尼得科與Technohorizon作開發(fā)用于背鉆檢測的自動(dòng) X 射線檢測設(shè)備

～一臺(tái)設(shè)備即可實(shí)現(xiàn)行業(yè)高水平的高速檢測與高精度解析，滿足數(shù)據(jù)中心市場的需求～

尼得科精密檢測科技株式會(huì)社（以下簡稱“本公司”）近日與Technohorizon株式會(huì)社（總部：日本愛知縣名古屋市，董事長：野村擴(kuò)伸，以下簡稱“Technohorizon”）達(dá)成合作，宣布將攜手面向高速增長的AI服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心市場，聯(lián)合開發(fā)一款可對(duì)多層印制電路板的背鉆加工進(jìn)行高精度、高速檢測的新產(chǎn)品——“自動(dòng)X射線檢測設(shè)備（AXI）”。

2026年3月5日在尼得科精密檢測科技總部（向日市）舉辦的簽約儀式

（左）Technohorizon董事長、總經(jīng)理 野村擴(kuò)伸 （右）尼得科精密檢測科技株式會(huì)社董事長、總經(jīng)理 山崎秀和

■合作背景

近年來，隨著生成式人工智能的普及以及數(shù)字化轉(zhuǎn)型（DX）的加速，數(shù)據(jù)中心及AI服務(wù)器市場實(shí)現(xiàn)了快速擴(kuò)張。為實(shí)現(xiàn)大容量、高速數(shù)據(jù)通信，搭載于這些設(shè)備的高性能服務(wù)器采用了高層數(shù)、高密度的印制電路板。在這類高速傳輸電路板中，通孔等核心工序的加工效果是影響電路板品質(zhì)的關(guān)鍵因素之一，而“背鉆工藝”的質(zhì)量檢測重要性也較以往大幅提升。在此背景下，市場對(duì)能夠?qū)崿F(xiàn)無損、精準(zhǔn)檢測，且適配量產(chǎn)生產(chǎn)線節(jié)拍時(shí)間的檢測解決方案產(chǎn)生了大量需求。

■合作目的及愿景

本次開發(fā)的新產(chǎn)品，兼顧了可適配量產(chǎn)線全檢需求的“行業(yè)高水平檢測速度”，以及能夠滿足不良品解析與研發(fā)工作的“高精度成像能力”。同時(shí)，通過使以往X射線檢測設(shè)備中成為瓶頸的檢測程序設(shè)定更加簡化和自動(dòng)化、縮短檢測時(shí)間、實(shí)現(xiàn)檢測判定自動(dòng)化等改進(jìn)，該產(chǎn)品可適配量產(chǎn)產(chǎn)線的運(yùn)行模式，以應(yīng)對(duì)激增的AI服務(wù)器市場需求。

依托的Technohorizon高靈敏度、高分辨率X射線成像技術(shù)，可對(duì)背鉆加工的剩余厚度（殘樁長度）以微米級(jí)單位進(jìn)行可視化與測量。由此，不僅可在量產(chǎn)階段進(jìn)行良率判定，一臺(tái)設(shè)備即可完成試制階段的工藝條件設(shè)定、以及不良發(fā)生時(shí)的詳細(xì)分析。此外，本公司作為印制電路板檢測設(shè)備（導(dǎo)通檢測、光學(xué)檢測等）的頭部企業(yè)，具備高精度測量技術(shù)，以及實(shí)現(xiàn)檢測工序自動(dòng)化、省力化的機(jī)電一體化技術(shù)優(yōu)勢。在本次合作中，我們將提供設(shè)備整體的系統(tǒng)集成、以及全球化的銷售與支持網(wǎng)絡(luò)。兩家公司將通過本產(chǎn)品的市場投放，為支撐AI社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施的高品質(zhì)電子產(chǎn)品制造貢獻(xiàn)力量。

■關(guān)于Technohorizon株式會(huì)社

公司以影像&IT技術(shù)、以及實(shí)現(xiàn)電機(jī)高效運(yùn)行的機(jī)器人技術(shù)為核心，在工業(yè)X射線檢測設(shè)備領(lǐng)域同樣擁有出色業(yè)績。憑借獨(dú)有的X射線生成與探測技術(shù)、以及基于高度算法的圖像處理技術(shù)，形成了核心技術(shù)優(yōu)勢。

■關(guān)于尼得科精密檢測科技株式會(huì)社

尼得科精密檢測科技是一家綜合型測量與檢測技術(shù)制造商。主力業(yè)務(wù)為印刷電路板和半導(dǎo)體封裝基板的通電檢測設(shè)備，憑借高速、高精度的檢測技術(shù)贏得了全球客戶的高度信賴。除了傳統(tǒng)的電氣檢測外，公司還積極強(qiáng)化基于光學(xué)技術(shù)的外觀檢測設(shè)備與特殊檢測設(shè)備產(chǎn)品線，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、電動(dòng)汽車電機(jī)等領(lǐng)域。