本文來源:時(shí)代商業(yè)研究院 作者:孫華秋
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來源|時(shí)代商業(yè)研究院
作者|孫華秋
編輯|韓迅
生產(chǎn)線滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)支撐營收大漲近兩成,財(cái)務(wù)報(bào)表上的歸母凈利潤卻同比腰斬,華虹公司(688347.SH)正經(jīng)歷行業(yè)復(fù)蘇期的甜蜜與苦澀。
財(cái)報(bào)顯示,2025年前三季度,華虹公司營收同比增長19.82%至125.83億元,然而,歸母凈利潤僅為2.51億元,同比下降56.52%。截至11月28日收盤,華虹公司的市值為1883億元,較10月末的高點(diǎn)下跌近20%。
這份“紙面繁華”的成績單,到底是華虹公司為擴(kuò)產(chǎn)蓄力付出的階段性代價(jià),還是在激烈的行業(yè)競爭中,盈利空間被持續(xù)擠壓的信號?
前三季度歸母凈利潤同比驟降超五成
作為全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè),華虹公司錨定“先進(jìn)特色I(xiàn)C+功率器件”戰(zhàn)略目標(biāo),以特色工藝技術(shù)拓展為核心,構(gòu)建起嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺,為全球客戶提供晶圓代工及配套服務(wù)。
2025年以來,在技術(shù)創(chuàng)新與部分終端需求回暖的雙重驅(qū)動下,全球半導(dǎo)體市場逐步走出調(diào)整期。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)據(jù),2024年全球半導(dǎo)體銷售額首次突破6000億美元,同比增長19.7%,預(yù)計(jì)2025年將繼續(xù)保持兩位數(shù)增速,行業(yè)景氣度持續(xù)回升。
受益于行業(yè)復(fù)蘇紅利與國產(chǎn)供應(yīng)鏈推進(jìn),華虹公司今年前三季度營收顯著增長。三季報(bào)顯示,今年前三季度,華虹公司實(shí)現(xiàn)營收125.83億元,同比增長19.82%;不過,同期歸母凈利潤為2.51億元,同比下滑56.52%,呈增收不增利的態(tài)勢。時(shí)代商業(yè)研究院發(fā)現(xiàn),利潤下滑的核心原因在于新產(chǎn)線高折舊壓力與持續(xù)加碼的研發(fā)投入階段性侵蝕了利潤空間。
值得關(guān)注的是,第三季度,華虹公司的營收同比增長21.10%,延續(xù)穩(wěn)健增長的態(tài)勢;歸母凈利潤雖同比下滑43.47%,但環(huán)比暴增243.25%,顯示經(jīng)營狀況正在逐步向好。
從盈利能力來看,今年前三季度,華虹公司的毛利率提升至18.92%,較上半年的17.57%上升1.35個(gè)百分點(diǎn),盈利能力改善跡象明顯。現(xiàn)金流層面表現(xiàn)更為亮眼,前三季度經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額為29.74億元,同比增長129.58%,資金面狀況顯著優(yōu)化。
對于業(yè)績表現(xiàn),華虹公司董事會主席兼總裁白鵬在第三季度業(yè)績說明會上表示,在全球半導(dǎo)體需求回暖和公司精益管理的雙重驅(qū)動下,公司產(chǎn)能利用率持續(xù)高位運(yùn)行,銷售收入和毛利率均實(shí)現(xiàn)同比及環(huán)比增長。目前,公司在工藝研發(fā)、市場銷售、生產(chǎn)運(yùn)營等核心競爭力的提升和降本增效的成果已逐步展現(xiàn),整體盈利能力向好。
產(chǎn)品提價(jià)作為市場高度關(guān)注的焦點(diǎn)議題,華虹公司在業(yè)績說明會上給出明確回應(yīng):“公司產(chǎn)品自第二季度起開始提價(jià),第三季度已逐步顯現(xiàn)成效。平均售價(jià)的改善來自于所有技術(shù)平臺,其中約80%的增長貢獻(xiàn)來自平均售價(jià)的提升,其余20%主要源于產(chǎn)品組合優(yōu)化。”
對于第四季度的展望,華虹公司則表示,公司毛利率短期內(nèi)將面臨一定的擠壓,新產(chǎn)能上線帶來的折舊增加難以避免;但公司持續(xù)推進(jìn)的降本增效措施,已有效抵消部分折舊壓力,形成良性發(fā)展趨勢。后續(xù),公司將繼續(xù)通過優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提升平均售價(jià)等方式,進(jìn)一步改善盈利水平,對沖行業(yè)周期性波動與成本端壓力。
下一步如何走?
