材料筑基、設備協同：安德科銘以系統創新破局半導體國產替代

半導體產業是全球科技競爭的核心賽道，而前驅體材料作為芯片制造薄膜沉積工藝的核心原料，其技術突破與國產替代進程，直接關乎我國半導體產業鏈的自主可控與高端化發展。

在SEMICON China 2026展會上，國家級專精特新“小巨人”企業安徽安德科銘半導體科技股份有限公司（簡稱“安德科銘”）攜重磅展品亮相，其自主研發的Si系列、Hf系列、La系列前驅體材料及配套LDS設備，全面展現了國內企業在全球制程向尖端節點演進、行業格局深度重構的背景下，持續深耕高端半導體材料及工藝裝備領域的系統化布局與技術實力。

概括來看，從海歸團隊歸國創業補齊產業短板，到在La、Hf、Si系列前驅體材料上打破國際壟斷，再到打造“材料+設備”系統化解決方案、啟動科創板IPO輔導，安德科銘以技術創新為核心、以產業鏈協同為抓手，在國產替代浪潮中實現了不斷突破和業績增長。

展會期間，安德科銘董事長兼CEO汪穹宇接受集微網專訪，圍繞全球半導體前驅體行業趨勢、企業戰略布局、技術創新突破、人才培養及未來規劃等核心話題，分享了安德科銘從海歸創業到躋身國產前驅體核心陣營的破局之路，以及面向全球“小巨人”的發展愿景。

洞察趨勢：錨定賽道深耕核心競爭力

當前，全球半導體產業正處于技術迭代與格局重構的關鍵期，前驅體作為半導體薄膜沉積工藝的核心原料，直接決定芯片制程精度與性能，其行業發展特征及國產替代進程備受關注。

汪穹宇表示，全球前驅體材料行業呈現三大核心特征：一是技術壁壘持續提升，隨著半導體制程向尖端節點演進，對原子層沉積（ALD）、化學氣相沉積（CVD）前驅體的純度、性能及適配性要求愈發嚴苛；二是市場呈現高端壟斷、中端突圍格局，海外巨頭主導高端市場，國內企業正加速在中高端領域突破；三是產業鏈協同需求凸顯，前驅體企業需與晶圓廠、設備廠商深度綁定，形成“研發-驗證-量產”閉環。

談及前驅體及薄膜工藝在先進制程中的應用，汪穹宇指出，7nm及以下先進邏輯芯片、高端存儲芯片生產中，ALD、CVD工藝已成為核心環節，前驅體材料性能直接影響薄膜沉積均勻性、臺階覆蓋率及器件可靠性，廣泛應用于柵介質層、金屬電極、high-K電容等關鍵器件結構制備。同時，先進制程對前驅體要求極高，純度需達>6N級（99.9999%），關鍵雜質控制在50ppb以下，且對飽和蒸汽壓、熱穩定性等指標及設備工藝適配性要求更為嚴苛。

“一代技術、一代工藝、一代材料，芯片微觀尺度縮小和三維結構普及，推動前驅體材料體系不斷迭代，傳統材料已無法滿足先進制程需求，需持續創新升級?！蓖赳酚罘Q，行業機遇在于國內晶圓廠擴產疊加國家半導體自主可控戰略牽引，國產前驅體迎來前所未有的替代窗口期。而挑戰則集中在技術研發不確定性、客戶驗證周期長及海外技術封鎖帶來的供應鏈風險。

關于國產替代進程，汪穹宇認為行業已徹底告別“情懷階段”，進入“性能為王、競爭充分”的新階段。“10年前國內廠商多單純復刻海外競品，技術含量有限。如今中美半導體競爭加劇，國內晶圓廠自主創新意愿強烈，不再單純依賴海外產品，為國產企業提供了寶貴機遇?！彼硎?，當前國產替代整體處于“部分突破、逐步放量”階段，海外巨頭仍占主要市場份額，但國內企業已在La系列、Hf系列等細分領域實現批量供應，打破國外壟斷。

汪穹宇判斷，未來3-5年國內前驅體市場將呈現“頭部集中、細分領跑”態勢，具備核心技術、產能規模和客戶資源的企業將擴大份額，而缺乏創新的中小企業將被淘汰。對此，安德科銘已采取多重戰略措施持續提升綜合競爭力，包括已啟動科創板IPO輔導，為企業發展注入動力。

