險(xiǎn)提示：政策與行業(yè)波動風(fēng)險(xiǎn)、技術(shù)迭代與研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、市場競爭與客戶集中風(fēng)險(xiǎn)等。

參考資料來源：

1.2025-12-26銀河證券——聚焦特種高分子材料，平臺化建設(shè)賦能成長

2.2026-3-21華創(chuàng)證券——全球直寫光刻設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)，乘AI東風(fēng)駛?cè)氤砷L快車道

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