盛合晶微登陸科創板前瞻：解析稀缺性與長期成長密碼

2月10日晚，上海證券交易所上市審核委員會發布審議會議公告，定于2月24日召開2026年第6次上市審核委員會審議會議，審議科創板擬上市企業盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）的發行上市申請。

盛合晶微是中國大陸首家，也是唯一一家實現2.5D硅基芯片封裝技術大規模量產的企業，既身處半導體產業技術發展關鍵賽道，又是國家重點支持的戰略性領域，與高算力芯片的本土化發展緊密相關，其融資上市正是科創板支持的戰略方向。

技術領跑，契合科創板核心導向

眾所周知，隨著摩爾定律逼近物理極限，晶體管微縮速度放緩，先進封裝技術已經成為突破芯片性能瓶頸、實現“異構集成”的核心路徑。尤其在AI大模型、自動駕駛等場景驅動下，全球算力需求遠超以往增速，每3-4個月就會翻一倍，高算力芯片對高密度互聯、低延遲、低功耗封裝的依賴度驟升。與此同時，全球地緣政治關系趨緊，先進封裝的發展也直接關系到我國芯片產業鏈自主可控戰略。

盛合晶微深耕先進封裝賽道，恰好踩準這一產業脈搏。從招股書到二輪審核問詢函都可以看到，盛合晶微從中段硅片加工到晶圓級封裝，再到芯粒多芯片集成封裝，在先進封裝的三大核心領域均構建了“國內領先、對標國際”的技術壁壘。

中段硅片是先進封裝的 “基石環節”，尤其是凸塊制造Bumping直接決定芯片互聯密度與信號傳輸效率。而盛合晶微是中國大陸最早實現12英寸Bumping量產的企業之一，更是首家突破14nm Bumping技術瓶頸，填補了中國大陸高端集成電路制造產業鏈的一大空白。目前，盛合晶微可量產實現20um/12um的凸塊間距/直徑，單顆芯片凸塊數量可達數十萬個。這一指標與日月光、安靠科技等國際龍頭處于同一水平。12英寸Bumping產能規模則居中國大陸首位。

在晶圓級封裝（WLP）領域，盛合晶微依托中段硅片加工的技術積淀，快速實現12英寸大尺寸晶圓級芯片封裝（WLCSP）的產業化，成為國內該領域的 “隱形冠軍”。根據灼識咨詢數據，2024年度公司12英寸WLCSP收入規模居中國大陸第一，市場占有率達31%，遠超國內同行。

芯粒多芯片集成封裝（2.5D/3D封裝）是全球半導體產業的發展方向，是盛合晶微對標國際龍頭、支撐國家高算力戰略的關鍵。AI高算力芯片高度依賴2.5D/3D封裝技術。全球2.5D市場長期被臺積電、英特爾、三星電子、日月光、安靠等國際巨頭壟斷。盛合晶微是中國大陸量產最早、生產規模最大的企業之一，2024年度國內2.5D業務收入市占率高達85%，全球市占率約8%，實現了中國大陸企業在該領域的首次“無技術代差”追趕。

盛合晶微的這種技術領先性與產業戰略性，恰是科創板重點支持的戰略方向。

業績突圍，具備稀缺盈利硬實力

技術壁壘的持續構建可以轉化為實際業績增長。結合盛合晶微招股書及公開財務數據披露，2022年至2025年，公司在營收與利潤上均實現了跨越式提升。

2022年，盛合晶微營業收入16.33億元。隨著先進封裝產能釋放及下游高算力芯片、消費電子等需求拉動，2023年升至30.38億元，同比增長86.05%；2024年營收進一步增至47.05億元，同比增幅達到54.87%；2025年實現營收65.21億元。如此計算，盛合晶微三年營收規模增長近4倍，增速遠超國內封測行業平均水平。

在盈利能力方面，盛合晶微盈利質量不斷優化。2023年公司成功扭虧為盈，凈利潤達3413.06萬元；2024年盈利水平大幅提升，凈利潤增至2.14億元，盈利能力進入快速提升通道。2025年上半年凈利潤已經達到4.35億元，預計2025年凈利潤將達到9.23億元，同比增長331.8%。

更為值得關注的是，盛合晶微的持續盈利表現，在當前的科創板硬科技企業中具有稀缺性。當前，科創板秉持“包容審慎”原則，為硬科技企業搭建了多元化上市路徑，許多處于研發攻堅期、尚未實現盈利的硬科技企業，亦可獲得資本賦能。一些上市時未實現盈利的企業依然獲得了市場的認可。