他透露，資本市場賦能主要體現在三個方面：為產能擴張和技術研發提供資金，提升品牌影響力，助力海外拓展，以及完善治理結構，吸引高端人才。募資將重點用于合肥產業化基地建設、前沿技術研發等，契合企業“深耕前驅體、拓展系統化解決方案、邁向全球化”的長期戰略。

在前沿技術方面，安德科銘持續深耕半導體薄膜前驅體材料核心技術研發，已重點布局High-K材料、先進金屬薄膜及選擇性沉積等方向，構建技術壁壘和護城河。其中，High-K材料聚焦Hf基、La基系列，通過分子結構創新提升介電性能，適配先進邏輯與存儲芯片需求；先進金屬薄膜前驅體則針對導電性能提升，研發新型金屬基材料，助力芯片性能升級。

自主研發：構建設備材料系統化優勢

在上海舉辦的SEMICON China 2026展會期間，安德科銘重點展示了自主研發的Si系列、Hf系列、La系列前驅體材料及配套LDS設備，憑借核心技術突破與產品優勢成為展會焦點，不僅獲得國內龍頭Fab廠、集成電路設備廠的高度認可與批量采購，更成功打破國際長期壟斷，彰顯國產半導體材料與設備的創新實力。

在前驅體材料領域，安德科銘三大系列產品各有側重、均實現關鍵技術突破，覆蓋成熟制程與先進制程核心需求。其中，La系列稀土金屬基前驅體依托中國稀土供應鏈優勢，成為國內唯一實現技術突破的產品。汪穹宇介紹，該系列核心創新在于分子結構設計，以La為核心優化官能團結構，關鍵性能對標甚至超越國際先進水平。其代表產品三(N,N'-二異丙基甲脒基)鑭，采用創新替代鋰鹽工藝及結晶升華雙聯純化技術，金屬純度達99.9999%以上，關鍵鑭系金屬雜質≤50ppb，熱穩定性達300℃，已通過國內一些最主要的芯片制造廠商驗證，在配套國內芯片制造技術迭代的進程中，發揮著日益關鍵的作用。

同時，Hf系列產品聚焦High-K材料領域，精準匹配DRAM存儲芯片等場景需求，通過創新的高通量單一體系合成技術與“規整填料-雙循環精餾”純化技術，攻克共生金屬分離難題。汪穹宇以三（二甲胺基）環戊二烯基鉿（CpHf）為例，該產品性能已經趕超國際主流廠商，具備高蒸氣壓與優異熱穩定性，是DRAM芯片高性能實現的關鍵，目前已成為主要客戶的唯一國產供應商。在產品研發中，團隊將合成流程簡化40%，自主開發后段純化設備，實現生產穩定性與成本控制雙重提升。

此外，Si系列作為成熟與先進制程通用的剛需材料，安德科銘通過工藝優化提升產品純度與適配性，涵蓋雙(二乙氨基)硅烷（BDEAS）、雙(叔丁氨基)硅烷（BTBAS）等多款產品，可滿足不同客戶薄膜沉積需求。該系列核心優勢在于高性價比與快速服務響應，在保障性能達到國際水平的同時，通過本土供應鏈整合與工藝優化降低成本，并提供定制化技術支持。

本次SEMICON China 2026展會，安德科銘同步推出配套LDS設備，展現“材料+設備”的系統化布局，這一布局旨在精準適配客戶需求、提升產品使用體驗。汪穹宇解釋，前驅體輸送直接影響芯片制造良率，傳統方式存在更換繁瑣、易臟污、氣流不穩等痛點，而LDS前驅體輸送系統可與公司前驅體精準適配，有效解決上述問題。

談及LDS設備的核心技術亮點，汪穹宇介紹，該設備采用模塊化設計，可匹配19L、38L、200L等多種規格源瓶，一臺設備可供應四個主機臺，且具備全自動吹掃和測漏程序，源瓶更換無需停機，大幅提升生產效率。同時，設備通過多重安全冗余設計，獲得SEMI S2/6認證，故障率極低，客戶統計顯示其uptime達99.9%。其核心優勢在于材料與設備的深度協同，依托對自身前驅體性能的精準把控，優化設備輸送程序與結構設計。

汪穹宇表示，“材料+設備”的協同效應，既提升了客戶生產效率與產品良率，也鞏固了公司市場競爭力。目前，LDS設備已與前驅體材料均已經在客戶端穩步推進，助力國產化替代進程。未來，安德科銘還將針對固體前驅體輸送需求，研發固體輸送系統，進一步完善系統化解決方案，持續助力國內半導體產業自主可控。

