“和平硅”救不了美國

雙十二這天，美國國務院宣布牽頭美國、日本、韓國、澳大利亞、新加坡、以色列等盟國，成立半導體和重要礦物多邊合作框架，新的合作框架名字叫“和平硅”。

一聽協議這名字，就知道與半導體、芯片有關。

美國搞出這個合作框架，一方面是要強化半導體技術的控制，繼續卡住中國發展未來科技的脖子，主要是想贏得人工智能領域的競賽；另一方面則是要突破被中國的稀土產業鏈“卡脖子”的困境，在與中國進行戰略競爭的關鍵產業鏈實現自主可控。

我敢斷言，這兩個目標他們一個也實現不了，中國一定會實現半導體產業的自主可控，一定不會讓美國擺脫被中國“卡脖子”。最終，這個“和平硅”框架與前幾年成立的那些反華聯盟、框架、計劃的命運一樣，收得可恥的失敗。

從特朗普放開英偉達H200人工智能芯片的出口就知道，美國通過禁售先進半導體技術卡中國脖子這事已經破產，如今更換策略——適當放松對中國半導體、人工智能芯片的控制，換取中國繼續對美國技術的依賴。

在向國會解釋解除H200人工智能芯片禁售令時，美國商務部長盧特尼克說得很明白。他表示，這是為了分裂中國的技術堆棧，讓中國的開發者仍然依托美國的技術進行研發，讓美國技術繼續成為中國人工智能的底座和地基。

我相信，中國不可能乖乖地重回由美國控制的半導體產業鏈控制之下，想都不用想。美國想協調盟友控制中國半導體技術的發展與迭代，困難重重。而中國突破美國芯片“卡脖子”技術，卻完全建立在我們自己的產業鏈基礎之上，取決于我們的決心與投入。

至于解決稀土被中國卡脖子的問題，理論上只要美國決心投入巨資，肯定是沒問題的。關鍵是，美國下不了這個決心，也不可能持續投入巨資。以特朗普這種出門不撿錢就是虧的主，這個聯盟從一開始便是各懷鬼胎，充滿算計。

特朗普政府搞這個合作框架，只是想讓盟友來當這個冤大頭，比如日本擔當的角色是突破中國稀土“卡脖子”技術，我們退一萬步來說他們最終可以實現，可其成本粗略算也是中國的數倍之高。如此一來，日本企業就得承擔美西方世界的國有企業角色。如果日本真有這決心，也不至于2011年被中國卡脖子后，到現在還沒有解決這個問題。

由此也可以看出美國的心有多虛。我覺得，華盛頓方面不過是試圖復制當年“星球大戰計劃”的成功經驗，希望用此舉嚇唬或者忽悠住中國人。

到了現在這個時候，靠一群烏合之眾搞出來的“和平硅”救不了美國。