2025光博會(huì)觀察：“光電 + 半導(dǎo)體” 加速融合，無(wú)人機(jī)也來(lái)湊熱鬧 | 鎂客網(wǎng)?在現(xiàn)場(chǎng)

未來(lái)，行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力將不再局限于單一技術(shù)的突破，而是 “技術(shù)創(chuàng)新” 與 “場(chǎng)景落地” 的深度融合。

隨著國(guó)際地緣政治日趨復(fù)雜，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已逐步成長(zhǎng)為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè) —— 從上游的半導(dǎo)體原材料、設(shè)備供應(yīng)，到中游的半導(dǎo)體產(chǎn)品制造，再到下游的多元應(yīng)用，全產(chǎn)業(yè)鏈在近幾年均邁入技術(shù)迭代加速期。

而在 5G 通信、AI、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的持續(xù)推動(dòng)下，光電技術(shù)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的融合不斷深化，其關(guān)鍵作用已在越來(lái)越多場(chǎng)景中凸顯。

正是在這樣的產(chǎn)業(yè)背景下，上周落幕的第 26 屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱 “光博會(huì)”）成為觀察行業(yè)動(dòng)態(tài)的重要窗口。

在展會(huì)期間，筆者重點(diǎn)探訪了半導(dǎo)體、消費(fèi)電子領(lǐng)域的參展企業(yè)，相較于去年，明顯感覺今年參展企業(yè)的實(shí)物產(chǎn)品展示更豐富，技術(shù)路線的呈現(xiàn)也更具多元化特點(diǎn)。

作為國(guó)內(nèi)光電產(chǎn)業(yè)極具影響力的綜合性展會(huì)，本屆光博會(huì)匯聚了全球 3800 余家企業(yè)，聚焦信息通信、精密光學(xué)、攝像頭技術(shù)及應(yīng)用、激光制造、紅外紫外、智能傳感、新型顯示及 AR/VR 等八大前沿領(lǐng)域。

從 1.6T 光模塊的技術(shù)博弈到 AR/VR 光學(xué)的沉浸體驗(yàn)，從精密光學(xué)的微觀世界到紅外傳感的廣泛應(yīng)用，這場(chǎng)盛會(huì)不僅集中展示了光電產(chǎn)業(yè)的最新成果，更清晰勾勒出行業(yè)未來(lái)的發(fā)展脈絡(luò)。

“光電 + 半導(dǎo)體”，產(chǎn)業(yè)生態(tài)加速構(gòu)建

若對(duì)比去年光博會(huì)的場(chǎng)景，今年光通信領(lǐng)域的展示邏輯已發(fā)生明顯轉(zhuǎn)變：去年，多數(shù)企業(yè)會(huì)在宣傳資料中重點(diǎn)標(biāo)注 “AI” 關(guān)鍵詞 —— 尤其是光模塊、硅光芯片等產(chǎn)品，因本身受益于 AI 浪潮推動(dòng)的光通信技術(shù)升級(jí)，產(chǎn)品介紹自然圍繞 AI 展開；

而今年，光通信領(lǐng)域的頭部企業(yè)將更多精力放在了實(shí)物展示上，CPO（共同封裝光學(xué)）方案、1.6T 光模塊等技術(shù)產(chǎn)品被置于顯眼位置，就連去年占據(jù) “C 位” 的 800G 光模塊，今年也已基本成為量產(chǎn)型產(chǎn)品，可隨時(shí)響應(yīng)市場(chǎng)批量交付需求。

這一變化背后，是數(shù)據(jù)中心與 AI 雙賽道驅(qū)動(dòng)下的行業(yè)轉(zhuǎn)型：光模塊行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，市場(chǎng)重心已從 “技術(shù)概念” 轉(zhuǎn)向 “實(shí)際應(yīng)用”，AI 不再是可選的宣傳亮點(diǎn)，而是產(chǎn)品的核心能力底座，這也對(duì)企業(yè)打通 “技術(shù) - 生產(chǎn) - 應(yīng)用” 的產(chǎn)業(yè)生態(tài)能力提出了更高要求。

更值得關(guān)注的是，“光電 + 半導(dǎo)體” 的融合并非局限于光通信領(lǐng)域，而是貫穿了本屆光博會(huì)的所有展館。

以 AR 頭顯展示為例，企業(yè)不再只呈現(xiàn)整機(jī)產(chǎn)品，而是會(huì)重點(diǎn)拆解其核心組件。例如“光引擎” ，這款組件的核心功能是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換與圖像投射，相較于傳統(tǒng)光通信光模塊的元器件，光引擎的集成度更高，對(duì)設(shè)計(jì)、封裝等環(huán)節(jié)的精度要求也更嚴(yán)苛。

隨著這類硅光集成芯片在下游領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛，與之配套的半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備等環(huán)節(jié)也隨之被串聯(lián)起來(lái) ，這一趨勢(shì)為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了新的發(fā)展動(dòng)能。

最直觀的體現(xiàn)是：相較于去年光博會(huì)，今年展會(huì)中國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的參展比例明顯更高，這背后正是硅光集成產(chǎn)業(yè)鏈完善帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備配套能力提升的結(jié)果。

應(yīng)用端更加豐富，無(wú)人機(jī)也來(lái)湊熱鬧

在消費(fèi)電子領(lǐng)域，AR/VR 行業(yè)的發(fā)展節(jié)奏仍慢于手機(jī)、PC、平板等成熟終端設(shè)備，應(yīng)用生態(tài)缺失的問題尚未得到有效解決，這一現(xiàn)狀在今年光博會(huì)上依然突出：AR/VR 領(lǐng)域的參展廠商數(shù)量不增反降，且多數(shù)企業(yè)仍聚焦于高刷新率、高分辨率等光學(xué)顯示方案的研發(fā)與升級(jí)，實(shí)物產(chǎn)品的展出量相對(duì)有限。