海歸創業：賦能培育本土核心生力軍

自2018年成立以來，安德科銘始終聚焦先進電子級薄膜前驅體細分賽道。汪穹宇表示，選擇這一賽道的核心，是看到國內半導體產業鏈的短板——作為芯片制造“神經末梢”的前驅體，當時國產化率曾不足2%，嚴重制約產業鏈自主可控。“我們創始團隊都是中科大同學，兼具海外技術經驗與家國情懷，希望通過專注細分賽道，補齊短板，實現個人與產業價值的統一。”

作為海歸創業領軍人物，汪穹宇創立安德科銘前，曾任職于蘋果、A123Systems等國際知名企業。談及回國創業的轉變，他感慨，“2017年中興被制裁的事件，讓我們深刻意識到半導體產業鏈自主可控的重要性，創始團隊一致決定回國，用技術經驗為國內產業發展出力?！?/p>

對于創業的最大感悟，汪穹宇總結為“堅持與適配”?！鞍雽w材料研發周期長、投入大、風險高，從實驗室到產業化往往需要3-5年，唯有堅持才能突破。同時，我們不照搬國際技術與管理經驗，而是結合國內產業實際，適配客戶需求與產業鏈現狀。”

在管理方面，汪穹宇將國際企業的精細化管理理念引入企業，建立完善的研發、生產、質量管控體系，同時結合國內企業特點，打造靈活高效的決策機制?！皣H企業強在標準化，國內企業勝在快速響應，兩者結合，既能保證產品質量穩定，又能快速對接客戶個性化需求?！?/p>

在半導體材料行業，人才同樣是企業創新核心驅動力。安德科銘研發團隊匯聚國家級、省級高層次人才，早期以海歸為核心，如今已形成本土年輕人才為主的梯隊。汪穹宇表示，公司不再強調海歸核心地位，而是打造“本土培養、長效發展”體系?！昂w能帶來先進技術與理念，幫我們少走彎路，但企業長期發展，必須培育自有核心人才。”

目前，安德科銘員工平均年齡僅31歲，部分90后已成各崗位核心力量。“我們為年輕員工提供成長空間與培訓機制，讓他們直接對接客戶、參與核心項目，在實踐中成長?！蓖赳酚罱榻B，公司與安徽工業大學共建研究生聯合培養平臺，還建立完善激勵機制，讓核心人才共享發展成果。

在研發創新方面，安德科銘構建“研發-中試-量產”全鏈條體系，確保技術快速轉化?！拔覀儾婚]門造車，研發團隊既關注實驗室突破，更深度對接客戶，根據其工藝需求開展針對性研發?！毖邪l團隊堅持自主創新，實現從原料到產品全自主可控，目前累計申請專利百余項，發明專利占比超50%，主導1項國際標準、參與2項國家標準及10項行業標準編制。

展望未來人才規劃，汪穹宇表示將堅持“本土培養為主、外部引進為輔”：一方面加大年輕人才培養力度，完善培訓與晉升通道；另一方面針對性引進海外高端技術與管理人才，補齊短板。“我們希望打造一支兼具技術實力與創新精神的核心團隊，為企業全球化發展提供支撐。”

協同聯動：打造差異化競爭破局賽道

近年來，安德科銘業績實現爆發式增長，近三年營業收入復合增長率超100%。談及業績增長核心驅動力，汪穹宇表示，主要得益于三大因素：一是國產替代加速推進，國內晶圓廠對國產前驅體需求持續放量；二是公司核心產品兼具技術與性價比優勢，獲得頭部客戶認可并實現批量采購；三是產品+配套服務的系統化布局，有效提升客戶粘性與市場競爭力。

他坦言，進入頭部客戶供應鏈難度不小，前驅體產品客戶驗證周期長、準入門檻高，安德科銘通過“客戶協同研發”模式縮短了驗證周期?！拔覀冊诳蛻粞邪l階段深度介入，摸清其工藝需求，共同優化產品與工藝、解決實際問題，加快了產品驗證進程，實現對進口產品的替代?！?/p>

在生產銷售布局方面，安德科銘已形成“合肥研發+銅陵/合肥產業化+上海/武漢市場”的全國布局。汪穹宇表示，這一布局核心是依托安徽半導體產業集群優勢，實現研發、生產、市場協同聯動。“合肥是國內重要半導體產業集群，周邊500公里內覆蓋上海、武漢、南京等產業重鎮，可快速服務核心客戶；銅陵、合肥產業化基地位于成熟化工園區，符合國家監管要求且供應鏈配套完善；上海、武漢銷售中心可近距離對接客戶、快速響應需求?！?/p>

