1月8日精選熱點：強腦科技完成20億融資 這些參股方受益最大

腦機接口：腦機接口“獨角獸”強腦科技完成約20億元融資

腦機接口“獨角獸”強腦科技近期完成約20億元融資，為腦機接口領域除馬斯克旗下Neuralink以外世界第二大規模融資。據悉，投資人陣容強大，包括著名投資機構IDG、由英特爾CEO陳立武創立的華登國際，“果鏈”巨頭藍思科技、戰略投資方韋爾股份、潤澤科技、華住集團、好未來集團，也有中國香港、美國頂級家辦等。

強腦科技創立于2015年2月，由創始人韓璧丞率領團隊在哈佛大學創新實驗室孵化而來，主要致力于非侵入式腦機接口技術的研發。

國信證券陳曦炳認為，腦機接口已進入“技術突破向商業化躍遷”的關鍵節點，應聚焦產業鏈核心環節與技術路線，上游可關注腦電傳感器、核心芯片等硬件供應商，受益于設備量產帶來的放量需求；中游重點布局擁有核心專利與臨床資源的企業，尤其是侵入式領域技術對標國際、非侵入式場景落地快的龍頭；下游可跟蹤在康復醫療、工業控制等細分場景形成商業化閉環的標的。

A股上市公司中

瑞邁特：公司與強腦科技洽談推進合作，利用非侵入式腦機接口技術實現腦控仿生手和仿生腿。

三七互娛：去年10月宣布完成對浙江強腦科技有限公司2000萬美元的戰略投資，拓展下一代人機交互入口并強化技術與場景協同。

第三代半導體：碳化硅產品正全面滲透新能源、AI、通信、AR四大高增長產業

機構指出，碳化硅（SiC）作為第三代寬禁帶半導體核心材料，憑借禁帶寬度大、擊穿電場高、熱導率優、電子飽和漂移速度快等突出性能，正全面滲透新能源、AI、通信、AR四大高增長產業，其應用場景從功率器件延伸至散熱材料、光學基底等領域，需求呈爆發式增長，行業即將進入高速發展期。

AI產業中，SiC迎來“功率+散熱”雙重增長機遇。在AI數據中心領域，SiC器件主要應用于AI功率器件和散熱層。在AI功率器件方面，SiC器件將用于AI數據中心的兩大電能轉換環節。一是電網到數據中心電流轉換。二是數據中心內部電流轉換。在散熱層方面，SiC主要作為CoWoS技術的中介層，也有望進入基板和熱沉環節。

五礦證券指出，需求端的全面爆發推動行業規模快速擴張，預計2027年碳化硅襯底供需緊平衡，甚至存在出現產能供應緊張的可能性；2030年，全球1676萬片的襯底需求量，較2025年的供給，存在約1200萬片的產能缺口。

A股上市公司中

天岳先進：自主研發的8英寸碳化硅襯底已實現量產，且在晶體生長、缺陷控制、加工檢測及部件自制等關鍵技術領域形成了完整的技術體系，產品可廣泛應用于電動汽車、AI數據中心、光伏系統等多個領域。

三安光電：公司在數據中心及AI服務器電源領域，湖南三安的碳化硅產品已向長城、維諦技術、偉創力、臺達、光寶等頭部客戶實現量產。晶盛機電碳化硅襯底材料業務已實現6-8英寸碳化硅襯底規模化量產與銷售，量產的碳化硅襯底核心參數指標達到行業一流水平，8英寸碳化硅襯底技術和規模處于國內前列。