Intel 18A新機上市，英特爾轉型躍上新臺階

2026開年以來，AI領域的新熱點、新進展接連出現(xiàn)，再次展現(xiàn)了這一技術改善人們生活，推動產(chǎn)業(yè)變革的巨大潛力。機器人成為“春晚”主角，讓具身智能成為社會熱點；OpenClaw的橫空出世，將智能體的端側部署推進了一大步。三月，進入各大OEM廠商搭載第三代英特爾酷睿Ultra的筆記本電腦的廣泛上市階段，有望推動AI PC市場進一步升溫。

過去幾年的PC市場經(jīng)歷了變革，隨著業(yè)界將關注點從大模型的訓練逐步轉向推理，CPU正在重新成為市場的核心關注點，因為端側和邊緣AI，是技術落地，走進千家萬戶的關鍵所在，而隨著AI PC性能越來越強，“殺手級應用”正在浮現(xiàn)。

例如，本地化AI算力是英特爾“云邊端”戰(zhàn)略中重要的一環(huán)，第三代酷睿Ultra處理器在這一領域再次取得了顯著進步：一臺配備32GB顯存并搭載酷睿Ultra X的筆記本，在部署OpenClaw后，可本地調用Qwen3.5-35B-A3B模型，能夠幫助用戶節(jié)省高昂Token費用和降低云端算力門檻。

性能之外，智能體可供隨時隨地調用，才能更好地滿足用戶需求，因此續(xù)航和靈活性同樣重要。搭載第三代酷睿Ultra處理器的筆記本重量普遍控制在1kg左右，部分機型甚至能做到1kg以下，屬于極致輕薄的便攜設備，同時最高可提供長達27小時的使用時間，能夠滿足全天候的移動辦公與學習需求。以視頻制作為例，離線運行剪映AI粗剪應用，用戶只需導入視頻，本地AI即可完成對原始視頻的內容理解，高效完成初步剪輯。

第三代英特爾酷睿Ultra處理器的卓越表現(xiàn)，源自其背后的Intel 18A制程工藝和EMIB、Foveros-S等先進封裝技術。這些底層技術的創(chuàng)新，推動晶體管密度、性能、能效等方面實現(xiàn)了質的飛躍，也讓基于其打造的PC產(chǎn)品展現(xiàn)出極其出色的性能、散熱表現(xiàn)和續(xù)航能力。

不久前，在摩根士丹利科技、媒體和通信會議（Morgan Stanley Technology, Media & Telecom Conference）上，英特爾公司首席財務官Dave Zisner對Intel 18A的進展表示肯定，他表示，Intel 18A的整體狀態(tài)良好，進度甚至比原計劃稍快，預計今年的良率將繼續(xù)穩(wěn)步提升。第三代英特爾酷睿Ultra的市場反應良好，其產(chǎn)品在游戲、創(chuàng)作、AI，以及續(xù)航等方面均表現(xiàn)優(yōu)秀。

在代工層面，Zisner介紹，此前陳立武認為，Intel 18A應主要用于內部生產(chǎn)，但隨著其不斷取得突破，他也意識到，這一工藝同樣適合開放給外部客戶，目前已有不少客戶主動接洽，表達了與英特爾在Intel 18A節(jié)點合作的興趣。至于先進封裝，Zisner也表示，它是英特爾關鍵的差異化優(yōu)勢，基于 EMIB技術，能實現(xiàn)30%以上的芯粒集成密度提升，這對客戶而言是極具吸引力的解決方案，目前已達成了大量良好的合作接洽，即將敲定新的合作訂單。第三代酷睿Ultra處理器的成功，提升了信心，并在英特爾的其它業(yè)務領域帶來嶄新的機遇。

實際上，自英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武去年上任以來，Intel 18A一直是他工作的重中之重，以此為契機，重建以工程師為核心的文化，以創(chuàng)新和高效的執(zhí)行力打造領先的產(chǎn)品與技術。在AI方面，英特爾戰(zhàn)略聚焦，找到自身優(yōu)勢與客戶需求的“相交點”，如推理和物理AI，在競爭激烈的市場中贏得更多機會。

Intel 18A的量產(chǎn)與第三代酷睿Ultra的爆發(fā)，這不僅是其制造技術的回歸，更是英特爾一個新時代的開啟。正如摩根士丹利所言：“這是十年來第一次，我們能清晰看到英特爾穿越周期的路徑。”