對比來看，盛合晶微不僅同樣身處核心關鍵賽道，且盈利規模快速增長，盈利增長邏輯清晰。結合科創板“優企優價”的估值導向，盛合晶微登陸科創板后，憑借其技術壁壘、業績成長性及國產替代價值，有很大希望成為科創板先進封裝賽道的標桿企業。

研發賦能，驅動業績長效增長

盛合晶微在技術與業績上的雙重突破，很大程度應歸因于多年來對研發創新的持續深耕與堅定投入。根據招股書及公開信息披露，報告期各期末，公司研發人員數量實現穩步增長，從2022年末的486人增至2024年末的734人，彰顯出公司對研發人才的持續投入與吸引力。公司研發團隊核心成員均擁有多年半導體封裝測試行業從業經驗，覆蓋中段硅片加工、晶圓級封裝、芯粒集成等全領域，在關鍵工藝研發、技術突破等方面具備深厚的專業積累。

研發平臺是技術突破的重要載體，盛合晶微在招股書中明確披露，已逐步啟動并完善五大核心研發平臺。Bumping平臺聚焦中段硅片凸塊制造核心技術研發，支撐先進制程Bumping服務的突破與量產，筑牢先進封裝的基礎壁壘。CP平臺（芯片測試平臺）專注于芯片電學性能、可靠性測試技術研發，可快速完成各類高性能芯片的測試驗證，保障封裝產品良率。WLCSP平臺聚焦晶圓級封裝技術迭代，助力公司實現12英寸WLCSP的產業化突破。

SmartPoser?-Si平臺是公司2.5D芯粒多芯片集成封裝的核心研發載體，支撐其實現與臺積電CoWoS平臺對標的技術能力。SmartPoser?-POP平臺則聚焦系統級封裝技術研發，拓展先進封裝在AI手機、AI PC等新興終端的應用場景，為業務增長開辟新空間。五大平臺的協同聯動，形成覆蓋先進封裝全流程的研發體系，構建起“加工-測試-集成-封裝”的全流程創新閉環。

盛合晶微始終堅持“研發筑基、轉化賦能”的理念，在擴充研發團隊、完善研發平臺的同時，也致力于提升轉化效率，從而為公司業績的高速增長不斷注入動力，也進一步鞏固了其在先進封裝賽道的領先地位。

報告期內，公司研發費用持續增長，2022年至2024年分別達2.57億元、3.86億元、5.06億元，占各期營收比例均保持在10%以上，充足的研發投入為項目轉化提供了資金保障。截至2024年末，公司核心研發項目轉化成功率達80%以上，超過國內先進封裝行業平均轉化水平。這種高效的研發轉化能力，讓公司能夠快速響應下游AI高算力、消費電子升級等需求。

未來成長可期，稀缺價值凸顯

綜上分析，盛合晶微登陸科創板為期不遠，但這并非短期業績的階段性兌現，更是公司開啟長期高質量發展的新起點。從盛合晶微的成長過程可以看出，公司管理層具有長遠戰略眼光、清晰的技術布局，從早期布局12英寸Bumping與WLCSP技術，填補國內高端空白，到率先突破2.5D封裝技術實現規模化量產，每一步決策都符合產業發展脈搏，貼合全球AI、數據中心等場景的爆發式需求。

下一步，盛合晶微將聚焦3DIC前沿，搶占先進封裝賽道的下一個核心制高點。公司此次科創板融資計劃的兩大募投項目為“三維多芯片集成封裝項目”與“超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目”，正是對3DIC布局的精準落地，與公司長遠發展戰略高度契合。

依據公開信息，盛合晶微江陰基地J2C生產廠房凈化間已順利交付，研發倉儲大樓實現封頂，將大幅提升兩大募投項目的產能建設速度，為項目落地提供堅實的硬件支撐，助力公司快速實現3DIC技術的規模化量產，搶占高端市場份額，培育新的核心盈利增長點，持續鞏固行業領先地位。

作為中國大陸首家也是唯一一家實現2.5D硅基芯片封裝技術大規模量產的企業，盛合晶微已躋身2024年全球OSAT十強，其稀缺性不僅體現在技術層面，更體現在國產替代的戰略價值層面。相信隨著IPO進程的順利推進，盛合晶微有望成為科創板先進封裝賽道的核心標的之一。