同時，各基地協同聯動是公司提升效率、降低成本的關鍵。汪穹宇介紹，合肥研發基地負責產品線規劃與新技術開發，并同步成果至產業化基地；銅陵、合肥產業化基地負責技術轉化與規?；a，保障產品供應；上海、武漢銷售中心收集客戶需求并反饋研發團隊，形成“研發-生產-市場”閉環。未來，安德科銘還計劃在北京、深圳設立辦公室，進一步拓展市場覆蓋。

面對國內前驅體市場被海外巨頭主導的現狀，安德科銘制定了清晰的差異化競爭戰略?！拔覀儾幻つ孔非笠幠U張，聚焦先進制程領域，在Hf系列、La系列等細分賽道做精做強、構建技術壁壘，避開同質化競爭；同時通過‘正向研發+客戶協同’，打造定制化解決方案，滿足客戶個性化需求。此外，依托本土供應鏈優勢優化成本結構，提供高性價比產品與服務，這是海外巨頭難以比擬的優勢。”

對于海外市場布局，安德科銘計劃通過海外合作伙伴，以“技術輸出+專利授權”模式向全球推廣產品，規避低價競爭。“我們與日本三化研究所等海外企業合作，引進先進管理理念與技術經驗，同時借助其渠道推送優勢產品?！蓖赳酚畋硎?，公司已針對海外市場特點，做好產品合規性、技術適配性準備，建立完善海外服務體系，逐步提升海外市場份額。

多維布局：以品牌特色邁向全球“小巨人”

展望未來，安德科銘制定了清晰的發展藍圖。在產品研發方面，汪穹宇表示，公司將持續聚焦先進半導體前驅體領域，重點布局先進金屬基前驅體、新型High-K前驅體材料，同時逐步拓展至鈣鈦礦光伏材料等新興領域。他指出，隨著AI算力芯片、先進存儲芯片的發展，新型前驅體材料需求將持續攀升，將提前布局、加大研發投入，完善產品體系以精準匹配市場需求。

此外，產能擴張也是安德科銘未來發展的重點方向之一。目前，其與日本三化研究所共同投資的“高純前驅體及電子級溶劑項目”已在合肥啟動，計劃2027年投產。汪穹宇介紹，該項目核心是打造高純前驅體及電子級溶劑規模化生產基地，配備數字化產線與潔凈間，投產后將大幅提升核心產品產能，完善產品體系并實現電子級溶劑自主供應，進一步降低生產成本。

針對2027-2028年前驅體材料需求放量，安德科銘已制定了相對明確的產能擴張規劃?！昂戏市禄赝懂a后，將重點生產先進前驅體產品，預計新增大量產能，可充分滿足客戶未來需求?！蓖赳酚顝娬{，產能擴張將緊密對接市場需求，杜絕盲目擴張，保障產能利用率。

值得注意的是，安德科銘提出“不光要當中國的小巨人，還要當世界的小巨人”，這一目標的實現離不開三大核心抓手。汪穹宇表示，一是持續強化技術創新，通過正向研發與國際合作，打造具有全球競爭力的核心技術與產品，提升綜合技術實力；二是加速海外市場拓展，借助技術輸出、專利授權、合作伙伴等方式，穩步提升海外市場份額，贏得全球客戶認可；三是完善人才體系建設，打造一支具備國際視野與過硬技術實力的核心團隊，為企業全球化發展提供支撐。

談及如何實現“從并跑到領跑”的目標，汪穹宇強調，關鍵在于“正向研發+客戶協同”?！拔覀儾蛔龊唵蔚摹甅e too’產品，而是深入洞察客戶工藝需求，與客戶聯合開展正向研發，鎖定適配分子結構，再通過工藝優化實現性能突破與成本降低?！?/p>

在全球化競爭中，打造中國半導體前驅體材料品牌優勢是安德科銘的重要愿景。汪穹宇表示，公司將以技術為核心、品質為基礎、服務為保障，逐步樹立中國半導體前驅體材料的良好品牌形象。他認為，中國半導體產業鏈已逐步追趕上來，部分領域甚至有望實現超車，安德科銘將與國內同行攜手，推動中國半導體材料走向全球，彰顯中國半導體產業的強勁力量。