硅來 12 寸 SiC 設(shè)備批量交付

近日，硅來半導(dǎo)體（武漢）有限公司（以下簡稱“硅來”）第三批兼容12英寸碳化硅襯底激光剝離量產(chǎn)設(shè)備順利交付客戶。本次交付標(biāo)志著硅來超大尺寸碳化硅襯底激光剝離技術(shù)已經(jīng)成功通過產(chǎn)業(yè)化檢驗(yàn)，將為碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的動(dòng)能。

超大尺寸碳化硅襯底前景廣闊

作為第三代半導(dǎo)體代表材料，碳化硅具有禁帶寬度大、熔點(diǎn)高、熱導(dǎo)率高等性能優(yōu)勢(shì)，在高溫、高壓、高頻條件下表現(xiàn)優(yōu)異，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G通信等領(lǐng)域，并有望作為最理想的AR鏡片材料、先進(jìn)封裝中介層材料等推動(dòng)多個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)變革。與6英寸襯底相比，8英寸和12英寸碳化硅襯底能夠進(jìn)一步擴(kuò)大單片晶圓上可用于芯片制造的面積，在同等生產(chǎn)條件下，可以顯著提升產(chǎn)量、降低成本。

公司自主創(chuàng)新激光剝離工藝技術(shù)領(lǐng)先

硅來核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)來自華中科技大學(xué)激光學(xué)科，技術(shù)創(chuàng)新能力強(qiáng)，且深耕激光產(chǎn)業(yè)多年。

團(tuán)隊(duì)自主創(chuàng)新激光剝離技術(shù)，對(duì)莫氏硬度高達(dá)9.5，接近于金剛石的SiC單晶，先后推出6英寸、8英寸和12英寸碳化硅襯底激光剝離量產(chǎn)設(shè)備，解決了大尺寸、尤其是超大尺寸碳化硅襯底加工的技術(shù)難題，效率和損耗顯著優(yōu)于傳統(tǒng)線切割工藝。關(guān)鍵技術(shù)效果如下：

• 高加工效率：單片激光剝離時(shí)間＜15分鐘@8英寸，較傳統(tǒng)線切工藝提升20-30倍；

• 低原料損耗：單片加工損耗碳化硅晶錠60-80μm@8英寸，較傳統(tǒng)線切工藝降低60%，且加工過程中不使用任何耗材及化學(xué)試劑；

• 高出片率：相較傳統(tǒng)線切工藝，出片量提升30%，單片加工成本降低50%。

公司激光剝離工藝技術(shù)的差異性明顯

硅來碳化硅襯底激光剝離設(shè)備不同于行業(yè)現(xiàn)有技術(shù)路線，體現(xiàn)在：

• 獨(dú)創(chuàng)性采用SOC組合光源。相比多臺(tái)獨(dú)立光源方案具備更高集成度和穩(wěn)定性；

• 搭載自由曲面光路整形技術(shù)；

• 配備“白光干涉面形檢測(cè)+反演算法補(bǔ)償”技術(shù)：可靠性突出；

• 支持不同電阻率碳化硅晶體工藝定制，可承載更高能量，且具備“無老化、無壽命限制、強(qiáng)抗干擾”特性；

• 同時(shí)支持6、8、12英寸規(guī)格，定位精度與非標(biāo)尺寸兼容性滿足生產(chǎn)要求；

• 單臺(tái)1.2m*1.4m設(shè)備即可完成切割全工序與自動(dòng)上下料。空間布局更加緊湊，設(shè)備尺寸經(jīng)過深度優(yōu)化，在保證全自動(dòng)化高性能運(yùn)行的前提下，大幅節(jié)省車間布局空間，提升廠房整體利用率，適配不同規(guī)模產(chǎn)線的布局需求，更高效、更精密、更智能。

公司激光剝離設(shè)備獲得市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)資本高度認(rèn)可

不到半年時(shí)間硅來累計(jì)出貨數(shù)十套設(shè)備，廣泛覆蓋國內(nèi)多家頭部碳化硅企業(yè)。得益于模塊化的設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)協(xié)同，硅來半導(dǎo)體已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，設(shè)備的批量交付周期為28天，未來有望縮短至14天；

同步布局硅光芯片核心裝備領(lǐng)域，自主研發(fā)的硅光芯片激光隱切設(shè)備已成功出口海外，憑借更高精度、穩(wěn)定性與性價(jià)比，將成為公司未來主要主力機(jī)型之一。

硅來已經(jīng)成功引入武漢帝爾激光科技股份有限公司等戰(zhàn)略投資者。作為全球領(lǐng)先的激光精密微納加工裝備制造企業(yè)，帝爾激光始終堅(jiān)持原始創(chuàng)新，深耕激光技術(shù)應(yīng)用“無人區(qū)”，在半導(dǎo)體領(lǐng)域已經(jīng)推出TGV 激光微孔、PCB 超快激光鉆孔、SiC/IGBT激光退火、激光隱切等多款設(shè)備。未來，硅來將聚焦半導(dǎo)體激光裝備核心賽道，持續(xù)優(yōu)化SoC 光源、自由曲面光路等核心技術(shù)，深化與帝爾激光的協(xié)同創(chuàng)新，以更先進(jìn)的技術(shù)、更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)賦能碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

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