今年下半年,存儲領(lǐng)域的“超級周期”成為市場焦點(diǎn)。而華虹公司深耕NORFlash閃存細(xì)分賽道,業(yè)務(wù)覆蓋獨(dú)立式閃存產(chǎn)品與MCU(微控制單元)兩大核心板塊,引來眾多投資者關(guān)注。
華虹公司在11月對投資機(jī)構(gòu)表示,公司55nm NORFlash已在過去幾個(gè)季度順利量產(chǎn),55nm MCU也同步推進(jìn)量產(chǎn)落地。此外,公司計(jì)劃于明年或后年推出40nm相關(guān)產(chǎn)品,通過技術(shù)節(jié)點(diǎn)的持續(xù)升級,進(jìn)一步打開增長空間。
需注意的是,電源管理BCD平臺是華虹公司利潤率較好的核心技術(shù)平臺之一,其產(chǎn)能擴(kuò)張與產(chǎn)品組合優(yōu)化將直接提升公司的整體盈利水平。
在第三季度業(yè)績說明會上,華虹公司明確提出將擴(kuò)大BCD工藝產(chǎn)能,持續(xù)向BCD技術(shù)及產(chǎn)品傾斜資源。
據(jù)介紹,華虹公司未來將持續(xù)加強(qiáng)整體技術(shù)開發(fā),加大對所有關(guān)鍵特色工藝技術(shù)平臺的投入,進(jìn)一步鞏固核心競爭力。同時(shí),在“China for China”戰(zhàn)略背景下,華虹公司與主要?dú)W洲廠商建立合作伙伴關(guān)系,進(jìn)一步完善競爭生態(tài),提升全球市場的話語權(quán)。
在資本運(yùn)作層面,2025年8月,華虹公司宣布籌劃收購上海華力微電子有限公司(下稱“華力微”)的控股權(quán),旨在解決同業(yè)競爭問題,進(jìn)一步提升核心競爭力。
公告顯示,華力微專注于12英寸集成電路晶圓代工服務(wù),為通信、消費(fèi)電子等終端應(yīng)用提供完整技術(shù)解決方案,核心制程涵蓋65/55nm、40nm工藝,并在此基礎(chǔ)上開發(fā)特色工藝,與華虹公司技術(shù)布局高度契合。
本次交易完成后,華虹公司將新增3.8萬片/月的65/55nm、40nm產(chǎn)能,12英寸晶圓代工產(chǎn)能規(guī)模顯著提升;同時(shí),華力微的65/55nm及40nm邏輯工藝與特色工藝技術(shù)將直接注入華虹公司,實(shí)現(xiàn)技術(shù)體系的深度互補(bǔ)。整合后,華虹公司將構(gòu)建起覆蓋更廣泛的應(yīng)用場景、技術(shù)規(guī)格更齊全的晶圓代工及配套服務(wù)體系,豐富產(chǎn)品矩陣,進(jìn)一步提升其在全球特色工藝晶圓代工領(lǐng)域的市場地位與國際競爭力。
核心觀點(diǎn):關(guān)注盈利改善節(jié)奏
華虹公司短期受新產(chǎn)線折舊攤銷與研發(fā)投入增加影響,盈利端有所承壓。隨著高端產(chǎn)線產(chǎn)能持續(xù)釋放、高附加值產(chǎn)品占比穩(wěn)步提升,疊加產(chǎn)品提價(jià)與降本增效成效逐步顯現(xiàn),公司業(yè)績有望逐步進(jìn)入修復(fù)通道。建議投資者重點(diǎn)關(guān)注華虹公司無錫九廠產(chǎn)能爬坡進(jìn)度、華力微收購整合推進(jìn)情況、產(chǎn)品提價(jià)政策延續(xù)性,以及規(guī)模效應(yīng)攤薄折舊背景下的盈利改善節(jié)奏。
(字?jǐn)?shù)2098字)
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