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融資余額跌破2.6萬(wàn)億,凈流出175億,進(jìn)攻意愿降至冰點(diǎn)。通信設(shè)備獨(dú)自吸金145億,其他熱點(diǎn)全面熄火。
一、今日核心
融資余額降至25,627億,較前一日減少175億,連續(xù)三日凈流出。融資買入額僅1,503億,為3月以來(lái)最低。融資買入指數(shù)跌至67.8,創(chuàng)下年內(nèi)新低。但通信設(shè)備一枝獨(dú)秀,融資買入額145.9億,占全市場(chǎng)融資買入額的近10%,熱點(diǎn)集中度升至23.8%,顯示資金高度集中于通信板塊。其他板塊如半導(dǎo)體、元件、電池、化學(xué)制藥買入額大幅萎縮。
二、四大指數(shù)速覽
融資余額指數(shù):104.5(環(huán)比-0.7點(diǎn))——存量持續(xù)下降
融券余額指數(shù):105.0(環(huán)比-2.2點(diǎn))——做空力量同步減弱
融資買入指數(shù):67.8(環(huán)比-5.7點(diǎn))——進(jìn)攻意愿冰點(diǎn)
融資償還指數(shù):77.2(環(huán)比-1.4點(diǎn))——拋壓也有所下降,但降幅不及買入
二、五大指標(biāo)速覽
資金強(qiáng)度:-175億(連續(xù)三日凈流出,規(guī)模擴(kuò)大)
追漲熱度:8.52%(環(huán)比-0.25個(gè)百分點(diǎn),逼近冷清線)
杠桿壓力:2.38%(環(huán)比+0.01個(gè)百分點(diǎn),健康)
資金集中度(存量):20.28%(前五合計(jì)5,195億,穩(wěn)定)
熱點(diǎn)集中度(流量):23.80%(通信設(shè)備145.9億占全市場(chǎng)1,503億的9.7%,前五合計(jì)占比23.8%,較前一日上升,資金向通信集中)
三、行業(yè)動(dòng)向
融資買入額前五:通信設(shè)備145.91億、半導(dǎo)體69.47億、元件52.49億、電池50.45億、化學(xué)制藥41.83億。
漲幅前五:通信設(shè)備+0.74%、電子化學(xué)品+0.52%、元件-0.15%、自動(dòng)化設(shè)備-0.15%、半導(dǎo)體-0.17%。
通信設(shè)備是唯一實(shí)現(xiàn)“量?jī)r(jià)共振”的行業(yè)(買入第一,漲幅第一),但漲幅微弱。其他板塊買入額大幅萎縮,且多數(shù)下跌。
四、分市場(chǎng)觀察
滬市融資余額13,028億,深市12,519億,京市80.01億。
成交額:滬市7,142億,深市9,429億,京市126億。
深市杠桿率 = 12,519 ÷ 432,224 ≈ 2.90%(仍處高位)。
滬市追漲熱度 = 738.5 ÷ 7,142 ≈ 10.34%(仍高于10%,主板活躍)。
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