芯片行業(yè)從流程上來說,可以分為芯片設(shè)計(jì),芯片代工,芯片封測(cè)這么三個(gè)環(huán)節(jié)。
以前的芯片企業(yè),是自己全部要搞定,這樣的企業(yè)稱之為IDM企業(yè),比如英特爾,自己設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)芯片,不需要外面的廠商。
但如今這樣的企業(yè)越來越少了,大家都只做這三個(gè)環(huán)節(jié)中一個(gè),有人專注于設(shè)計(jì),比如蘋果、英偉達(dá);有人專注于代工,比如臺(tái)積電、中芯;有人專注于封測(cè),比如日月光、華天。
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而在這三個(gè)環(huán)節(jié)中,制造是重資產(chǎn),高投入,高門檻,難度也大,勞動(dòng)密集型。封測(cè)難度最高,也算是勞動(dòng)密集型企業(yè),勞動(dòng)附加值也最低。
芯片設(shè)計(jì)則是輕資產(chǎn),高門檻的的,同時(shí)被認(rèn)為也是勞動(dòng)附加值最高的,因?yàn)楸热缣O果、英偉達(dá)、高通等企業(yè),資產(chǎn)并不高,企業(yè)市值卻很高,屬于真正的腦力型。
所以一直以來,大家都認(rèn)為,要想芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的好,芯片設(shè)計(jì)必須要好。
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那么問題就來了,目前在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,全球的格局是什么樣的,其實(shí)一句話來總結(jié),那就是美國(guó)超強(qiáng),中國(guó)臺(tái)灣排在第二,中國(guó)大陸嘛,還差了點(diǎn)距離。
上數(shù)據(jù),上圖是2025年全球前10大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的營(yíng)收、增長(zhǎng)率、排名等情況。
可以看到,前10大企業(yè),美國(guó)有6家,并且前四名全是美國(guó)的企業(yè),比如英偉達(dá)、博通、高通、AMD,這四家就拿下了89%的份額。
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另外有4家是中國(guó)的企業(yè),但這4家中,3家是中國(guó)臺(tái)灣省的企業(yè),分別是聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠。只有一家是中國(guó)大陸的企業(yè),那就是排在第8名的豪威。
豪威雖然相比于2024年前進(jìn)一了個(gè)名字,從第9名,變成了第8名,但是其份額依然只有1%,與前面五強(qiáng)相比,完全就不是一個(gè)級(jí)別的。
從這個(gè)表,也可以看出來,在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,我們相差美國(guó)有多少了。
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芯片企業(yè)其實(shí)比較重規(guī)模的,因?yàn)樾酒袠I(yè)是高投入的企業(yè),小企業(yè)沒太多錢投入,沒錢也難以研發(fā)出什么成果出來,而大企業(yè)動(dòng)不動(dòng)就是幾百億,甚至上千億的研發(fā),豈是小企業(yè)能比的。
所以不是我要潑冷水,至少在目前看來,國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)企業(yè),還有很長(zhǎng)的路要走,加油吧。
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