但轉(zhuǎn)機(jī)也在悄然出現(xiàn)：盡管參展廠商整體減少，多數(shù)參展企業(yè)卻顯著增加了AR 眼鏡產(chǎn)品的展示比例。

隨著小米、阿里等大廠相繼入場(chǎng)，AR 眼鏡賽道的熱度持續(xù)攀升 ，尤其在 AI 技術(shù)的加持下，重量大幅 “瘦身” 的智能眼鏡已突破便攜性瓶頸，找到打通應(yīng)用端的關(guān)鍵入口；更重要的是，硬件層面早已形成成熟的供應(yīng)鏈體系，為后續(xù)規(guī)模化應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。

對(duì) AR/VR 行業(yè)而言，這一變化是對(duì)過往發(fā)展路徑的調(diào)整：此前因應(yīng)用生態(tài)缺失，企業(yè)選擇優(yōu)先升級(jí)光學(xué)顯示方案，并依托 B 端市場(chǎng)（如工業(yè)、醫(yī)療等行業(yè)）提升品牌營(yíng)收規(guī)模；如今隨著下游應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展，這些成熟的顯示技術(shù)已不再局限于 AR 眼鏡，還被應(yīng)用到頭盔顯示系統(tǒng)、夜視儀等領(lǐng)域，本屆光博會(huì)上也有不少這類跨界應(yīng)用產(chǎn)品展出。

事實(shí)上，光電技術(shù)在應(yīng)用側(cè)的爆發(fā)遠(yuǎn)不止于 AR 眼鏡。

在本次光博會(huì)上，無(wú)人機(jī)、車載光通信設(shè)備、內(nèi)窺成像儀器、激光醫(yī)療設(shè)備、人形機(jī)器人原型機(jī)及量子計(jì)算相關(guān)光學(xué)組件等新興產(chǎn)品均獲得更多曝光。

這些產(chǎn)品通過場(chǎng)景化展示，打破了 “技術(shù)研發(fā)” 與 “實(shí)際應(yīng)用” 之間的壁壘，形成了 “1+1>2” 的產(chǎn)業(yè)聚合效應(yīng)。

光電行業(yè)的新趨勢(shì) —— 技術(shù)與場(chǎng)景融合

除了半導(dǎo)體、消費(fèi)電子兩大領(lǐng)域，本屆光博會(huì)還匯集了智能汽車、安防鏡頭、激光技術(shù)、紅外技術(shù)、精密光學(xué)、攝像頭技術(shù)等多個(gè)品類，其規(guī)模之大和覆蓋領(lǐng)域之廣，令人驚嘆于光電產(chǎn)業(yè)的多元化。

在 “攝像頭技術(shù)館”，企業(yè)集中展示了光學(xué)鏡頭、攝像模組及配套產(chǎn)品：從手機(jī)攝像頭的高像素升級(jí)，到工業(yè)相機(jī)的精準(zhǔn)成像；從安防監(jiān)控的寬動(dòng)態(tài)范圍優(yōu)化，到醫(yī)療設(shè)備的微觀探測(cè)能力提升，攝像頭技術(shù)正通過持續(xù)創(chuàng)新，滿足不同行業(yè)的多樣化需求。

而在 “精密光學(xué)展加工館”“光學(xué)真空鍍膜館” 等主題館，企業(yè)則展現(xiàn)了光電產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄”：光學(xué)材料、光學(xué)元件和加工設(shè)備，這些看似普通的基礎(chǔ)組件，卻是所有光電產(chǎn)品性能的核心支撐。從藍(lán)寶石襯底到碳化硅晶圓，從精密透鏡到真空鍍膜設(shè)備，每一個(gè)環(huán)節(jié)的技術(shù)突破，都直接決定著終端產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，這也彰顯出光電產(chǎn)業(yè)鏈的深度與厚度。

就連激光技術(shù)、紅外技術(shù)等相對(duì)傳統(tǒng)的領(lǐng)域，也在本屆展會(huì)上呈現(xiàn)出新變化：AI 技術(shù)開始深度滲透到激光切割、紅外探測(cè)等環(huán)節(jié)，通過算法優(yōu)化提升設(shè)備的精度與效率，助力行業(yè)加快智能化升級(jí)進(jìn)程。

縱覽整個(gè)光博會(huì)，可以窺見中國(guó)光電產(chǎn)業(yè)的發(fā)展迅速：從 “規(guī)模擴(kuò)張” 轉(zhuǎn)向 “質(zhì)量提升”，從 “技術(shù)跟跑” 轉(zhuǎn)向 “原創(chuàng)引領(lǐng)”。在光模塊、精密光學(xué)等成熟領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)已具備與國(guó)際巨頭同臺(tái)競(jìng)技的實(shí)力；而在 AR/VR等新興領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)則憑借快速的市場(chǎng)響應(yīng)能力與持續(xù)的創(chuàng)新投入，搶占發(fā)展先機(jī)。

隨著 5G/6G 建設(shè)加速、AI 算力需求爆發(fā)、新能源產(chǎn)業(yè)升級(jí)，光電技術(shù)作為信息獲取、傳輸、處理的基礎(chǔ)支撐，其應(yīng)用場(chǎng)景還將進(jìn)一步拓展。

未來(lái)，行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力將不再局限于單一技術(shù)的突破，而是 “技術(shù)創(chuàng)新” 與 “場(chǎng)景落地” 的深度融合 —— 這既是本屆光博會(huì)傳遞的核心信號(hào)，也是中國(guó)光電產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵方向。

本文作者：jh

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