嚴峻了，中國買走全球40%芯片設備，自給率卻低到嚇人

最近看到一個數據，挺有意思。2025年，全球半導體設備市場規模大概1300億美元，中國一家就買了超過500億美元，相當于全球每賣出兩臺芯片設備，就有將近一臺拉到了中國碼頭。

這個數字乍一看挺提氣，說明咱們造芯的勢頭確實猛，產能擴張速度全球第一。畢竟不搞生產線，誰閑得沒事買這些鐵疙瘩？

但問題就出在這兒——設備是買回來了，可這些設備里，真正國產的占比，低得讓人有點坐不住。

數據顯示，中國買的半導體設備里，海外牌子占了75%以上，國產自給率連25%都不到。換句話說，咱們雖然掏錢大方，但核心的家當，大部分還是別人給的。

具體到環節，情況更扎眼。我翻到一張2024年的國產化率分布圖，跟2025年應該大差不差。在ALD原子層沉積、光刻機、量測檢測、離子注入這些高端環節，國產設備占比普遍低于10%。光刻機就更別提了，基本還是ASML、尼康、佳能的天下。

稍微好一點的，是刻蝕、CVD薄膜沉積、CMP拋光、熱處理這幾個領域，國產化率爬到了10%到30%之間。干法去膠倒是爭氣，能做到69%的自給，但這個環節技術門檻相對低，撐不起整個產業鏈。

還有一個更隱蔽的數據，值得細品。

就算有些生產線已經用上了國產設備，這些設備肚子里的零部件，國產化率依然低得可憐。到2024年，半導體設備里國產零部件的占比只有7.1%，機構預測到2029年也才勉強到12.4%。

這是什么概念？就好比咱們攢了一臺電腦，機箱是國產的，電源線是國產的，但打開一看，CPU、顯卡、內存條，全是進口的。表面看是"中國制造"，內核還是"外國心"。

所以別光看中國買走了全球40%的設備，就覺得咱們在芯片設備上已經站起來了。真相是，設備買得多，恰恰說明咱們自給的能力還撐不起這么大的胃口。尤其是在先進制程需要的高端設備上，國產滲透率更低，卡脖子的那根繩，還牢牢攥在別人手里。

當然，這也不是要唱衰。任何產業都是從低端爬到高端的，刻蝕機能做到30%，光刻機總有一天也能。只是路得一步一步走，眼下這個不到20%的自給率，提醒咱們別飄。

芯片設備這仗，才剛剛打到上半場。