臺(tái)積電要漲價(jià)，半導(dǎo)體繼續(xù)瘋狂

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)一場(chǎng)深刻變革。臺(tái)積電計(jì)劃對(duì)3nm和2nm制程芯片大幅漲價(jià)，其中3nm工藝漲幅達(dá)16%-24%，2nm節(jié)點(diǎn)價(jià)格漲幅更是高達(dá)50%。

與此同時(shí)，英偉宣布向OpenAI投資1000億美元共建超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，推動(dòng)全球算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進(jìn)入新一輪高潮。這兩大事件相互交織，正在重構(gòu)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)格局，并對(duì)手機(jī)制造業(yè)、中國(guó)半導(dǎo)體自主化進(jìn)程以及存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
手機(jī)行業(yè)面臨成本重構(gòu)與市場(chǎng)分化

臺(tái)積電的漲價(jià)決策直接推升了手機(jī)SoC成本，對(duì)手機(jī)企業(yè)來(lái)說(shuō)，并非利好。

據(jù)悉，高通驍龍8 Elite Gen 5芯片因3nm工藝漲價(jià)16%，聯(lián)發(fā)科天璣9500成本上升24%。隨著2nm工藝量產(chǎn)，單顆芯片成本預(yù)計(jì)將突破280美元，這將導(dǎo)致終端手機(jī)價(jià)格大幅上漲。

安卓陣營(yíng)中小米、OPPO等品牌的旗艦機(jī)型起售價(jià)將躍升至4500-5000元區(qū)間，而蘋果憑借其臺(tái)積電最大客戶地位，可能通過(guò)技術(shù)溢價(jià)轉(zhuǎn)嫁成本，進(jìn)一步擠壓安卓高端市場(chǎng)空間。

另一方面，消費(fèi)者可能延長(zhǎng)換機(jī)周期或轉(zhuǎn)向中端機(jī)型，這將影響高端手機(jī)銷量。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

臺(tái)積電漲價(jià)事件暴露了中國(guó)在先進(jìn)制程領(lǐng)域的依賴風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)也為國(guó)產(chǎn)替代提供了重要窗口期。

目前，中芯國(guó)際14nm良率已達(dá)95%，華虹半導(dǎo)體在55nm-28nm領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，但在光刻機(jī)、量測(cè)設(shè)備等高端設(shè)備方面仍依賴進(jìn)口。

雖然北方華創(chuàng)刻蝕機(jī)已進(jìn)入臺(tái)積電供應(yīng)鏈，但2nm所需EUV光刻機(jī)尚未實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。

材料領(lǐng)域進(jìn)展顯著，安集科技CMP拋光液通過(guò)臺(tái)積電驗(yàn)證，滬硅產(chǎn)業(yè)12英寸硅片產(chǎn)能爬坡，但光刻膠等高端材料仍被日企壟斷。

在先進(jìn)制程受限的背景下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在通過(guò)封裝技術(shù)尋求突破。Chiplet技術(shù)成為繞道超車的關(guān)鍵路徑，長(zhǎng)電科技XDFOI平臺(tái)實(shí)現(xiàn)4nm芯片封裝，通富微電在HBM堆疊領(lǐng)域與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)展開(kāi)合作。

存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域則呈現(xiàn)出周期復(fù)蘇與技術(shù)攻堅(jiān)并行的特點(diǎn)。短期來(lái)看，中國(guó)存儲(chǔ)企業(yè)受益于行業(yè)漲價(jià)周期，長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)順勢(shì)提升產(chǎn)能利用率。

數(shù)據(jù)中心投資潮重塑產(chǎn)業(yè)格局

英偉達(dá)千億美元投資OpenAI標(biāo)志著全球算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進(jìn)入軍備競(jìng)賽階段，這對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

AI芯片需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，英偉達(dá)Blackwell GPU、AMD MI300等產(chǎn)品需求激增。

存儲(chǔ)芯片技術(shù)升級(jí)成為必然趨勢(shì)，HBM內(nèi)存成為AI服務(wù)器剛需，SK海力士占據(jù)全球70%市場(chǎng)份額，中國(guó)長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)雖然加速HBM研發(fā)但尚未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

投資策略與受益企業(yè)

雖然半導(dǎo)體板塊經(jīng)歷了連續(xù)多月的大漲，許多股票翻倍，但是由于臺(tái)積電漲價(jià)、數(shù)據(jù)中心建設(shè)熱潮影響，半導(dǎo)體板塊的業(yè)績(jī)?nèi)匀豢梢跃S持高增長(zhǎng)，同時(shí)利潤(rùn)也將有所改善。

加之，資金抱團(tuán)半導(dǎo)體，一時(shí)間很難從該板塊撤離。所以半導(dǎo)體的趨勢(shì)仍在，可以逢低布局，逢高減持。

• 半導(dǎo)體設(shè)備材料：北方華創(chuàng)（刻蝕設(shè)備）、中微公司（5nm刻蝕機(jī)）、安集科技（拋光液）；

• 先進(jìn)封裝與存儲(chǔ)：長(zhǎng)電科技（Chiplet）、通富微電（HBM合作）、兆易創(chuàng)新（NOR Flash）；

• 算力基礎(chǔ)設(shè)施：英偉達(dá)（AI芯片龍頭）、中際旭創(chuàng)（光模塊）、新易盛（高速光模塊）、劍橋科技、寒武紀(jì)；

  鄭重聲明：投資有風(fēng)險(xiǎn)，盈虧自負(fù)

關(guān)于機(jī)會(huì)、風(fēng)險(xiǎn)和倉(cāng)位控制，我每天都會(huì)在知識(shí)星球-磐石論股上寫投資筆記，你也可以一起看：